1.2024国内半导体十大新闻：中国半导体强劲复苏；
2.Wi-Fi6迎发展关键时点，一文看尽国内赛道主要玩家产品进展；
3.汽车半导体国产化趋势下，天水华天QFP技术为汽车芯片可靠性保驾护航；
4.2024国际半导体十大新闻：美国超中国成全球最大市场；
5.2024汽车行业十大新闻：造车新势力出清加速；
6.玻璃基板正在成为竞争前沿，从专利看关键技术创新趋势；
7.台积电先进制程报价喊涨 调升幅度约5%至10%；
8.英伟达完成7亿美元收购以色列软件初创公司Run:ai
1.2024国内半导体十大新闻：中国半导体强劲复苏
1、中国芯片出口额再破万亿
2024年前11个月中国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%。这是继2022年后，中国集成电路出口金额再次突破万亿元。这主要得益于全球终端市场需求增加，尤其是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。另一方面，在美国持续加大芯片对华出口管制背景下，体现出国内芯片产业自主创新能力、竞争力及产业韧性的不断增强。
2、中国半导体强劲复苏，上市公司盈利能力攀升
尽管受半导体行业下行周期影响，但过去五年A股半导体企业整体业绩依旧保持良好增速，尤其是2024年半导体行业复苏明显。集微咨询（JW Insights）预计2024年A股半导体上市公司总营业收入将达到9100亿元，同比增长14%，近五年总增长118%；预计2024年净利润将达到640亿元，同比增长37%，近五年总增长222%。
3、中芯国际首次升至全球第三大晶圆代工厂
2024年第一季度，根据第三方机构统计，中芯国际在全球晶圆代工行业取得6%的市场份额，首次跃升为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星电子。CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等应用的需求复苏，推动今年中芯国际高成长的表现，二、三季度收入同比分别增长21.8%、32.5%，三季度收入首次突破20亿美元，2024年业绩有望创历史新高。
4、国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）注册成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期注册资本总和，为集成电路产业提供估摸空前的资金支持。大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，HBM等AI关键领域也有望获得投资，体现出国家对集成电路产业发展的高度重视和持续大力支持，也将撬动更多社会资本促进半导体产业链的快速发展。
5、美国商务部将140家中国半导体企业列入实体清单
2024年12月2日，美国商务部宣布美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制新规，其中包括将140家中国半导体企业列入实体清单。这是拜登政府任期内第三次大规模加码对华芯片管制。在此前的11月，台积电受美国“胁迫”，暂停向中国大陆客户供应7nm及以下先进制程代工服务。美国联合其盟友持续升级制裁，“小院高墙” “脱钩断链” “以台遏华”，种种行径严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经济秩序，扰乱全球产供链稳定，最终损害的是产业链各方的共同利益，其自身也将受到“反噬”，同时，也将极大促进国内半导体产业自主化进程的加速。
6、中国光速反击美芯片制裁 四大协会发声呼吁谨慎采购
2024年12月3日，中国半导体、汽车工业、互联网、通信企业四家行业协会迅速发表声明，呼吁号召国内企业扩大与其他企业合作，审慎选购美国芯片。另外，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，加强对镓、锗、锑、超硬材料和石墨等出口。通过协会发声和强化两用物项目出口管制措施，共同构成了中国在芯片博弈中系统性采取的反制行为。这些协会的呼吁也是必要之举，与坚持扩大自主开放不矛盾。中国科技产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化，未来仍将继续积极同各国企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。
7、中国政府对英伟达、英特尔启动调查审查
2024年12月国家市场监督管理总局发布公告称，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关条款，依法对英伟达公司开展立案调查。2024年，10月，“中国网络空间安全协会”发文，以“产品存在安全漏洞、危害网络和信息安全”等理由，建议启动网络安全审查。上述措施是维护市场公平竞争秩序，保护消费者权益，维护国家信息安全的必要之举。另一方面，也被视为针对美国最新出台的芯片出口管制措施的重要反制手段，表明中国不会坐视其科技管制行为而无动于衷，将采取必要的措施维护自身的合法权益和产业安全。
8、半导体行业重组加速，并购/裁员/倒闭潮涌现
伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温，其中纳芯微100%收购麦歌恩拉开行业并购新序幕，富乐德、双成药业、百傲化学、至正股份、汇顶科技等众多并购案相继涌现；与此同时，部分经营不善的半导体公司开始裁员潮不断，甚至像华夏芯等设计公司出现倒闭潮，推动行业加速整合。
9、赴港上市成为半导体企业资本化第二通道
在A股“阶段性收紧IPO节奏”，港股降低上市要求的背景下，赴港上市已经成为当前国内半导体企业资本化的第二通道。其中，黑芝麻智能于8月8日登陆港交所，成为港交所智能驾驶芯片第一股；地平线于10月24日成功登陆港交所，一举成为2024年港股募资最大的科技IPO；英诺赛科于12月30日登陆港交所，以及博泰车联网、芯驰科技、纵目科技、毫末智行等智驾产业链企业也有望赴港上市实现企业资本化。
10、欧美半导体企业纷纷加码“中国制造”
