1、长电科技重大人事变动！董事长高永岗及两位董事辞职
2、【个股价值观】新洁能：四大平台功率全系覆盖，车规应用提振业绩回暖
3、盛美上海45亿元募资申请获受理
4、华海诚科拟收购华威电子100%股权
5、【每日收评】集微指数跌1.14%，金力永磁当前产能利用率超90%
6、海外芯片股一周动态：英飞凌推迟居林晶圆厂扩建 传基辛格访问台积电
1、长电科技重大人事变动！董事长高永岗及两位董事辞职
长电科技日前发布公告称，2024年11月13日，公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告，根据公司董事会改组及工作需要，董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务；董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务。因工作原因，董事张春生先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务。
根据公告，长电科技相关人员此番辞职主要由于公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司的公司股份于 2024 年 11 月 12 日完成股份过户，磐石润企成为公司股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。根据交易双方签署的股权转让协议约定，拟对公司董事会进行改组。
公告称，根据《公司法》、《公司章程》等有关规定，高永岗先生、张春生先生、彭进先生的辞职未导致公司第八届董事会董事人数低于法定最低人数，其辞职不会影响董事会的正常运作，辞职自辞职报告送达董事会时生效。公司将于2024年11月29日召开临时股东大会，审议改选公司部分董事事项，完成董事会改组工作。
据了解，高永岗博士，曾任中芯国际公司董事长、执行董事，亦担任公司若干子公司及参股公司的董事或董事长。高博士曾任江苏长电科技股份有限公司董事长及上海奕瑞光电子科技股份有限公司独立董事；亦任中国会计学会常务理事、香港独立非执行董事协会创会理事、中国电子信息行业联合会副会长、中国国际经济交流中心常务理事等。高博士拥有逾30年企业管理经验，曾担任过多个企业或机构的财务或企业负责人。高博士曾任电信科学技术研究院总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长。高博士为南开大学管理学博士。
2、【个股价值观】新洁能：四大平台功率全系覆盖，车规应用提振业绩回暖
个股观点：
1、新洁能作为中国半导体功率器件行业的代表性企业，拥有广泛的产品线和领先的市场份额。公司产品涵盖了MOSFET、IGBT、SiC等多个领域，尤其在MOSFET市场中处于国内龙头地位。
2、从新洁能的四大产品线的整体市场供需情况来看，IGBT产品整体供大于求；SGT-MOSFET产品营收上涨，但是价格下降明显，产品竞争尤为激烈；SJ-MOSFET产品是当前业绩主要增长方向；Trench-MOSFET产品整体采取让利保市场的策略。
3、资产回报率方面，新洁能尚未恢复至前期高位，预期今年略高于2023年的9.23%。未来，新洁能ROE的提升或需多关注产品向中高端进展转换程度。
今年以来，受到下游AI算力、电动汽车、消费电子等领域需求提升的拉动，经历了一段时间寒流的功率半导体行业，终于迎来拐点，晶圆代工厂产能提升，不少公司经营正逐渐走出低谷，产品价格回升，库存结构不断优化，整体迎来新发展。今年前三季度，大部分企业都实现营收、净利润同比双增长，尤其是龙头领军企业呈现复苏态势，提振了行业整体信心。
行业周知，功率半导体应用前景广阔，几乎涵盖了所有电子产业链。以MOSFET、IGBT以及SiC MOSFET为代表的功率器件需求旺盛。根据性能不同，广泛应用于汽车、充电桩、光伏发电、风力发电、消费电子、轨道交通、工业电机、储能、航空航天和军工等众多领域。
Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。据中国半导体器件行业现状深度分析与未来投资预测报告数据，2023年中国大陆地区MOSFET市场规模将达到56.6亿美元，同比增长4.8%。
全球功率半导体尤其是高端功率器件市场由英飞凌、安森美、三菱、富士、意法半导体等外资大厂主导，国内公司如华润微、士兰微、扬杰电子、捷捷微电、斯达半导、新洁能、比亚迪半导体、时代电气等参与细分市场竞争。
