1. 美国超过中国成为全球最大半导体市场
2009年，中国首超日本、美国，成为全球最大单一半导体市场，并一直保持到2023年。在这15年中，随着中国制造业和电子信息产业的崛起，“中国制造”响彻全球，中国半导体市场的全球占比一路走高，并在2019年达到峰值35.1%。这一形势在2024年开始发生转变。2024年Q3美国半导体市场超过中国大陆，成为全球最大单一市场，预计2024年全年也是如此，且2025年美国和中国的差距将继续拉大，主要原因在于美国本土超高的人工智能基础设施投资。
2. AI引发算力竞赛，谷歌、微软等企业加码自研芯片
随着人工智能的加速发展，科技巨头之间掀起了新一轮算力“军备竞赛”。特斯拉、Meta、微软、OpenAI以及字节跳动、腾讯等纷纷制定十万至数十万块不等的GPU芯片采购计划。预计到2025年，海外科技巨头所拥有GPU的等效H100数量将超过1240万块。与此同时，出于对算力自给、降低成本和能耗、满足部分定制业务需求，进而提升整体市场竞争力等因素考虑，谷歌、Meta、亚马逊、微软等都在加大自研AI服务器芯片的投入力度，不断迭代自研产品线。
3. 英伟达破三万亿市值 博通破万亿
12月13日，博通股价上涨24.43%，市值超1万亿美元，单日市值增加2060亿美元，成为全球第三家市值万亿美金的半导体厂商，以及全球第九家市值超过1万亿美元的公司。其中，AI业务是博通业绩增长引擎，2024财年来自AI业务营收为122亿美元，同比大增220%，进而驱动股价大涨。与博通一样，英伟达也是人工智能支出热潮的主要受益者。6月5日，英伟达股价大涨5%，市值突破 3万亿美元，超越苹果成为全球市值第二高的公司。6月18日，英伟达超越微软，成为全球市值最高的公司——市值达到了3.3万亿美元。这一里程碑式的成就源于全球市场对英伟达AI芯片的巨大需求。
4.存储市场大涨，主要受AI需求拉动
世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测显示，2024年存储市场预计增长81%，成为推动今年半导体市场增长的主要力量。2024年前三季度，主要存储公司营收显著增长，三星存储和SK海力士的收入分别增长了109%，美光科技增长78%，铠侠则增长54%，主要归因于AI应用领域对于存储器需求的持续攀升。2024年，存储器价格呈现上涨趋势，尤其是DRAM产品，2024年DRAM的平均价格将上涨53%。因此，AI应用领域占据了2024年半导体市场增长的绝大部分份额。
5. 英特尔CEO基辛格辞职
2024年12月2日，英特尔宣布首席执行官帕特·基辛格退休，并从董事会辞职。基辛格于2021年担任英特尔首席执行官一职，任内提出IDM2.0战略，重组代工业务，调整全球制造网络布局等，同时也伴随着业绩剧烈震荡、股价下跌、全球裁员的阵痛。近年来，经济变化和不确定性，市场需求放缓和整体市场下行风险，使得企业不得不减少运营成本调整方向，这也为CEO的工作带来挑战。数据显示，今年美国企业共有近2000名CEO离职，打破2023年1914名CEO辞职的纪录。
6. 外企裁员频频涌现
受全球经济增长放缓，消费电子市场需求复苏不及预期等因素影响，2024年，包括特斯拉、英特尔、思科和微软等公司都在缩减员工数量，其中特斯拉各团队裁员2万多人，英特尔裁员1.5万人，思科两轮裁员约1万人等。研究机构的调查显示，2024年科技行业经历大规模裁员，各大科技公司裁员约15万人。这波裁员潮主要是由于削减成本的措施、公司重组以及适应不断变化的市场条件的需要。科技行业以前几年的快速增长而闻名，现在正面临着充满挑战的经济环境，迫使这些公司在人员配置方面做出艰难的决定。
7.《芯片法案》确认补贴台积电、三星、英特尔、SK海力士等多家半导体巨头
2024年，美国商务部根据《芯片与科学法案》的激励计划，先后向三星电子、德州仪器、SK海力士、博世、环球晶圆、台积电等众多知名芯片企业发放累积达约超过300亿美元的资金激励，用于支持其在美国本土的芯片制造项目。美国芯片法案试图将全球芯片产业链向美国本土转移，带有明显的贸易保护主义色彩，限制芯片企业在其他国家的投资和技术合作，使得原本全球化的芯片产业链出现分裂的趋势，导致企业在全球范围内的布局和合作受到干扰，增加了企业的运营成本和风险。
8. 并购潮起 新思科技350亿美元收购Ansys领衔
经历了2023年全球并购交易近10年来的低谷后，2024年全球半导体并购交易呈现复苏势头，其中，以EDA工具软件为代表。包括新思350亿美元收购Ansys，西门子106亿美元收购Altair，Cadence 12.4亿美元宣布收购 BETA CAE，瑞萨59亿美元收购Altium等。此外，在AI、车载等相关领域，包括AMD，英伟达、恩智浦等半导体巨头也纷纷通过并购AI以及汽车电子相关企业，进一步拓展和完善业务版图和能力。
9. AI手机、AI PC迎来发展元年
2024年，被业界认为“AI 手机元年”，随着手机端AI大模型部署、智能手机操作系统AI能力增强，AI手机出货量在本年度大幅增长。IDC数据显示，全球AI手机出货量预计达到1.7亿部，占市场总量的15%。同时，2024年伴随着AI CPU与Windows 12的发布，也成为AI P的发展元年。未来几年，AI手机、AIPC市场将会迎来爆发式的增长，也将为消费类市场的复苏带来推动力。
10.ASML High NA EUV 光刻机交付
2024年，ASML向英特尔、台积电和三星交付High -NA EUV光刻机。High -NA EUV光刻机使得分辨率提升至8nm，能够实现更精细的芯片制程，让2nm及以下工艺节点的制造成为可能，将推动整个半导体行业向更小的制程节点迈进，加速芯片技术的发展和迭代，拥有该设备的企业在先进芯片制造领域获得更大的竞争优势。目前，全球芯片制造大厂台积电、英特尔、三星均将2nm工艺节点的量产时间放在2025年，High NA EUV光刻机的交付将使得明年高端芯片市场的竞争更加激烈。