随着国际地缘和产业发展趋势演变，欧洲芯片大厂正加大与中国晶圆厂的合作。12月中旬，英飞凌表示，公司有意在中国晶圆厂生产芯片。12月4日，恩智浦透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。11月，欧洲芯片大厂意法半导体也宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系。 在这些频繁合作的背后，是企业对于成本与市场的不确定性考量，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链。而为了争取中国市场，“中国制造”反而变成一种策略，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资，寻求本地化生产以满足和及时响应中国买家需求，未来预计这一趋势仍将延续。
2.Wi-Fi6迎发展关键时点，一文看尽国内赛道主要玩家产品进展
伴随物联网的迅猛发展，人们对于能够支持大量设备同时连接且保持稳定性能的无线网络的需求日益迫切。凭借更高速度、更多的并发用户数、更低的网络延迟，Wi-Fi6恰好满足这一需求，正因如此，近年来Wi-Fi6芯片市场实现快速增长。
当前，高通、博通、联发科等国际大厂Wi-Fi芯片业务收入中Wi-Fi 6/6E占比已经过半，国内相关厂商的Wi-Fi6产品也相继来到产品落地和规模导入的关键阶段。
Wi-Fi芯片应用场景广泛，包括IoT STA端（物联网Wi-Fi芯片）、数传STA端（智能手机终端+电脑+平板）和AP端（路由器+网关），技术难度和要求也从低到高。
长期以来，以数传STA和AP端Wi-Fi芯片为代表的高性能Wi-Fi芯片市场主要被美国、欧洲和中国台湾地区厂商所占据，国内厂商主要多聚焦在研发技术难度和门槛相对低的IoT Wi-Fi芯片领域。
近年来，随着国产替代深入以及国内Wi-Fi芯片厂商持续加大创新研发投入，不少国内企业站上Wi-Fi6芯片赛道，既有征战已渐成红海之势的IoT Wi-Fi芯片的玩家，也有发力寻求中高端国产替代突破的选手。
本文主要从企业背景、技术优势，产品落地进展等维度，梳理介绍国内Wi-Fi6领域的代表企业以及相关产品进展。
【AP、数传STA端】
晶晨半导体（上海）股份有限公司（晶晨半导体）
企业介绍：晶晨半导体成立于2003年，为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。2019年，晶晨半导体在科创板上市。
技术优势：自研IP，多协议支持、兼容性强、高集成度。
产品及落地：晶晨半导体的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，已实现规模量产。官网显示，晶晨半导体的Wi-Fi6产品型号包括W265P1、W265S1、W265U1等（2T2R，22nm）Wi-Fi6+BLE5.4组合形式。
应用领域：智能机顶盒、智能电视、智能音箱。
重庆物奇微电子股份有限公司（物奇）
企业介绍：官网显示，物奇是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商。拥有高速率Wi-Fi、蓝牙音频、边缘计算以及HPLC宽带电力载波四大产品线，全系列产品均基于RISC-V架构，产品性能和品质处于领先水平。为中国移动、锐捷网络、荣耀、OPPO、哈曼、吉利汽车、小米、安克创新等国内外众多知名品牌客户提供一流的系统级SOC芯片及解决方案。
技术优势：核心IP自研、低功耗设计、高集成度以及通信优化，国内极少数同时具备Wi-Fi 6/7 STA和AP芯片自研。
产品及落地：2022年物奇推出国内首颗1x1双频并发Wi-Fi6芯片WQ9101；2023年推出2x2双频并发高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201，实现单芯片集成Wi-Fi 6射频和基带性能，性能比肩国际一线厂商，填补了国内高端Wi-Fi 6芯片领域多项技术空白，并在某些指标上处于国际领先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相较于目前行业水平降低30%~40%。
公开信息显示，物奇WQ9201 STA已在机顶盒、云电脑、企业路由等应用中批量出货。
目前已完成Wi-Fi 6 STA和AP全系列芯片布局，Wi-Fi7芯片在推进中。
应用领域：主要应用于网络摄像头、电视、机顶盒，云电脑、PC、路由器等对数据传输速率要求较高的场景。
苏州速通半导体科技有限公司（速通半导体）
企业介绍：速通半导体成立于2018年，致力于高端无线芯片的设计与开发。
技术优势：自研IP、高性能、低功耗
产品及落地：官网显示，速通半导体Station系列Wi-Fi 6产品主要为WISEN-2高性能Wi-Fi&BT芯片，单芯片中集成了2T2R双频段的Wi-Fi 6和蓝牙5。AIoT系列Wi-Fi 6产品为WISEN-1低功耗Wi-Fi&BT芯片，高集成的1T1R 2.4GHz Wi-Fi 6+BLE 5.1，均实现量产出货。
应用领域：智能电视、智能家居、PC等消费类，智能安防等。
上海矽昌通信技术有限公司（矽昌通信）
企业介绍：矽昌通信成立于2014年，专注于国产Wi-Fi STA 和AP路由通信芯片研发，官方消息称，2023年，矽昌通信Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案实现量产并完成客户导入。
技术优势：自研IP、高性能
产品及落地：SF21X2880为高性能低成本的3000Mbps Wi-Fi 6芯片，支持2*2 MIMO，2.4G&5G双频并发。SF21H8898为高性能工业级SOC网关芯片，内部集成了四核处理器、NPU硬加速网络处理器。支持DDR3/DDR4L、USB、PCIE、SPI、UART、I2C、PWM、QSGMII、SGMII和RGMII等多种接口。
应用领域：智能家居、智慧城市、物联网、超高清应用等领域，适用于家庭Wi-Fi路由器、中继器、光猫、智能网关等网通产品。
重庆希微科技有限公司（希微科技）
企业介绍：希微科技有限公司成立于2020年，是国内高性能Wi-Fi STA和路由器芯片的芯片设计厂商。
技术优势：核心IP自研、高性能、高可靠性、高集成度。
产品及落地：2023年量产2x2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，在工业互联领域实现了国产高端Wi-Fi芯片的突破。