据Yole数据，功率半导体器件每隔二十年将进行一次产品迭代，相比其他半导体，迭代周期相对慢，每一代芯片都拥有较长的生命周期。其中，MOSFET随着技术和工艺不断成熟，成本不断下调，由此引发中高端产品正逐步向中低端市场下沉。诸如Trench MOSFET将从中端下沉至中低端，替代部分平面MOSFET的低端市场，SGT MOSFET又将部分替代Trench MOSFET的低压应用市场，产品整体从中高端下沉至中端。
从耐压范围看，到2026年，低压MOSFET（0-40V）占总需求的39%，中压（41V-400V）占26%，高压（大于等于600V）广泛应用在220V系统中，占总需求的35%。电动汽车、汽车充电桩和光伏逆变器仍将会是拉动功率半导体增长的主要应用场景。基于此，在国外功率龙头纷纷将重心逐步转至碳化硅等第三代半导体之时，中低压功率半导体国产替代空间逐渐扩大，这或将给部分企业带来新的增长机会。
立足四大工艺平台，功率产品覆盖12V~1700V
无锡新洁能股份有限公司（简称：新洁能；证券代码：605111）成立于2013年。2016年，新洁能获评中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”，实现同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台；2017年，公司成立子公司电基集成，建成先进水平的半导体器件封装和测试生产线；2020年，公司登陆上交所主板实现上市，募资总额5.04亿元，并随后成功推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaNHEMT等多款产品。目前新洁能产品电压已经覆盖12V~1700V全系列产品，为国内功率器件市场占有率排名前列的本土企业。
新洁能创始人和实际控制人为朱袁正，截至2024年年中，持有无锡新洁能股份有限公司21.84%的股份，为公司第一大股东。新洁能的前十大股东共计持有公司37.66%的股份，前十大股东多为机构持股，其中，国有控股上市公司上海贝岭及国企无锡金投均有正向增持行为，这间接体现出专业机构看好公司发展的一种体现。
朱袁正亦是新洁能技术创新领军人物，在半导体行业内拥有超过30年的研究和工作经历，是国内MOSFET等半导体功率器件领域研究及产业化的亲历者和先行者。以其为核心的公司研发团队，是国内最早一批专注于8英寸晶圆片工艺平台对MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器件进行技术研发和产品设计的先行者之一，在该领域具有雄厚的技术实力和丰富的研发经验。
新洁能主要采取Fabless的经营模式，即芯片由公司设计后交由芯片代工企业进行生产，功率器件主要由公司委托外部企业对芯片进行封装测试而成。新技能当前选择华虹宏力和华虹半导体（无锡）等国内主要的具备MOSFET、IGBT等大尺寸晶圆芯片代工能力的本土芯片代工供应商，随着公司全资子公司电基集成新建并持续扩充完善先进封测产线，目前已实现部分芯片自主封测。
从下游客户结构来看，新洁能在行业内拥有多家标杆客户，例如比亚迪、宁德时代、阳光电源、固德威、富士康、视源股份、大疆等，经销与直销模式并存，拓宽了公司客户结构，抢占龙头标杆客户。
整体来看，新洁能作为中国半导体功率器件行业的代表性企业，拥有广泛的产品线和领先的市场份额。公司产品涵盖了MOSFET、IGBT、SiC等多个领域，尤其在MOSFET市场中处于国内龙头地位。随着5G、物联网、智能家居等产业的快速发展，公司有望受益于下游市场的旺盛需求，但当下产品需求究竟几何？仍需重点分析公司的产品布局。
产品战略聚焦车规+光伏，下游竞争激烈
当前，新技能的研发设计跟随英飞凌（Infineon）等国外一线品牌，沟槽型场截止IGBT、屏蔽栅功率MOSFET以及超结功率MOSFET等产品是公司的主力销售产品，部分产品的参数性能及应用表现与英飞凌等国外一线品牌主流产品甚至最新产品相当，实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代。
在下游应用领域方面，新洁能在工控领域、新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域投入研发，推动和客户的战略合作，形成战略互补深度合作，获取更大的市场份额提升。今年上半年，工控领域是其最大的应用市场，合计占比约42%，相关产品帮助高性能电子元件实现更复杂的自动化任务；车规和光伏级应用类产品合计占比27%，是公司的主要战略布局方向，在产品研发、认证和市场合作方面取得一定进展。
