12月25日，振华风光发布公告称，公司基于审慎性原则，结合当前公司研发中心建设项目的实际进展情况，在实施主体、募集资金用途及研发中心建设项目规模均不发生变更的情况下，拟将研发中心建设项目达到预定可使用状态日期进行调整，预计达到可使用状态日期由2024年12月31日延期至2025年6月30日。
据介绍，研发中心建设项目拟使用募集资金金额2.5亿元，截至2024年11月30日，累计投入募集资金金额为1.11亿元。
研发中心建设项目目前已基本完成项目建设内容，经梳理，项目总投资预计达到17,755万元，总投资较原方案降低7,245万元，主要是受半导体整体市场环境变化影响，集成电路研发设备价格降低，购置费用较预算降低等因素的影响。本项目总投资降低并不影响建设目标的实现，目前，公司已完全搭建起“一企四中心”高可靠模拟集成电路研发平台，实现了异地协同与资源共享，缩短了产品市场准入时间，完成了项目既定目标，并且已完成63款产品的研发设计定型工作，目前正在逐步推向市场，部分产品达到国内领先水平。
项目延期原因主要是在“研-测-分析”一体化办公平台适应性改造方面，厂房适应性改造面积4,000余平方米，在设计过程中，根据厂房现场实际情况，振华风光对厂房的平面布局和结构设计进行了调整，导致设计变更，增加了设计变更审批流程和设计修改工作量，该标段已于2024年11月29日在贵州省公共资源交易中心挂网公示，预计2025年6月完成单项验收工作。