应用领域：机顶盒、TV、平板和手机、IPC及其他消费电子市场，工业互联、安防类物联网市场。
【IoT STA端】
爱科微半导体（上海）有限公司（爱科微）
企业介绍：爱科微成立于2018年，专注于无线通讯领域的高尖端芯片设计。目前爱科微以Wi-Fi 6 STA芯片为关键产品，已实现量产，是国内无线领域首颗量产并认证的Wi-Fi6芯片。
技术优势：低功耗设计
产品及落地：官网显示，目前爱科微Wi-Fi6产品涉及无线连接、低功耗无线连接、无线连接音频三个系列，但均未有具体产品型号信息。根据集微网了解，目前爱科微Wi-Fi 6产品型号为AIC8800，已实现规模客户导入。
应用领域：CPE，智能电视，机顶盒，MIFI、安防IPC等。
翱捷科技股份有限公司（翱捷科技）
企业介绍：翱捷科技成立于2015年，专注于无线通信芯片的研发和技术创新，手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。2022年，翱捷科技在科创板上市。
技术优势：高速率设计、高集成度、超低功耗技术。
产品及落地：官网显示，翱捷科技Wi-Fi6产品主要以Wi-Fi+蓝牙组合方案形式，涉及ASR5952S、ASR5955S/T等型号，前者为高集成度、高性能、低成本SoC，后者为低功耗、高性能、高集成度透传芯片。目前翱捷科技已推出首款高速Wi-Fi6芯片，型号为ASR5811， 已进入量产状态。
应用领域：智能家居，智能安防、可穿戴、工业无线控制等、智能硬件、AOA/AOD定位、传感器网络等场景。
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司（高拓迅达）
企业介绍：高拓迅达成立于2007年，当前以Wi-Fi芯片为产品研发重点（包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等）。
技术优势：核心技术自研、稳定的吞吐率、优异性能、低功耗。
产品及落地：2023年3月，高拓迅达ATBM6062系列Wi-Fi6+BLE双模芯片（单天线）量产。2024年10月，高拓迅达低功耗Wi-Fi6芯片ATBM6461量产，搭载ATBM6461的电池类安防产品即将登陆北美市场。
应用领域：无线摄像机为核心的无线智能安防应用市场。
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（乐鑫科技）
企业介绍：乐鑫科技成立于2008年，专注于研发性能卓越、低功耗的无线通信芯片。Wi-Fi6产品具有极低功耗和高性价比，均集成自研低功耗蓝牙技术。2019年乐鑫科技于科创板上市。
技术优势：核心技术自研、低功耗。
产品及落地：主要产品为ESP32-C系列。2021年4月发布首款支持Wi-Fi 6的SoC产品ESP32-C6。2022年5月发发布 ESP32-C5 ，是全球首款RISC-V架构2.4/5 GHz Wi-Fi 6 双频双模 SoC。Wi-Fi6产品均集成自研低功耗蓝牙技术，均实现量产。
应用领域：路由器、智能家居、智能电视、智能安防、工业控制等。
3.汽车半导体国产化趋势下，天水华天QFP技术为汽车芯片可靠性保驾护航
近年来，在全球半导体产业格局持续演变的背景下，汽车电子领域的快速发展成为行业增长的重要驱动力。尽管终端市场增量放缓，但在汽车智能化、电动化、网联化的强劲趋势带动下，高性能汽车MCU的占比稳步提升，推动整个汽车MCU市场营收规模的增长。
在此背景下，QFP封装以其良好的散热性能、较高的引脚密度以及成熟的工艺技术，成为众多汽车芯片封装的首选方案之一，从而再次迎来新的增长契机。天水华天作为国内封测领域的佼佼者之一，凭借深厚的技术积累、先进的生产工艺以及不断创新的研发能力，在QFP封装技术领域展现出强大的实力和竞争优势，为汽车MCU及众多高性能、高集成度芯片提供了卓越的封装解决方案，更为中国新能源汽车产业的良性发展贡献了重要价值。
国产车规MCU驱动，QFP迎来新活力
作为主要的传统封装之一，QFP封装的优势在于其较高的引脚密度，能够实现芯片与电路板之间的高效信号传输，同时其扁平的封装结构有利于降低芯片在电路板上的占用空间，提高电子产品的集成度和小型化程度。目前QFP封装技术已经十分成熟，成本效益高，在大规模制造中展现出显著的竞争优势，被广泛应用于消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车等众多领域。
QFP发展至今已衍生出多种细分封装形式，其中，在汽车电子领域，LQFP封装凭借其良好的电气性能、散热性能以及较高的可靠性，能够满足汽车电子系统对芯片封装的严格要求，为汽车的安全、稳定和高效运行提供了有力保障。
尽管汽车MCU等半导体市场目前正处于复苏期，但在汽车架构的演进和国产化趋势的推动下，车规级MCU的需求正迎来新一轮增长，带来了对LQFP等封装产能的旺盛需求。
除了汽车电子，QFP封装由于其大量的引线、高性能、高引脚密度和良好的散热性能，也常常被用在需要处理复杂任务的设备中，如高端计算机、服务器、嵌入式系统和通讯设备等网络通信和SoC领域，包括Nor Flash，RF芯片，蓝牙芯片，音频芯片，PMIC，功放芯片等。它们能够容纳更复杂的电路，提供更强大的性能，满足了现代电子设备对于高性能和高集成度的需求。
得益于这些积极因素，在先进封装技术逐渐成为行业主流的同时，国内高可靠性QFP封装产能正在迎来新的活力。
技术与产能不断升级，华天QFP封装实力尽显
作为华天科技重要的封测基地之一、我国西部最大的集成电路封装基地，2003年成立的天水华天聚焦于汽车电子、LQFP高脚位系列等框架类有引脚集成电路产品，旨在打造全国乃至全球传统封装最大的制造基地。
天水华天主要业务聚焦于集成电路的封装测试领域。可以提供的集成电路封装产品系列涵盖了多个类型，具体包括：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
在LQFP系列封装MCU产品方面，天水华天具备强大的封装能力，目前其QFP系列封装对应MCU应用有8/16/32位，其中32位MCU占比75%左右，能够满足不同性能要求的MCU封装需求。在此基础上，天水华天衍生发展出了丰富的技术储备和多样化的产品形式，包括LQFP、eLQFP、TQFP、PQFP等，共计31款封装形式，涉及封装尺寸从7*7到24*24，满足不同客户对于芯片封装的多样化需求。
