12月5日，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）出席由中国汽车工业协会主办的2024全球汽车芯片创新大会。在这场以“芯智驱动 协力前行”为主题的高规格汽车芯片行业交流盛会上，杰华特同与会嘉宾和企业共同探讨汽车芯片的发展，并分享了杰华特在舱驾一体汽车模拟芯片领域的动态前沿。
本次大会上，汽车舱驾融合和芯片生态应用发展论坛着重关注汽车芯片生态建设、舱驾融合应用、竞争合作及技术创新等课题，为共同推动汽车芯片产业和汽车产业的高质量发展献计献策。
杰华特汽车事业部销售总监王建军受邀出席，并发表主题演讲“全要素打造舱驾一体高性能汽车模拟芯片”，从核心技术、全系列产品布局、汽车级质量管控、和汽车级供应链管理四个方面分享了杰华特打造高性能汽车模拟芯片的优势。
完整的研发架构
杰华特采用虚拟IDM模式，已形成了完整的研发技术体系架构。拥有丰富的电源控制算法和系统的专利体系架构，实现了芯片的更优性能、更高可靠性与效率的兼顾，确保芯片产品迭代速度。杰华特基于汽车级的工艺平台，严格按照汽车级芯片正向设计，进行端到端的全流程开发。
全系列产品布局
杰华特拥有业界最全电源管理产品组合之一，六大产品线，40多条子产品线，在售产品种类超2000种，广泛覆盖业界主流电源管理品类，可以满足各种应用场景的电源需求。
其中，汽车产品布局已包括DC/DC，LDO，LED Driver，Power switch，BMS等，并逐步丰富信号链产品。应用方面，杰华特现有产品可完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景，并已在这些应用场景积累丰富的头部客户供货经验。
汽车级质量管控
杰华特对于车规级芯片有着严格的质量管控。从晶圆流片阶段，即采用汽车芯片专用平台，芯片在线可监控测试和缺陷管理采用比AEC-Q100更严格的标准。
其次，在汽车级芯片测试上，杰华特不仅在可靠性测试上执行AEC-Q100的条件，并且会要测试更宽温度的性能特性，做更多符合车况的应用测试，并在生产中执行三温测试并进行严格的管控。
汽车级供应链
汽车电子产业链离不开上下游的协同合作。杰华特已实现从晶圆端到封装测试端的打通，并且与主机厂与零部件公司进行广泛的沟通交流，从而形成以芯片公司、晶圆厂、封测厂、零部件公司和主机厂“五位一体，协同支持”的模式，共同建设汽车级供应链。
大会还举行了定向邀请的高层峰会，本次会议围绕如何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”展开研讨和座谈，杰华特董事长助理徐一凡受邀出席参与了本次闭门会议。
杰华特凭借在汽车电子领域的创新性和先进性，以及持续为用户打造更安全、更可靠、更高效的汽车芯片解决方案的能力，致力于提供先进的、高可靠性的各种汽车级芯片和方案。凭借不断拓宽的汽车领域产品组合，以及全面高质量的管理体系，杰华特将为汽车行业持续输出丰富的系统解决方案。
