2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
成都新基讯科技有限公司（以下简称：新基讯）荣获“年度新锐公司奖”。该奖项是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
新基讯通信技术有限公司（简称：新基讯）于2021年4月正式创立，是一家专注于4G、5G乃至未来6G移动通信系统基带芯片设计的创新企业，该公司同步开发射频收发器、电源管理芯片及电源快充芯片等产品，其产品广泛服务于消费电子、物联网及工业等多个领域。
新基讯团队规模已近200人，横跨上海、成都、南京及珠海四大城市。团队中，超过70%的成员持有硕士或博士学位，核心成员拥有丰富的行业背景，平均拥有超过20年的移动通信技术和芯片产业经验，曾在紫光展锐、华为海思、平头哥、联芯科技等知名半导体企业从事核心研发及高级管理工作，并有两位核心成员荣获“国家科技进步一等奖”的殊荣。
2022年11月，新基讯先于国际主流5G通信芯片厂商发布了旗下首个商用5G RedCap Modem IP，并具有完全自主可控的知识产权，已申请发明专利80多项。
2024年，新基讯自研的5G RedCap/4G双模芯片回片，在IMT-2020(5G)推进组的指导和组织下，新基讯携手诺基亚贝尔和中兴通讯（排名不分先后）完成了5G RedCap终端设备测试与外场性能测试、携手华为完成了5G RedCap终端与基站互操作测试。此次测试覆盖了5G RedCap各种关键测试场景及性能指标，充分验证了新基讯芯片平台的能力和兼容性。
同年6月，新基讯在2024年MWC上海世界移动通信大会上惊艳亮相，重点展示了两款核心产品：5G RedCap普及型手机芯片平台IM6501与5G RedCap物联网芯片平台IM2501。
其中，IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR高清语音通话，旨在满足全球2G/3G网络退网后涌现的5G/4G普及型手机换机需求；物联网芯片平台IM2501作为高性能低功耗低成本的5G模组解决方案，可提供OpenCPU能力供客户二次开发，覆盖消费类和行业类应用场景。