以LQFP为例，天水华天的LQFP系列产品具有不同的封装尺寸和引脚间距，每种尺寸都针对特定的应用场景进行了优化设计，为客户提供了广泛的选择空间。在一些对空间要求较高的小型电子设备中，如可穿戴设备、智能家居传感器等，较小尺寸的LQFP封装能够在保证芯片性能的前提下，有效节省电路板空间，实现产品的小型化和轻量化；而在一些对性能要求较高、引脚数量较多的应用中，如汽车电子控制系统、工业自动化设备等，较大尺寸的LQFP封装则可以提供更多的引脚连接，满足复杂电路的布线需求，确保信号传输的稳定性和可靠性。
截止目前，天水华天LQFP系列汽车电子已实施三十余家客户，涉及14个封装形式，两百余款产品；2024年入库量累计超过30KK，广泛应用于车窗控制、ETC、空调、仪表控制、中控仪表、信息系统触控面板以及电机驱动等汽车电子的多个关键领域。
产能方面，目前QFP系列产品封装产能近7KK/天，在强劲市场需求下，天水华天正在抓紧建设产能。2024年10月11日，天水华天汽车电子产品生产线升级项目开工，项目总建筑面积10.68万平方米，总投资48亿元。达产后，QFP产能预计可达到10KK/天，年新增销售收入21.59亿元，将进一步提升天水华天在新能源汽车等应用领域的市场竞争力。
针对场景定制化设计，满足多样化热管理需求
值得一提的是，包括汽车芯片在内的众多高集成度、高性能芯片日益面临散热问题，以确保芯片内部的电子元件和电路在高温下仍能正常工作，不会出现性能下降、短路等故障。天水华天特别开发了热管理产品封装技术，通过封装结构设计的改进、散热材料的优化选择以及散热通道的增减等多种技术手段，结合应用场景进行定制化设计开发，有效提高散热能力，提升芯片的可靠度。
目前天水华天可提供的特殊产品系列包括异型散热片+单面管脚产品、ePAD双散热片产品、胶体顶部高散热产品以及异型散热片缺脚产品等，这些产品的引线框架也进行了定制设计，分别为多基岛异型载体、高压隔离+地线隔离孔、ePAD+四基岛、异型管脚+Power bar等，确保产品的高性能和市场竞争力。
例如，针对高散热需求，通过对宽管脚、多基岛、热界面材料选用等优化设计，天水华天开发了大散热片+宽管脚产品eLQFP(2424)216L、UeLQFP(1010)64L、eLQFP(1010)64L(A)、 UeSSOP56、eSOW16L(D1.4)等产品，实现系统集成度和小型化，增强产品的功能和市场适应性。随着集成电路朝着更高性能、更小尺寸的方向发展，散热技术将面临更多挑战，天水华天热管理技术也将不断探索新型散热材料、创新封装结构和优化散热工艺，以满足集成电路散热的需求，保障芯片的稳定可靠运行。同时，散热性能的评估方法也进一步完善和标准化，以便更准确地衡量不同散热技术的效果。
结语
天水华天凭借其深厚的技术积累和卓越的产品质量，为客户提供了高可靠性、高性能的QFP封装解决方案，满足了汽车智能化、电动化、网联化发展对芯片封装的严格要求，在国内汽车电子产业链中扮演着重要角色。
展望未来，随着广阔的新能源汽车、网络通信、消费电子等市场持续增长以及封测技术的不断进步，天水华天将继续发挥其产能优势，持续创新，推动QFP等传统封装技术及先进封装技术的应用和发展，以期实现更加卓越的业绩。
4.2024国际半导体十大新闻：美国超中国成全球最大市场
1. 美国超过中国成为全球最大半导体市场
2009年，中国首超日本、美国，成为全球最大单一半导体市场，并一直保持到2023年。在这15年中，随着中国制造业和电子信息产业的崛起，“中国制造”响彻全球，中国半导体市场的全球占比一路走高，并在2019年达到峰值35.1%。这一形势在2024年开始发生转变。2024年Q3美国半导体市场超过中国大陆，成为全球最大单一市场，预计2024年全年也是如此，且2025年美国和中国的差距将继续拉大，主要原因在于美国本土超高的人工智能基础设施投资。
2. AI引发算力竞赛，谷歌、微软等企业加码自研芯片
随着人工智能的加速发展，科技巨头之间掀起了新一轮算力“军备竞赛”。特斯拉、Meta、微软、OpenAI以及字节跳动、腾讯等纷纷制定十万至数十万块不等的GPU芯片采购计划。预计到2025年，海外科技巨头所拥有GPU的等效H100数量将超过1240万块。与此同时，出于对算力自给、降低成本和能耗、满足部分定制业务需求，进而提升整体市场竞争力等因素考虑，谷歌、Meta、亚马逊、微软等都在加大自研AI服务器芯片的投入力度，不断迭代自研产品线。
3. 英伟达破三万亿市值 博通破万亿
12月13日，博通股价上涨24.43%，市值超1万亿美元，单日市值增加2060亿美元，成为全球第三家市值万亿美金的半导体厂商，以及全球第九家市值超过1万亿美元的公司。其中，AI业务是博通业绩增长引擎，2024财年来自AI业务营收为122亿美元，同比大增220%，进而驱动股价大涨。与博通一样，英伟达也是人工智能支出热潮的主要受益者。6月5日，英伟达股价大涨5%，市值突破 3万亿美元，超越苹果成为全球市值第二高的公司。6月18日，英伟达超越微软，成为全球市值最高的公司——市值达到了3.3万亿美元。这一里程碑式的成就源于全球市场对英伟达AI芯片的巨大需求。
4.存储市场大涨，主要受AI需求拉动
世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测显示，2024年存储市场预计增长81%，成为推动今年半导体市场增长的主要力量。2024年前三季度，主要存储公司营收显著增长，三星存储和SK海力士的收入分别增长了109%，美光科技增长78%，铠侠则增长54%，主要归因于AI应用领域对于存储器需求的持续攀升。2024年，存储器价格呈现上涨趋势，尤其是DRAM产品，2024年DRAM的平均价格将上涨53%。因此，AI应用领域占据了2024年半导体市场增长的绝大部分份额。
5. 英特尔CEO基辛格辞职
2024年12月2日，英特尔宣布首席执行官帕特·基辛格退休，并从董事会辞职。基辛格于2021年担任英特尔首席执行官一职，任内提出IDM2.0战略，重组代工业务，调整全球制造网络布局等，同时也伴随着业绩剧烈震荡、股价下跌、全球裁员的阵痛。近年来，经济变化和不确定性，市场需求放缓和整体市场下行风险，使得企业不得不减少运营成本调整方向，这也为CEO的工作带来挑战。数据显示，今年美国企业共有近2000名CEO离职，打破2023年1914名CEO辞职的纪录。
