【IC风云榜候选企业126】得瑞领新:精耕细作企业级SSD,助力中国存储行业高质量发展

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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

候选企业】北京得瑞领新科技有限公司(以下简称:DERA)

候选奖项】年度市场突破奖


作为我国企业级SSD研发和创新先行者,北京得瑞领新科技有限公司成立于2015年,总部位于北京,在上海、武汉、深圳分别设有研发中心和客户技术支持中心。

通过不断探索发展,DERA紧跟市场需求和技术趋势,不断创新存储产品及解决方案的研发生产,打造从存储控制器设计和封测、模组设计和量产,以及营销和服务能力,为企业数据中心、云计算平台、高性能计算等领域提供安全可靠的全系列高性能存储产品——目前,DERA推出的D7000系列产品,凭借其卓越的性能和稳定性,在企业级市场中获得广泛认可,应用于数据中心、云计算与虚拟化、大数据分析、人工智能与机器学习、企业IT基础架构等场景。

此次,DERA推出高性能企业级产品D7436/ D7456 NVMe SSD竞逐本届IC风云榜“年度市场突破奖”

该产品使用PCIe 4.0接口,全面支持NVMe 2.0协议。先进的YMTC 3D TLC NAND高速闪存的应用为产品提供了高吞吐量和IOPS、低延迟以及良好的QoS特性。D7436/ D7456 SSD拥有高效的固件架构,优化了产品性能和寿命,并且提供最高达7.68TB的多种容量选择。LDPC单元和端到端数据保护增强了产品可靠性。DERA D7436/ D7456 NVMe SSD兼容主流操作系统和虚拟化环境;性能满足数据库和虚拟化应用要求。

在创新性上,D7436/ D7456 NVMe SSD具备以下优势:

控制芯片与软硬件协同设计。DERA D7436/ D7456 NVMe SSD采用DERA自研的第三代ASIC核心控制芯片,立足于企业级数据完整性保障、闪存管理和性能聚合等核心技术,集成了大量专用计算加速单元。搭配先进的YMTC 3D TLC闪存器件,在控制芯片及软硬件的协同设计下,D7436/ D7456实现了高可靠、高性能的数据存储功能。

企业级数据安全保障。DERA D7436/ D7456 NVMe SSD实现高强度的LDPC硬件纠错、完整数据通道的端到端保护、自适应动态RAID保护、意外掉电检测及处理等技术的有机结合,支持AES256和国密SM2/ 3/ 4,为用户提供全方位的数据安全保障。D7436/ D7456 NVMe SSD 在运行过程中实时监测设备健康状态并及时作出相应处理,上层管理软件可监控设备状态并对潜在故障进行准确预测和处置。

高性能、低延迟、性能平稳。DERA D7436/ D7456 NVMe SSD具备高性能,低延迟和性能平稳等优势。稳态随机写最高可达520K IOPS,随机读/ 写延迟低至75/ 13us,为用户的数据中心业务提供了高处理速度,低延迟的使用体验。同时,固件管理算法针对不同类型的I/O请求进行智能调度和控制,确保在高压力下的极端情况和多变的工作负载下,设备性能始终表现平稳。D7436/ D7456 NVMe SSD在请求队列欠载和饱和条件下,随机读写性能均能保持90%以上的一致性。

经测试,PCIe 4.0主控芯片EMEI在性能方面已经实现国际超越,大部分指标明显优于国际一线大厂,在国内互联网、运营商、金融、服务器整机厂商等所有主流行业中均获得显著突破。

强大的市场竞争力来自“日拱一卒”的技术布局——数据显示,DERA自成立以来累计研发投入超10亿元,持续推动技术突破和产品升级;拥有超百项发明专利,涵盖SSD设备组件、芯片、系统、数据平台等多领域,形成了坚实的技术基础和储备。迄今为止,成功研发出TAI、MENG、EMEI三代主控芯片!

得瑞领新CAO/CFO王嵩曾公开表示:“未来得瑞领新将继续在企业级存储领域深耕细作,致力于加速企业级存储的国产化进程,助力中国存储行业的高质量发展。”

凭借优异的市场表现和技术实力,DERA获得国家高新技术企业、中关村高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业、北京市“专精特新”中小企业、国产企业级SSD主控芯片获评国内首创产品、北京市企业技术中心等荣誉。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度市场突破奖】

该奖项旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2024年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;

2、产品具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标(30%);

产品的销量及市场占有率(40%);

企业营收情况(30%)。


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