12月12日，道氏技术发布公告称，近日，公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》，委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发，包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发，合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。
本项目将由电子科技大学李晶泽教授负责实施，其团队由一支经验丰富、专业技能强的研究队伍组成。自1997年开始从事锂离子电池材料与器件方面的研究工作，目前主要研究方向是高比能锂电池材料，并关注其充放电反应中的基本物理化学问题，其中高温熔融法制备新型金属锂负极材料具有鲜明的研究特色；同时着眼于特种固态电池，即全固态薄膜锂电池在高性能有源微系统中的潜在应用，关注薄膜的快速制备及固固界面结合等问题。
公告显示，本合作将主要研究超薄锂负极。当前，金属锂负极在固态电池领域商业化应用面临诸多困难，活性层厚度小于20μm超薄锂负极难于量产制备，且超薄金属锂的制备成本高，不利于固态锂电池的商业化推广应用。本项目针对这些问题，开发低成本、卷对卷的新型量产制备，应用连续化、大面积、超薄化制备工艺，实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过20μm，生产成本远低于传统的机械辊压法。开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池，包括固态锂电池中的应用。
该研究的创新性在于利用高温熔融金属锂与金属集流体之间的相互作用，不仅改善二者之间的浸润性，通过熔融液体流延的方法实现锂负极的超薄化制备，而且借助金属锂与金属集流体之间的原位合金化反应，将原位生成的合金微纳网络结构作为三维骨架，克服传统纯金属锂负极体积变化大，且对锂的成核、生成缺乏约束的缺点，有效抑制锂枝晶生长，延长负极的循环寿命，大幅度提高其电化学性能及安全稳定性，加速包括固态锂电池在内的锂二次电池的商业化进程。
电子科技大学需要合同约定的时间内，完成单面锂覆铜超薄锂负极带材的开发；双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发；自支撑超薄锂负极带材的开发。道氏科技需向电子科技大学支付的费用总额为300万元。
道氏技术表示，本次合同的签署，本着优势互补、平等合作的原则，采取校企联合的机制，促进科研成果产业化。结合公司具备在固态电池需用的单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、硫化物电解质、富锂锰基前驱体和硅基负极等材料上的产品优势，以及在人工智能驱动的研发（AI4 R&D）方面与湖南大学刘杰教授团队的战略合作，在固态正极材料、负极材料、导电剂等先进材料开发与验证及在固态电池应用适配上与安徽安瓦新能源科技有限公司合作，公司将形成固态电池的全材料解决方案，推动固态电池行业的发展。
（校对/黄仁贵）