6. 外企裁员频频涌现
受全球经济增长放缓，消费电子市场需求复苏不及预期等因素影响，2024年，包括特斯拉、英特尔、思科和微软等公司都在缩减员工数量，其中特斯拉各团队裁员2万多人，英特尔裁员1.5万人，思科两轮裁员约1万人等。研究机构的调查显示，2024年科技行业经历大规模裁员，各大科技公司裁员约15万人。这波裁员潮主要是由于削减成本的措施、公司重组以及适应不断变化的市场条件的需要。科技行业以前几年的快速增长而闻名，现在正面临着充满挑战的经济环境，迫使这些公司在人员配置方面做出艰难的决定。
7.《芯片法案》确认补贴台积电、三星、英特尔、SK海力士等多家半导体巨头
2024年，美国商务部根据《芯片与科学法案》的激励计划，先后向三星电子、德州仪器、SK海力士、博世、环球晶圆、台积电等众多知名芯片企业发放累积达约超过300亿美元的资金激励，用于支持其在美国本土的芯片制造项目。美国芯片法案试图将全球芯片产业链向美国本土转移，带有明显的贸易保护主义色彩，限制芯片企业在其他国家的投资和技术合作，使得原本全球化的芯片产业链出现分裂的趋势，导致企业在全球范围内的布局和合作受到干扰，增加了企业的运营成本和风险。
8. 并购潮起 新思科技350亿美元收购Ansys领衔
经历了2023年全球并购交易近10年来的低谷后，2024年全球半导体并购交易呈现复苏势头，其中，以EDA工具软件为代表。包括新思350亿美元收购Ansys，西门子106亿美元收购Altair，Cadence 12.4亿美元宣布收购 BETA CAE，瑞萨59亿美元收购Altium等。此外，在AI、车载等相关领域，包括AMD，英伟达、恩智浦等半导体巨头也纷纷通过并购AI以及汽车电子相关企业，进一步拓展和完善业务版图和能力。
9. AI手机、AI PC迎来发展元年
2024年，被业界认为“AI 手机元年”，随着手机端AI大模型部署、智能手机操作系统AI能力增强，AI手机出货量在本年度大幅增长。IDC数据显示，全球AI手机出货量预计达到1.7亿部，占市场总量的15%。同时，2024年伴随着AI CPU与Windows 12的发布，也成为AI P的发展元年。未来几年，AI手机、AIPC市场将会迎来爆发式的增长，也将为消费类市场的复苏带来推动力。
10.ASML High NA EUV 光刻机交付
2024年，ASML向英特尔、台积电和三星交付High -NA EUV光刻机。High -NA EUV光刻机使得分辨率提升至8nm，能够实现更精细的芯片制程，让2nm及以下工艺节点的制造成为可能，将推动整个半导体行业向更小的制程节点迈进，加速芯片技术的发展和迭代，拥有该设备的企业在先进芯片制造领域获得更大的竞争优势。目前，全球芯片制造大厂台积电、英特尔、三星均将2nm工艺节点的量产时间放在2025年，High NA EUV光刻机的交付将使得明年高端芯片市场的竞争更加激烈。
5.2024汽车行业十大新闻：造车新势力出清加速
1、中国新能源汽车渗透率超50%
2024年3月，比亚迪董事长王传福在中国电动汽车百人会论坛上预测，新能源车渗透率未来3个月将突破50%。不到一个月后，他的预测成真。数据显示，2024年4月1日至14日，全国新能源乘用车零售占比达到50.39%，新能源乘用车批发占比50.19%。新能源汽车渗透率突破50%主要得益于我国日趋完善的汽车制造体系，特别是自主车企在新能源汽车领域的创新性发展，为市场提供了更多高质量、高性能的产品选择；同时也是中国绿色交通和中国制造业转型升级的显著标志，中国新能源汽车市场格局已然成型，中国汽车产业正逐步向更加绿色、智能、可持续的方向发展。
2、造车新势力出清加速
2024年陷入经营困境的造车新势力并无起色，如国机汽车、悠遥汽车、恒大汽车、远航汽车等，已陆续进入破产清算流程。2024年，部分原本有望突围的造车新势力也陷入经营困境，如高合汽车、合创汽车、极越汽车跌入泥淖深渊，哪吒汽车也面临销量下滑、运营亏损的双重压力。同样出身“名门”的飞凡汽车在多轮裁员后，并入上汽荣威旗下。除了国内，国际造车新势力也在加速出清，如Lion Electric、菲斯克、Rivian、Lucid等公司，或已破产，或向破产边缘又近了一步。
3、 “以旧换新”政策推动新能源汽车销量创新高
2024年3月，国务院印发了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，部署开展消费品以旧换新工作。8月16日，商务部等7部门对外发布关于进一步做好汽车以旧换新有关工作的通知，补贴标准由购买新能源乘用车补1万元、购买燃油乘用车补7000元，分别提高至2万元和1.5万元。在“以旧换新”政策加持下，我国于11月14日首次达成年内1000万辆新能源汽车量产。
4、小米SU7全年交付超 13 万台
2024年11月，小米集团发布2024年Q3业绩报告。2024年第三季度小米集团总营收人民币 925 亿元，同比增长 30.5%；经调整净利润人民币 63 亿元。小米智能电动汽车等创新业务收入人民币 97亿元，其中，智能电动汽车收入95亿元，其他相关业务收入人民币2亿元。截至12月29日，小米汽车提前完成年度交付目标，累计交付 13 万台。分析师预计，随着其YU7 SUV的推出，该公司2025年的总销售额将增长一倍以上。
5、美国打压中国新能源汽车产业链
2024年1月，美国国会禁止五角大楼采购包括宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、国轩高科、海辰储能等6家中国企业生产的电池。2月，美国总统拜登发布的《关于解决美国汽车行业国家安全风险的声明》称，中国新能源汽车的快速发展，会给美国安全带来风险。至年中，美国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）将多家中国汽车供应链公司列入SDN清单（特别指定国民清单）。至9月，美国政府确认将大幅上调中国商品进口关税，其中电动汽车关税提升100%，对太阳能电池加征50%关税，钢铁、铝、电动汽车电池级关键矿物加征25%关税，部分关税已于9月27日生效。12月2日，美国商务部又以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单。对此，中国汽车工业协会发布声明称，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。
