民德电子:预计年底实现对广芯微电子控股

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民德电子近日在接受机构调研时表示,晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节,是公司smart IDM生态圈最核心环节,晶圆代工厂广芯微电子也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。公司于年初启动控股收购广芯微电子部分股权的交易,交易分阶段进行,预计将于年底实现对广芯微电子的控股。

广芯微电子于2021年10月成立,2022年2月开始动工建设,2023年5月19日投产通线,并于当年四季度开始批量生产工作,目前广芯微电子已成功产出数款产品并实现销售。广芯微电子目前共有350余名员工,核心人才均来自业界主流晶圆厂,有多年半导体工作经验。

广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工,一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子专注于汽车电子、新能源、工业控制等应用领域,以满足国产化进口替代芯片制造需求。

广芯微电子的商业模式是Pure Foundry(纯晶圆代工厂)模式,服务于国内优秀的创新型功率半导体设计公司,尊重和保护客户知识产权,持续专注打造最专业的功率器件和功率集成电路技术及制造服务;广芯微作为smart IDM生态圈最核心环节,拥有全产业链的支持,可以为设计公司提供更为高效和稳定的服务;广芯微电子将坚持长期主义,致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。

民德电子是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均实现自主可控的上市公司,致力于打造功率半导体产业的smart IDM生态圈,目前已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局:晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+超薄背道代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成技术(深圳)有限公司、丽隽半导体、浙江熙芯微电子科技有限公司等)。

整个smart IDM生态圈,以晶圆代工+超薄背道代工为核心,上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给,下游与设计公司合作,开发出多样化的产品。功率半导体smartIDM生态圈的成功构建,将使产业链生态圈各环节企业均受益:彼此既能在战略上相互协同,守望相助;又各自保持独立运营,充分接受市场竞争。这种模式符合半导体产业周期性的变化规律,可以有效提高公司的抗风险能力。

责编: 邓文标
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