1、【IPO一线】国产GPU独角兽启动IPO 摩尔线程办理辅导备案登记
2、【IC风云榜候选企业65】瑟米肯半导体：创新引领，破局射频电源技术空白难题
3、【IC风云榜候选企业66】比亚迪半导体：拥有大量首创技术，多个品类国内市占率第一
4、【IC风云榜候选企业67】得一微：引领存储控制自主可控，YS8803再填补一项国内空白
5、爱芯元智通过ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证
6、天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化二期项目开工
1、【IPO一线】国产GPU独角兽启动IPO 摩尔线程办理辅导备案登记
11月12日，证监会披露了关于摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称：摩尔线程）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。
资料显示，摩尔线程以全功能GPU为核心，是国内极少数既覆盖图形渲染、又支持AI高性能计算的国产GPU公司，产品覆盖从云到端，为各行各业的数智化转型提供全栈计算支持，客户包括头部运营商、大型国有银行、大模型创业公司等。
作为国内极少数可从功能上对标NVIDIA GPU的企业，摩尔线程全功能GPU芯片采用自研先进MUSA架构，集成AI计算加速、图形渲染、视频编解码、物理仿真和科学计算四大引擎。
相关人士认为，随着计算范式的改变，融合了图形和AI计算的GPU已经成为主流通用算力，广泛赋能人工智能、自动驾驶、数字孪生、具身智能等前沿行业。
针对大模型训练，摩尔线程落地了全国产的夸娥（KUAE）智算中心全栈解决方案，从千卡智算集群到万卡集群方案，在国内AI芯片属于第一梯队。
2022年11月，摩尔线程推出国产游戏显卡MTT S80，被誉为“国产游戏第一卡”，也是国内唯一可以支持DX12的消费级显卡。
发布至今，该卡的Windows驱动已经迭代24个版本，平均每30天升级一次，已实现国内TOP50热门游戏100％兼容，已追踪超过400款游戏的运行情况，累计正式适配和优化游戏185款，还有更多游戏正在适配和调优。截至2024年10月，MTT S80在图形测试软件3DMark 11中的成绩，已提升至4.5倍。
此外，摩尔线程正围绕自主研发的MUSA统一系统架构和软件平台，构建完善、好用、易用的国产GPU应用生态。尤其是通过MUSIFY代码移植工具，用户可以快捷地将原有的CUDA代码无缝迁移到MUSA平台，大幅提升应用移植的效率，缩短开发周期。
功以才成，业由才广，技术研发归根结底要靠人才。摩尔线程创始团队来自全球GPU巨头英伟达，其创始人兼CEO张建中曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理，在GPU这一行业已经深耕近二十年。
启动IPO之前，摩尔线程已经完成了数轮融资，投资方包括中国移动、深创投、上海国盛、中银国际、建银国际、招商局创投、中关村科学城、红杉资本等知名国资和风投机构。根据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》，摩尔线程以 255 亿人民币的企业估值入选，排名第261位。
与此同时，凭借技术和产品的优异表现，摩尔线程入选北京市独角兽企业、国家级“专精特新”小巨人企业。同时在知识产权方面有深厚积累，根据国家知识产权局数据，截至2024年10月，摩尔线程获得425项授权专利，位居国内GPU企业专利授权数量前列，涵盖处理器架构设计、AI应用、驱动软件设计、GPU算力集群等关键技术领域，还取得了知识产权贯标认证。
2、【IC风云榜候选企业65】瑟米肯半导体：创新引领，破局射频电源技术空白难题
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】瑟米肯（上海）半导体科技有限公司（以下简称：瑟米肯半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】SMK-RF-7040FF
在半导体制造科技迅猛发展的今天，射频电源作为众多高精尖半导体设备的核心组件，其性能和质量直接关系到整个系统的运行效率和稳定性，射频电源也因此成为美国针对大陆半导体产业链实施“卡脖子”措施的重要一环。按照大陆每年半导体刻蚀设备、成膜设备、离子注入设备的销量计算，国内半导体行业射频电源及其配件的年需求超过100亿元，而目前国产化率尚不足5%，亟需国内厂商填补市场空白。
瑟米肯半导体由连续成功创业者党军锋一手创立，团队秉承国际大厂及国内知名标杆技术民企的技术基因，汇聚了众多行业精英，包括高精度电源产业化第一人、国内顶级逆向团队、顶级微波技术团队、嵌入式领军人物以及等离子体专家，以研发半导体专用高精度射频电源为己任，决心解决这一“卡脖子”难题。
在成立之初，瑟米肯半导体便展现出了强劲的发展势头。首先，在团队搭建上，瑟米肯明白人才是硬科技企业的第一生产力。创始人党军锋以其独特的技术和管理视角，跨越行业的壁垒找到了具有丰富对应经验的技术人才，团队成员包括算法、材料、功率、控制等各领域的专家，形成了强大的研发实力。其次，在产品设计上，瑟米肯懂得算法是实现半导体工艺的核心能力。瑟米肯根据射频电源的算法构成，组建了豪华算法阵容，对CEX、Arcing、采样、扫描等十几种算法进行了创新设计。再次，在供应链管理上，瑟米肯知晓材料和器件是实现半导体专用射频电源国产化的关键难点和技术瓶颈。瑟米肯解决了包括功率MOS、磁芯、射频电容等多种材料和器件的国内供应问题，37种“掐脖子”的材料和器件已经全部实现了国产化。