6、欧盟对华新能源汽车加征关税政策落地
欧盟一意孤行推进对华新能源汽车加征关税，当地时间2024年10月29日，欧盟委员会发布消息称结束了反补贴调查，决定对从中国进口的电动汽车（BEV）征收为期五年的最终反补贴税，并于10月31日正式生效。其中比亚迪为17%，吉利为18.8%，上汽集团为35.3%；对其他合作公司征收20.7%的关税；特斯拉征收关税豁免降至7.8%；所有其他不合作的公司将被征收35.3%的关税。随着欧盟对自中国进口电动汽车加征高达35%的关税，中国汽车制造商11月在欧洲电动车市场的份额下降至八个月最低水平。
7、劳资纠纷升级，欧美汽车工厂大规模重整
2024年12月2日，大众汽车于德国各地九家车厂的员工罢工数小时，抗议公司计划裁员数千人。这家深陷危机的汽车巨头在2024年9月宣布考虑采取史无前例的举措－关闭部分德国国内工厂后，资方与各工会间就一直在激烈谈判。大众汽车在德国国内各工厂合计约12万员工。市场需求下降、经济环境变化以及技术转型承压，使得欧洲汽车制造业遭受多重打击。多家知名车企和零部件供应商相继纷纷宣布大规模裁员计划，包括大众、奥迪、福特和博世在内的多家企业计划在未来几年内裁员总计超过5万人。
8、供应链极限承压助力汽车品牌“大决战”
2024年以来，汽车供应链公司频繁被曝裁员降本，采埃孚、博世、大陆集团、佛瑞亚、舍弗勒等全球知名汽车零部件供应商分别计划裁员1.1万人、7000人、7000人、1万人、4700人。国际Tier 1大幅裁员背后，是中国汽车供应链体系的强势崛起，不过，本土汽车供应商喜迎机遇的同时，还面临新的挑战，降本即为其中之一。临近年末，随着各主机厂2025年年降计划陆续出炉，供应商降本压力倍增，尤其是比亚迪、上汽通用等头部企业、知名公司的“降价支援请求”，更是让供应商倍感压力。这也意味着2025年新能源汽车行业竞争烈度升级在即，市场分析认为，汽车行业即将进入“大决战”“淘汰赛”阶段。
9、汽车经销商接连暴雷
由于车企价格战加剧，导致部分汽车经销商达到承压极限，自2024年伊始，陆陆续续有经销商被曝经营困难，甚至破产跑路。2024年1月，集群车宝创始人兼CEO高集群发布全员信称，“经公司股东大会决议，集群车宝即日起申请破产。”同月，广东永奥投资集团有限公司出现经营风险，旗下80多家4S店突然倒闭。至7月，华东地区投资规模最大的汽车经销商——森风集团有限公司爆雷，核心原因是资金链问题严重。同月，中国最大汽车经销商广汇汽车被曝拖欠员工工资、4S店接连倒闭，公司陷入经营危机。中国汽车流通协会副秘书长郎学红预计，“2024年4S店授权模式面临退网潮，全年预计退网的4S店数量将达到4000家。”
10、本土车企纷纷入局飞行汽车赛道
2024年12月18日，广汽集团飞正式发布全新飞行汽车品牌GOVY高域，该品牌旗下首款复合翼飞行汽车GOVY AirJet首发亮相。12月21日，长安汽车与亿航智能共同完成了飞行汽车合作签约，推进长安在“新汽车、飞行汽车、人形机器人、新生态”的前瞻领域布局。长安汽车董事长朱华荣表示，未来5年长安汽车将在低空经济领域投入超200亿元，快速推动飞行汽车产业发展。根据计划，长安汽车将于2026年前推出飞行汽车产品。目前，除了广汽集体、长安汽车外，吉利汽车、小鹏汽车、奇瑞集体、丰田汽车、大众汽车等车企也已进入低空经济赛道。
6.玻璃基板正在成为竞争前沿，从专利看关键技术创新趋势
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标志着玻璃基板产业正迎来前所未有的发展机遇。
近两年玻璃基板技术的不断成熟，其在先进封装领域的潜力逐渐被发掘。全球各大半导体公司，如英特尔和三星，都在积极布局玻璃基板技术。英特尔宣布将在2030年大规模生产玻璃基板，并已在亚利桑那厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线及供应链。三星则组建了三星电子、三星显示、三星电机的统一战线，进军玻璃基板研发。此外，玻璃基板材料应用领域广泛，还包括替代CoWoS-中介层/FC-BGA基板，共封装光学器件集成、Mini/Micro LED背板材料、无源器件和传感器封装等领域。如今，包括京东方、台积电等越来越多头部企业开始积极探索玻璃基板技术。
通过对近期先进封装中玻璃中介层及核心基板相关专利的深入剖析，能够一窥玻璃基板领域当下的研究热点与发展方向。
一、玻璃基板专利格局
根据Knowmade的统计，当前用于先进封装领域的玻璃中介层（Glass Interposers）和玻璃基板（Glass Core Substrates）相关专利超过300项，主要参与者包括英特尔、Absolics，这两家企业合计申请了近半数专利，其余全球70余家实体合计申请了超过150项专利。
英特尔：在专利数量方面处于领先地位，拥有最多的专利申请，其专利组合涵盖玻璃核心基板和玻璃中介层，展现出全面且均衡的布局，在行业中处于技术创新的前沿位置。
Absolics：专注于玻璃核心基板领域，是英特尔在专利数量上最接近的竞争对手，凸显其在该特定领域的研发投入和技术实力。
其他众多实体：70多个实体合计持有当前全部相关专利的半数，但每个实体的专利持有量相对较少，呈现出高度分散的态势。包括TOPPAN、康宁、日立、格罗方德、台积电、三星、高通、Unimicron、京东方、华进半导体、厦门云天、盛合晶微、通富微电、广东佛智芯等，它们在玻璃基板产业的专利布局中也占据一定份额。从专利申请趋势来看，英特尔早期积极布局，从2004年起持续积累专利，但是在最近几年开始激增。2019~2024年期间，众多公司纷纷涌入。如Absolics（SK集团）专利申请量逐渐增加，三星、中国的盛合晶微、厦门云天半导体等公司在这一时期崭露头角。
这表明玻璃基板产业的技术创新和知识产权竞争日益激烈，吸引了越来越多企业的重视和投入。
在新兴竞争者中，三星、盛合晶微、厦门云天半导体等公司在2019~2024年期间首次发表了众多专利，并呈逐年上升趋势，标志着它们在玻璃基板技术研发方面的积极探索和创新成果且不断加大研发投入，进一步丰富了行业的技术创新生态，推动了整个产业的专利竞争格局朝着多元化方向发展。
