2024年10月29日，小米正式推出其新款智能穿戴设备——Redmi手环3。Redmi手环3搭载了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。
Redmi手环3采用1.47英寸的60Hz高刷新率屏幕，全新升级300mAh的大容量电池，续航时间长达18天，重量轻至16.5克，适合长时间使用，佩戴舒适。具备全天候健康监测功能，包括血氧饱和度监测、心率监测和睡眠监测等，提供50种运动模式，支持5ATM防水等级，满足各种运动需求。此外，Redmi手环3还支持微信和支付宝离线支付。系统上，搭载Xiaomi HyperOS，互联互通更加便捷，打车外卖信息抬腕可见，还能通过手环控制手机音频、音箱或电视，带来焕然一新的智能交互体验。
炬芯®ATS3085E是一款双模蓝牙智能手表SoC芯片，采用MCU+DSP的双核异构设计架构，外围精简，具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。内置2D GPU-图形加速引擎以及JPEG硬件解码器，使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示，支持AI ENC通话降噪。单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能，主要应用于智能手表和智能手环等终端产品上。
关于Redmi（红米）Redmi 是小米集团旗下，面向年轻人的科技品牌。旨在为全球年轻人打造高品质，且拥有旗舰体验、超预期的手机与智能硬件产品。坚持「不顾一切的热爱」的品牌理念，与全球年轻人站在一起。Redmi的前身，是小米公司在2013年7月31日推出的全新产品线“红米”。2019年1月3日上午10点，小米公司正式宣布， 将红米系列升级为小米手机业务的一个独立子品牌Redmi。
关于炬芯科技中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。
在人工智能时代，炬芯科技基于SRAM的模数混合存内计算(Computing-in-Memory)技术路径踏出了打造端侧 AI大算力第一步，推出CPU+ DSP + NPU 三核 AI 异构的端侧AI音频芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。
