1月6日，麦捷科技在投资者互动平台表示，公司BAW项目目前处于优化阶段；受益于政策支持、市场需求增长与技术创新推动等驱动因素，公司近年来一直在稳步建设提升一体成型电感的产能。
在一体成型电感方面，由于终端产品对材料及工艺技术要求极高，麦捷科技已形成较高的技术门槛，预计电感产品在端侧不会遇到较为激烈的竞争，更多的是面临下游用量提升所带来的交付挑战；而在云端更多的是采用大尺寸大电流的电感产品，其存在较高的材料特性要求，目前可以看到国内有多家具备较强材料能力的厂商参与了电感产品的设计生产，预计该部分会形成一定竞争。
麦捷科技此前称，目前从公司覆盖的各个板块市场情况来看，提拉速度最快、市场概念最火热的领域就是AI产业。从企业的角度来看，AI主要为云侧和端侧带来了丰厚的产业机会：云侧方面，以数据中心、云端服务器为代表的应用场景，对大电流、高饱和的电感产品需求极高；端侧方面，有接口的终端产品例如手机、PC，同样由于在电流、功耗发热、体积尺寸等指标方面有较高的要求，对电感的需求量也会明显增长，据市场研报统计，预计AI云端基础设施较传统服务器产品的电感用量接近翻倍、端侧产品中的电感用量也会较传统终端增长30~60%。
“结合公司针对下游各大终端厂商的产品研发进展，预计多数客户将在明年陆续推出相关的AI终端产品，换机潮有望随之到来，届时公司业绩大概率将从中受益。”麦捷科技还表示，AI产业的快速成长非常依赖能源的供给与消耗，因此后续以储能为主的新能源产业也将迎来新的增长周期，公司会提前筹划、布局该部分业务市场。
（校对/黄仁贵）