从地域分布来看，英特尔和Absolics这两家领先企业在专利布局上具有广泛的地域覆盖范围，均在美国、中国大陆、中国台湾、韩国、日本和欧洲等地申请专利。这种全球化的专利布局策略有助于它们在不同市场中保护自身技术创新成果，同时也反映出玻璃基板产业的国际化竞争态势。
三星主要在美国、中国和韩国进行专利申请，重点关注其在亚洲和北美市场的技术保护和市场竞争优势。
国内企业既有在国内国外均重点布局的，也有集中在国内布局的。例如盛合晶微专利申请集中于美国和中国，体现其对这两个重要市场的重视以及在当地市场竞争中的战略布局。而厦门云天目前专利申请几乎都在中国国内，表明其在立足本土市场的基础上，逐步积累技术实力和知识产权资产，为未来在更广泛市场的拓展奠定基础。
二、玻璃基板技术研究热点
-玻璃基板、中介层在封装层面的集成
从硅材料到玻璃材料，需要解决多项挑战，这些也在专利申请中反映。包括在嵌入式芯片中，实现更薄的封装；芯片到芯片的耦合方面，需要实现更高密度的互连；芯片/玻璃的混合键合；英特尔研究的EMIB等等。
其中，金属化与连接技术创新是研究热点之一。例如高纵横比通孔（TGV）金属化：针对TGV的高纵横比特点，研发高效的金属化工艺，确保通孔内部金属填充均匀、无孔洞，提高电气连接性能，降低信号传输损耗；金属/玻璃粘附性提升：研究金属与玻璃之间的粘附机制，通过表面处理或材料改进等方法，增强两者之间的结合力，防止在封装过程或产品使用过程中出现分层或剥离现象，提高产品的长期可靠性；混合键合技术（芯片/玻璃）：探索芯片与玻璃之间的混合键合方式，如直接 Cu/SiO₂键合，实现更紧密的连接，提高封装密度，减少信号延迟，同时优化热管理性能，为高性能计算和高密度封装提供解决方案。
封装架构的优化与功能提升是另一大热点。例如嵌入式芯片（Embedded Die）：通过将芯片嵌入玻璃基板，实现更薄的封装结构，减小封装体积，提高产品的集成度，满足电子产品小型化、轻量化的发展趋势；芯片间耦合（D2D Coupling）：专注于增强芯片与芯片之间的连接性，开发高密度、高性能的互连技术，如采用微型凸块（µbumps）或互连桥（interconnect bridge）等，实现更快速、更稳定的数据传输，提升系统整体性能；英特尔推出了多年的扇出嵌入式玻璃桥（Fan - out Embedded Glass Bridge，EMIB）：研究EMIB技术在玻璃基板上的应用，通过在玻璃基板中嵌入导电桥，实现芯片间的高效信号传输，同时优化封装的散热性能，提高产品的可靠性和性能表现。
此外，共封装光子也是研究的热点，英特尔有半数专利组合聚焦在光子的集成相关领域。还有提高成本效益的大尺寸面板级封装，以及热管理相关专利。
-玻璃基板、中介层的制造工艺或设计
涉及玻璃基板、玻璃中介层的设计和制造相关的专利，主要有缺陷控制（检查质量的材料或程序）；薄玻璃基板强化方法；对准方法（基于玻璃透明度）；高AR通孔的金属化、金属/玻璃之间的粘合；TGV结构和制造；减少中介层内部的信号串扰；热管理等等。
其中，制造工艺的改进是研究的热点。包括表面处理技术创新：针对玻璃表面粗糙度和 TGV 高纵横比带来的挑战，开发新型表面处理工艺，如直接在电介质上镀铜（无需种子层），实现无孔洞的金属通孔填充，提高金属化质量和可靠性。同时，研究等离子体表面活化等技术，增强玻璃表面与金属的反应活性，改善粘附性能；应力管理与翘曲控制：通过优化制造工艺参数或采用特殊结构设计，解决玻璃基板在制造和使用过程中的应力问题，降低翘曲变形风险。例如，在玻璃核心基板中形成空腔并嵌入硅桥中介层，利用玻璃和硅材料的特性组合，有效减少封装基板的翘曲程度，提高产品的平整度和稳定性；预制组件与简化组装工艺：研发预制铜柱等组件，并探索与玻璃材料的高效组装方法，如通过电化学沉积在硅基板上制造铜柱，然后与玻璃基板进行阳极键合，避免复杂昂贵的电镀和化学机械抛光（CMP）步骤，同时集成钝化层作为应力缓冲层，提高产品可靠性，降低生产成本。
热管理和光学性能优化是另一大热点。例如设计具有流体通道的玻璃核心基板，实现通过封装基板的有效冷却，而非仅依赖顶部芯片散热，提高散热效率，确保产品在高功率运行条件下的稳定性。同时，研究在TGV周围设置导热套管等设计，改善热传导路径，避免因玻璃与铜的热膨胀系数（CTE）不匹配导致的裂纹扩展，增强产品的热可靠性。光学性能方面，利用玻璃的光学透明特性，优化玻璃基板的光学设计，如开发波导集成技术，实现光子集成电路（PIC）与电子芯片（EIC）在玻璃基板上的高效集成，提高光学信号传输效率和精度，为光子学应用提供更好的平台支持。
三、关键技术挑战及对应专利解决方案案例
-机械应力管理（翘曲问题）
玻璃材料与其他封装材料（如硅芯片、有机封装材料等）的热膨胀系数差异较大，在封装过程中的温度变化会导致不同材料之间产生不均匀的热膨胀或收缩，从而引起封装基板的翘曲变形。翘曲问题不仅影响封装的精度和电气连接性能，还可能导致芯片与基板之间的焊点疲劳、开裂，严重影响产品的可靠性和使用寿命。
专利解决方案
组合结构设计：三星（如CN118431173）的专利涉及玻璃基板与玻璃中介层的组合结构设计。通过优化两者之间的组合方式，利用玻璃的低CTE和高刚性特性，有效减少了封装基板的翘曲程度。
空腔与嵌入式结构应用：在玻璃核心基板中形成空腔，并嵌入硅桥中介层等组件。这种结构设计能够在一定程度上补偿不同材料之间的热膨胀差异，通过调整结构内部的应力分布，降低翘曲变形的风险，提高封装结构的稳定性和可靠性。
-玻璃表面处理
玻璃表面的高粗糙度和TGV的高纵横比给金属化过程带来了困难，传统的金属化工艺难以在这种表面上实现均匀、无孔洞的金属沉积，影响电气连接性能。玻璃光滑表面的粘附性较差，在与金属层（如铜）结合时容易出现剥离或分层现象，降低了封装结构的可靠性。此外，在封装过程中，玻璃基板在工艺设备中的面板移动也会因粘附问题导致处理困难。
专利解决方案
直接镀铜工艺创新：英特尔的专利（US20240213131）提出了直接在电介质上镀铜的工艺，无需种子层。通过将玻璃表面形成的 - OH 键离子化形成 - O⁻键，使其与金属离子具有高反应活性，实现了直接镀铜，有效解决了 TGV 高纵横比下的保形金属化问题，避免了传统工艺中可能出现的孔洞问题，提高了金属化质量。
表面粗糙化增强粘附：英特尔的另一项专利（US20240222249）涉及对玻璃核心层表面进行粗糙化处理。粗糙化的玻璃表面能够增加与金属层之间的机械咬合力，从而增强玻璃与金属之间的粘附性，解决了因粘附问题导致的玻璃与铜特征之间的分离以及工艺处理中的面板移动问题，提高了封装结构的稳定性和可靠性。