目前瑟米肯产品已经成功通过了国内Tier1大厂的工艺测试，响应速度、控制精度、波形质量已经达到国际先进水平。2023年10月，公司成功完成了数千万元的天使轮融资，由元禾璞华和元禾原点投资。这不仅为该公司注入了强大的资金支持，更为其后续的技术研发和市场拓展奠定了坚实的基础。2024年，公司在产品研发上百花齐放，13.56MHz电源产品覆盖多个功率段，并支持扫频、CEX、脉冲等个性化功能；从2MHz到40MHz的不同频率的射频电源产品成功推出；射频匹配器、直流脉冲电源、RPS等产品通过验证。
此次，瑟米肯半导体携手明星产品——SMK-RF-7040FF竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖，并成为候选企业。
SMK-RF-7040FF，是瑟米肯半导体团队在吸收13.56MHz产品研发经验的基础上，历经数年时间，攻克多个技术难题而诞生的。该产品性能卓越，可以在40.68MHz频率下稳定实现7KW功率输出，响应速度快，控制精度高，波形质量好，填补了国内市场空白，总体性能达到了国际一流水准。产品采用了包括定制硅基MOS在内的数十种具有自主知识产权的器件和材料，还采用了自主开发并经过多次优化迭代的软硬件一体算法，确保产品从最底层实现全面自主可控。
SMK-RF-7040FF产品凭借其显著优势，赢得了市场的广泛认可。该产品的核心器件和材料均实现了国产化，打破了国外的技术垄断。其自主研发的嵌入式软件系统，具有高度的稳定性和可靠性，同时兼容市面主流的通讯协议，方便客户在无需调整机台控制软件的情况下实现“无感替换”。此外，该产品还全面创新了电路拓扑结构，采用了新式电子元器件，增强了系统稳定性的同时，进一步提升了产品的性能。在EMC电磁屏蔽设计方面，该产品同样表现出色，无需单独的屏蔽网罩，仅凭机壳即可实现优秀的屏蔽效果。这些优势使得SMK-RF-7040FF在全球市场上脱颖而出。
凭借卓越的产品性能和显著的技术优势，SMK-RF-7040FF成功赢得了众多重要客户的青睐。某国内半导体制造龙头Fab将其应用于12寸线刻蚀工艺中；某国内前三半导体设备商将其应用于CVD产品；某国内前五半导体制造Fab将其应用于12寸线CVD工艺中。这些客户的认可和信赖，是产业链互助合作的成果，进一步巩固了瑟米肯在射频电源领域的领先地位。
据悉，对比行业世界第一美国AE公司高端的PARAMOUNT系列同型号产品，瑟米肯产品在设计参数和内在算法上与其处于同一水平，在产品的个性化定制研发、产品应用和客户服务上能做到更胜一筹。而对比国内企业，瑟米肯产品在标称参数和实际表现中都有明显优势。如瑟米肯产品的动态响应时间仅为150ns，远优于国内企业60-120μs的表现。
未来发展中，瑟米肯将不忘初心，牢记“让电源管理方案更优异”的企业使命，与产业链上下游精诚合作，共同解决半导体射频电源“卡脖子”的难题，做中国电源管理方案的领导者。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
3、【IC风云榜候选企业66】比亚迪半导体：拥有大量首创技术，多个品类国内市占率第一
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度技术突破奖、年度市场突破奖
比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，是国内领先的高效、智能、集成的新型半导体供应商，以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
作为一家拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链IDM 经营模式的厂商，比亚迪半导体在汽车领域率先制造并批量生产了IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源、车载LED显示等车规级半导体产品，打破了国产车规级半导体的应用瓶颈；在工业、家电、新能源和消费电子领域，积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系。
成立至今，比亚迪半导体已形成多项国内首创技术，同时有多项产品在国内实现率先应用，多个品类国内市占率处于行业领先地位，在全球市场上也展现了其强大的竞争力和影响力。比亚迪半导体是国内首家拥有IGBT芯片设计、晶圆制造、模块设计与封装全产业链的企业，这一全面的技术布局为其在行业中的领先地位奠定了基础。公司还是中国第一家实现车规级IGBT大规模量产的企业，其新能源汽车功率模块市场占有率在国内高居榜首。在IGBT模块领域，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器的国内厂商中排名第一。
