1、中国芯片出口额再破万亿
2024年前11个月中国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%。这是继2022年后，中国集成电路出口金额再次突破万亿元。这主要得益于全球终端市场需求增加，尤其是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。另一方面，在美国持续加大芯片对华出口管制背景下，体现出国内芯片产业自主创新能力、竞争力及产业韧性的不断增强。
2、中国半导体强劲复苏，上市公司盈利能力攀升
尽管受半导体行业下行周期影响，但过去五年A股半导体企业整体业绩依旧保持良好增速，尤其是2024年半导体行业复苏明显。集微咨询（JW Insights）预计2024年A股半导体上市公司总营业收入将达到9100亿元，同比增长14%，近五年总增长118%；预计2024年净利润将达到640亿元，同比增长37%，近五年总增长222%。
3、中芯国际首次升至全球第三大晶圆代工厂
2024年第一季度，根据第三方机构统计，中芯国际在全球晶圆代工行业取得6%的市场份额，首次跃升为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星电子。CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等应用的需求复苏，推动今年中芯国际高成长的表现，二、三季度收入同比分别增长21.8%、32.5%，三季度收入首次突破20亿美元，2024年业绩有望创历史新高。
4、国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）注册成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期注册资本总和，为集成电路产业提供估摸空前的资金支持。大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，HBM等AI关键领域也有望获得投资，体现出国家对集成电路产业发展的高度重视和持续大力支持，也将撬动更多社会资本促进半导体产业链的快速发展。
5、美国商务部将140家中国半导体企业列入实体清单
2024年12月2日，美国商务部宣布美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制新规，其中包括将140家中国半导体企业列入实体清单。这是拜登政府任期内第三次大规模加码对华芯片管制。在此前的11月，台积电受美国“胁迫”，暂停向中国大陆客户供应7nm及以下先进制程代工服务。美国联合其盟友持续升级制裁，“小院高墙” “脱钩断链” “以台遏华”，种种行径严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经济秩序，扰乱全球产供链稳定，最终损害的是产业链各方的共同利益，其自身也将受到“反噬”，同时，也将极大促进国内半导体产业自主化进程的加速。
6、中国光速反击美芯片制裁 四大协会发声呼吁谨慎采购
2024年12月3日，中国半导体、汽车工业、互联网、通信企业四家行业协会迅速发表声明，呼吁号召国内企业扩大与其他企业合作，审慎选购美国芯片。另外，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，加强对镓、锗、锑、超硬材料和石墨等出口。通过协会发声和强化两用物项目出口管制措施，共同构成了中国在芯片博弈中系统性采取的反制行为。这些协会的呼吁也是必要之举，与坚持扩大自主开放不矛盾。中国科技产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化，未来仍将继续积极同各国企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。
7、中国政府对英伟达、英特尔启动调查审查
2024年12月国家市场监督管理总局发布公告称，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关条款，依法对英伟达公司开展立案调查。2024年，10月，“中国网络空间安全协会”发文，以“产品存在安全漏洞、危害网络和信息安全”等理由，建议启动网络安全审查。上述措施是维护市场公平竞争秩序，保护消费者权益，维护国家信息安全的必要之举。另一方面，也被视为针对美国最新出台的芯片出口管制措施的重要反制手段，表明中国不会坐视其科技管制行为而无动于衷，将采取必要的措施维护自身的合法权益和产业安全。
8、半导体行业重组加速，并购/裁员/倒闭潮涌现
伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温，其中纳芯微100%收购麦歌恩拉开行业并购新序幕，富乐德、双成药业、百傲化学、至正股份、汇顶科技等众多并购案相继涌现；与此同时，部分经营不善的半导体公司开始裁员潮不断，甚至像华夏芯等设计公司出现倒闭潮，推动行业加速整合。
9、赴港上市成为半导体企业资本化第二通道
在A股“阶段性收紧IPO节奏”，港股降低上市要求的背景下，赴港上市已经成为当前国内半导体企业资本化的第二通道。其中，黑芝麻智能于8月8日登陆港交所，成为港交所智能驾驶芯片第一股；地平线于10月24日成功登陆港交所，一举成为2024年港股募资最大的科技IPO；英诺赛科于12月30日登陆港交所，以及博泰车联网、芯驰科技、纵目科技、毫末智行等智驾产业链企业也有望赴港上市实现企业资本化。
10、欧美半导体企业纷纷加码“中国制造”
随着国际地缘和产业发展趋势演变，欧洲芯片大厂正加大与中国晶圆厂的合作。12月中旬，英飞凌表示，公司有意在中国晶圆厂生产芯片。12月4日，恩智浦透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。11月，欧洲芯片大厂意法半导体也宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系。 在这些频繁合作的背后，是企业对于成本与市场的不确定性考量，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链。而为了争取中国市场，“中国制造”反而变成一种策略，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资，寻求本地化生产以满足和及时响应中国买家需求，未来预计这一趋势仍将延续。