-热管理
随着电子产品性能提升，芯片功耗增加，玻璃基板在封装中的散热问题成为关键挑战。玻璃本身导热性相对较差，如何有效散去芯片产生的热量，确保产品在高温环境下稳定运行，是需要解决的重要问题。在玻璃核心基板或玻璃中介层中，由于材料热膨胀系数（CTE）不匹配，如玻璃与铜（常用于通孔填充和电路连接）之间的CTE差异，在温度变化时容易产生热应力，可能导致通孔开裂、芯片与基板分层等可靠性问题。
专利解决方案
玻璃基冷却结构设计：英特尔提出了一种基于玻璃的空腔和通道结构（如US20220406686），用于冷却嵌入式芯片和3D集成模块。通过在玻璃核心基板中设计流体通道，使冷却介质能够流经封装基板，实现更全面的散热，而不仅仅依赖顶部芯片散热，有效提高了散热效率。
导热套管应用：英特尔的另一项专利（US20230088392）涉及在TGV周围设置导热套管。该套管采用导热率高于通孔材料（如铜）的材料制成，能够更有效地将热量从芯片传导出去，同时避免了因玻璃与铜CTE不匹配导致的裂纹在通孔周围扩展，提高了产品的热可靠性。
-预制铜柱组装
在传统的玻璃基板与其他组件（如芯片）的组装过程中，电镀和化学机械抛光（CMP）步骤复杂且昂贵，增加了生产成本，同时也可能引入工艺缺陷，影响产品质量。精确控制通孔直径和玻璃孔侧壁粗糙度对于确保良好的电气连接和组件之间的可靠结合至关重要，但传统工艺在这方面存在一定难度。
专利解决方案
云天半导体（如CN118412319）提出了一种玻璃适配器板的制造方法，先在硅基板上通过电化学沉积制造铜柱，然后将玻璃基板与之进行阳极键合，接着填充钝化层并添加金属层连接铜柱，最后去除硅基板。这种方法避免了复杂的电镀和CMP步骤，降低了成本，同时集成的钝化层作为应力缓冲层，提高了产品可靠性。
盛合晶微的成型工艺（如 CN116631876）专利涉及一种TGV适配器板的集成成型制造方法。通过在硅基板上形成凹槽，进行玻璃回流，然后将预制金属柱从载体板压入凹槽并填充玻璃液体，实现了对通孔直径的精确控制，减少了玻璃孔侧壁粗糙度，提高了组件之间的粘附性和整体产品性能。
总结
随着人工智能、高性能计算、光子学等新兴技术的持续发展，玻璃基板产业将迎来更多机遇。预计未来将有更多企业进入该领域参与竞争，推动技术创新的加速发展，新的专利申请和技术突破有望不断涌现。
在竞争格局方面，当前尚处于早期阶段且将不断演变，现有企业可能会进一步加大研发投入，巩固和拓展自身的专利组合，以保护知识产权并提升市场竞争力。同时，新进入者可能会带来新的技术思路和商业模式，促使行业格局发生动态变化。
在技术发展趋势上，玻璃基板的性能将不断优化，如更高的散热效率、更低的翘曲变形、更优异的光学性能等。与其他先进封装技术（如 3D 堆叠、混合键合等）的融合应用将更加广泛。
7.台积电先进制程报价喊涨 调升幅度约5%至10%
台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电明年整体先进制程报价将全面调涨。
至于涨幅，业界评估，由于先进制程供不应求，调升幅度约5%至10%，或通过涨价3%上下与取消折让优惠都有可能。
产业界观察，台积电美国厂4nm产能开出前早已被客户预订，也是在客户群承诺采购才投资设厂，主要是满足客户的异地支持与地缘政治相关需求，因当地供应链还不完备，导致生产成本较高，客户普遍能理解。
业界分析，个别客户依据订单规模与需求，报价不会一样。至于美国厂报价本就高于中国台湾厂，加上初期开出产能规模仍相对小，预期相关价格变化对终端产品与客户影响有限。
此前，分析师曾于台积电法说会提问价格相关议题，台积电董事长魏哲家当时直言，台积电的策略定价不是对所有产品价格齐头式平等，台积电所有客户都在寻求领先发展，公司正在与客户合作，并在价格与产能上尽力支持客户所需。
魏哲家当时强调，台积电乐见客户成功，策略定价是一个持续不断的过程，进展良好。
就生产成本议题，台积电曾指出，在今日破碎全球化环境下，包含公司和所有其他的半导体制造厂商在内，大家的海外晶圆厂成本都更高。台积电将会运用领先的制造技术和大规模制造基地的根本优势。
台积电认为，该公司将是运营所在地中，最高效、最具成本效益的制造服务提供者，并持续为客户提供具规模的最先进制程技术，以支持他们的增长。
业界盛传，台积电美国厂因生产成本高，因区域定价报价较高，不过，因先进制程产能吃紧，台积电先进制程并非只涨美国厂报价，而是因应成本上升而全面涨价，并因应客户应对特朗普政策的供应链韧性与异地备援生产需求，整体掀起新一波先进制程涨风。
台积电美国亚利桑那州新厂首座厂预计2025年量产，先前除了苹果CEO库克2022年12月6日出席台积电亚利桑那州新厂移机典礼致词，AMD CEO苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋等也出席见证，业界预期，苹果、AMD、黄仁勋都会是台积电美国新厂主力客户。（来源：经济日报）
8.英伟达完成7亿美元收购以色列软件初创公司Run:ai
英伟达公司已完成对以色列初创公司 Run:ai 的收购，获得了可帮助智能计算设备所有者充分利用其硬件的软件。
Run:ai 在其网站的帖子中表示，该软件目前仅适用于基于英伟达的系统，将是开源的，这意味着其他人将能够获取代码并使用它来调整使用英伟达竞争对手硬件的计算机。
Run:ai 表示：“我们渴望在迄今取得的成就基础上再接再厉，扩大我们的人才队伍，扩大我们的产品和市场覆盖范围。开源软件将使其能够扩展到整个 AI 生态系统。”
英伟达凭借在提供运行 AI 服务的数据中心关键部件的竞争中获胜，已成为全球最有价值的公司之一。虽然其他芯片制造商在该领域取得了快速增长，但没有一家能与英伟达每季度从加速器芯片销售中获得的数百亿美元收入相媲美。
英伟达拒绝就该交易的价值发表评论。以色列报纸 Calcalist 在 4 月份报道称，该交易价值为 7 亿美元。英伟达在以色列的最后一笔重大交易是2020 年以70 亿美元收购Mellanox Technologies Ltd .。
英伟达在 4 月宣布这项交易时表示，Run:ai 自 2020 年以来一直与总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的 Nvidia 保持密切合作。Run:ai 由 Omri Geller 和 Ronen Dar 于 2018 年创立。