比亚迪半导体的创新，不仅限于IGBT，它还是中国第一家车规级SiC模块批量装车的企业，拥有国内自主品牌SiC功率模块装车量最大的荣誉。此外，比亚迪半导体在全球范围内首家、中国唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车，这一成就标志着比亚迪半导体在全球半导体领域的重要地位。
在车规级MCU和BMS AFE芯片领域，比亚迪半导体同样展现了其自主研发和量产的能力，车规级MCU累计装车量超过亿颗，行业遥遥领先。公司还拥有国内最全尺寸的指纹芯片，其在中国智能门锁市场的占有率位居第一。比亚迪半导体也是国内第一颗车规级BSI 1080P、960P图像传感器芯片的开发者。
比亚迪半导体还拥有国内首创压阻式产品方案的电流传感器产品，且在国内车用控制器领域销量最高，在国内主电机自主品牌装车量中排名第一。公司还是国内首家高集成小间距ADB大灯光源的开发者，并且在全球最早实现全车LED，车规级LED光源汽车前装市场在国内排名第一。
综合来看，比亚迪半导体以其卓越的实力和前瞻性战略布局，确立了五大领军优势。
首先，比亚迪半导体在战略布局上展现出了非凡的前瞻性。自2005年组建IGBT团队起，公司便开始了其在车规级半导体领域的深耕。2007年，比亚迪半导体建立了IGBT模块生产线，2008年进一步建立了6英寸晶圆生产线，形成了技术闭环，确保了产业链的供给安全。依托深厚的技术积累，比亚迪半导体开发了包括IGBT、MCU、CMOS图像传感器、LED光源、BIC等在内的车规级半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平，构建了完整的车规级半导体应用生态。
其次，比亚迪半导体依托比亚迪股份的整车平台，实现了国产车规级半导体的自主可控。作为新能源汽车行业的引领者，比亚迪股份的技术积累和市场份额为比亚迪半导体提供了一个应用平台，使其能够掌握车规级半导体的底层需求与整车应用经验，从而实现性能指标的平衡与最优化。
第三，比亚迪半导体的产品以其高性能和高品质著称，满足了新能源汽车对高可靠性应用的需求。公司遵循IATF 16949质量管理体系、AEC-Q系列可靠性标准和ISO 26262功能安全标准，建立了完善的质量管理体系，确保了如IGBT、SiC器件、MCU、LED光源等核心产品的品质。
第四，比亚迪半导体在国内功率半导体领域拥有领先的全产业链一体化IDM运营能力。作为国内领先的IDM半导体公司，比亚迪半导体在2020年荣获中国IC风云榜“年度最佳IDM企业”称号，展现了其在芯片设计、晶圆制造、模块设计与封装等方面的全面实力。
最后，比亚迪半导体拥有丰富的产品线，并具备集成化方案供应能力。经过长期的技术积累和市场验证，比亚迪半导体的产品已覆盖汽车、工业控制、家电、智能手机、新能源、安防监控、智慧照明与显示等多个应用领域。
凭借着五大领军优势，比亚迪半导体在半导体行业中占据了重要地位，为新能源汽车及其他多个领域的发展提供了强有力的支持。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标(30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
4、【IC风云榜候选企业67】得一微：引领存储控制自主可控，YS8803再填补一项国内空白
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】得一微电子股份有限公司（以下简称：得一微）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度优秀创新产品奖
【候选产品】UFS存储主控YS8803
得一微电子股份有限公司（YEESTOR）是一家以存储控制技术为核心的集成电路设计企业，总部位于深圳，在合肥、广州、长沙等地设有分支机构，公司是国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。
得一微掌握业界多项关键技术，已获得授权发明专利290项，拥有所有存储控制器的核心IP，并提供存算一体解决方案，满足AIoT及数据中心等新兴应用的挑战。依托自研的存储控制器和定制化的固件算法，得一微可以实现存储分区、全盘预烧录、内置SR-IOV、数据完整性保护、加密销毁、智能温控、超强耐久度等多种定制化解决方案，充分满足不同客户的全方位定制需求。
历经17年技术积累和业务拓展，得一微建立了固态硬盘存储（PCIe/SATA）、嵌入式存储（UFS、eMMC、SPI-NAND）和扩充式存储（USB、SD）的完整存储产品线，为客户提供前沿、可靠的存储控制芯片、存储器产品、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案，服务于消费级、工业级、企业级、车规级等应用场景，是中国大陆唯一全产品线覆盖且实现稳定出货的存储控制芯片厂商。
值得一提的是，得一微仍在不断突破技术壁垒，加速推进CXL、存算一体、存算互联等前沿技术的研发和应用，同时积极探索新的应用场景和市场机会，持续引领存储控制技术发展，为客户带来更加卓越、高效的存储解决方案。
在产品方面，得一微成功推出多款大陆首发产品，填补国内空白，如国内首款面向公开市场的UFS存储主控YS8803，支持UFS3.1协议，面向中高端手机存储；国内首颗eMMC主控，迄今持续迭代升级，服务嵌入式存储市场；业内首款支持UASP协议、读写性能突破“双400”大关的USB3.2 Gen1单通道固态U盘主控YS5085；全国产的车规级eMMC存储芯片SGM8203J系列，采用自研的eMMC5.1主控和长江存储 NAND Flash颗粒，为汽车领域提供自主先进的车规存储产品和解决方案等。
