长电科技“封装结构、堆叠封装结构以及封装方法”专利公布

作者：爱集微 3小时前

来源：爱集微 #长电科技#

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天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司“封装结构、堆叠封装结构以及封装方法”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118800756A。

一种封装结构、堆叠封装结构以及封装方法，封装结构中的引脚围绕基岛间隔设置；连接柱位于引脚上且与引脚连接，连接柱背向芯片的端面设置有侧向凹槽；塑封层，填充于连接柱之间以及侧向凹槽中，且塑封层还露出连接柱背向芯片的端面，通过连接柱露出塑封层的端面，能够将封装结构从侧面与其他电路部件进行电连接，提供了多样的连接形式。此外，因为连接柱位于引脚上且与引脚连接，且塑封层还露出连接柱背向芯片的端面，使得引脚的热量能够通过连接柱的端面传递出去，与只采用基岛进行散热的封装结构相比，本发明实施例的封装结构通过连接柱的端面增加了散热途径，提高封装结构的散热能力。