其中，高速满带宽UFS3.1嵌入式存储控制芯片YS8803是中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控，得一微电子也成为中国境内第1，全球第3家独立的UFS3.1主控芯片供应商。
YS8803主控采用先进工艺，支持MIPI M-PHY 4.1和UniPro v1.8标准，支持高达2150MB/s和2000MB/s的顺序读写性能，完美契合智能手机、平板电脑、车载系统等移动设备对高速、大容量存储的需求，为其提供高性能低功耗的存储解决方案。另外在数据可靠性方面，YS8803采用端到端数据保护、自研4K LDPC纠错算法等技术，极大保障了用户数据可靠性。同时其低功耗架构设计，确保了高性能与低能耗的完美结合。
凭借领先的技术，得一微在SATA SSD、SD存储控制芯片、USB存储控制芯片以及eMMC存储控制芯片等市场均取得了显著的成绩，展现了公司在全球市场的强大竞争力。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
“IC风云榜-年度领军企业奖”旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
5、爱芯元智通过ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证
2024年11月12日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称"SGS"）为爱芯元智半导体有限公司（以下简称：爱芯元智）颁发ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书。通过此次认证，标志着爱芯元智已建立起符合ISO/SAE 21434:2021要求的网络安全流程体系，构筑了企业网络安全风险管控能力，在保障产品及企业的网络安全方面奠定了更为坚实的基础。
爱芯元智车载事业部软件及系统研发副总裁吴飞剑、SGS汽车服务部大客户总监王海松等双方代表出席了颁证仪式。
爱芯元智荣获SGS颁发的ISO/SAE 21434:2021网络安全流程认证证书
ISO/SAE 21434是全球公认的汽车行业网络安全标准，它覆盖产品概念、开发、生产、运维、报废等全生命周期各个阶段，全面规定了道路车辆及其部件和接口的网络安全要求，详细描述了如何根据网络安全威胁实现网络安全管理目标。ISO/SAE 21434被看作一项业界共识，是目前道路车辆网络安全方面监管和认证机构的重要参考国际标准。
爱芯元智建立跨部门的网络安全团队并构建符合网络安全标准的开发流程，在SGS汽车网络安全中心专家团队的指导下，形成网络安全流程体系文件近200份，并在爱芯元速M系列项目及车载其他项目中落实。
爱芯元智车载事业部软件及系统研发副总裁吴飞剑表示：“通过此次ISO/SAE 21434汽车网络安全认证，爱芯元智成为国内为数不多的获得该认证证书的汽车电子芯片公司之一。继今年年初获得ISO 26262功能安全流程认证，本次又获得网络安全流程认证，充分证明了爱芯元智对安全体系持续改进、员工安全意识不断提高以及公司安全文化的日益提升。爱芯元智将一如既往地重视产品安全，严格遵守网络安全、功能安全等国际安全标准体系，为合作伙伴提供更安全、更可靠的产品。”
SGS汽车服务部大客户总监王海松表示："感谢爱芯元智对SGS一贯的支持和信任。爱芯元智团队在项目过程中展现出了专业素养和业务能力，对网络安全有着敬畏和追求。此次通过汽车网络安全认证，再次证明了爱芯元智为客户提供安全、可靠产品和服务的坚定决心与能力。"
双方表示，未来还将在后续的ISO/SAE 21434，ISO 26262产品网络安全和功能安全开发项目中深入合作，开展更多产品认证项目。
6、天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化二期项目开工
2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。
（来源：CEFOC中电四公司）
据天科合达消息，天科合达积极把握行业发展先机，加大布局优势产能，成功启动了二期扩产项目。该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。
据中电四公司消息，第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目，作为2024年北京市“3个100”重点工程，项目建成后，将助力大兴加速形成半导体产业集群，推动我国半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。
北京天科合达半导体股份有限公司成立于 2006 年 9 月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021 年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。