汽车电子领域，新洁能已经推出200款车规级MOSFET产品，涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等领域应用，并深入至主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABD、智能驾驶系统等核心系统。2023年底新洁能与比亚迪的合作转为直供，2024上半年供货数量增长超5成，并有多款型号应用于OBC、DC转换等重要三点电源模块；对于其他已经形成规模出货的车企，加速提供更多AEC-Q认证的产品系列，扩大销售产品规模；并获得联合电子20多个汽车电子项目的顶点通知书，合作时间从2024年持续到2029年。
光伏储能领域，新洁能产品型号超过1600款，与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、正泰电源等头部客户合作紧密，正推动大电流单管IGBT和模块的放量进度，推动IGBT模块产品在光伏储能领域的快速推广。但该市场受欧洲能源危机解除、全球经济疲软、光伏企业迅速增加等多重因素影响，市场依旧处于恢复期。
AI算力市场方面，新洁能SGT MOSFET、SJ MOSFET、Gate Driver等产品可应用于CPU/GPU供电、同步整流、LLC、PFC、散热等服务器重要部件。全球算力行业正处于快速发展阶段，目前公司的相关产品已经在AI算力领域海外头部客户实现批量销售，并有料号通过验证，未来或会催化业绩增长。
就当前新洁能的四大产品线的整体市场供需情况来看，IGBT产品的主要客户群分布在光伏储能客户，客户处于去库存周期，行业呈现供大于求局面；SGT-MOSFET产品当前是可替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，在新能源汽车国产相关供应商份额处于较为领先的地位，在AI服务器领域头部客户也完成了一定批量销售，在工控领域份额有一定提升，但是今年上半年该产品营收虽然上涨，但是价格下降明显，产品竞争尤为激烈；SJ-MOSFET产品方面，公司正全面开展SJ MOS三代到四代的替换，加大对AI服务器和数据中心、汽车OBC、充电桩领域的推广，是当前新洁能业绩主要增长方向；Trench-MOSFET产品是公司量产时间最长的成熟工艺平台，但整体也在采取让利保市场的策略。
新洁能当前的成熟产线仍然面临竞争较为激烈的情形，产品同质化情况严重，面对IDM厂商的价格挤压，公司的发展环境仍旧举步维艰。公司当下寄予厚望的SGT-MOSFET和SJ-MOSFET产品平台，虽然受益于新能源汽车产业链的全面国产化的时代机遇，能够创造潜在业绩增长机会，但参与厂商也同样较多，能不能进一步扩大市场仍难以评估。
业绩回温，但ROE承压于库存周转
2022年，新洁能下游应用市场的景气度呈现分化状态，其中消费电子应用需求相对减弱，而光伏和储能、汽车电子等新兴应用需求持续旺盛。公司利用技术和产品优势、产业链优势等，加大加快相应产品供给，将产品导入并大量销售至汽车电子、光伏和储能等相关领域客户，并持续开发出更多的行业龙头客户，进一步扩大了公司的高端市场应用规模及影响力，当期营收和利润分别为18.11亿元和4.35亿元。
受到下游需求弱复苏的影响，2023年新洁能全年营收同比下滑18.46%至14.77亿元，利润端也同比下滑了25.75%至3.23亿元。2024前三季度，新洁能净利润水平明显改善，前三季度营业收入13.56亿元，同比增长22.77%，归母净利润3.32亿元，同比54.59%。
净利润水平显著改善原因：1）成本端发生优化，公司降低了8英寸晶圆投片量，增加了12英寸晶圆投片，晶圆代工成本下降；2）用于汽车、AI服务器电源的产品毛利率较高，产品组合优化，毛利率提升；3）期间费用率大幅下降，由于公司整体经营业绩未能完成2021年的股权激励目标，公司预留股权激励费用回流进而影响到销售费用和管理费用；4）公司对中低压MOSFET产品价格进行涨价。
根据新洁能涨价举措分析，未来成熟制程产能过剩的情况应该不会进一步恶化，随着终端产品价格筑底企稳，Fabless厂商或会优先受益，布局高端领域产品厂商业绩会得到催化。
2022至2023年，功率行业周期下行，新洁能采取让利保市场的策略，综合毛利率大幅下降，但仍高于行业平均水平，2023年综合毛利率为30.75%。2024Q3，由于晶圆代工成本的优化和高端领域产品开始放量，公司的综合毛利率回温，达到36.58%。未来，随着公司产品结构的持续改善和高端化进程推荐，预期综合毛利率或将得到进一步修复。
在存货和存货周转天数方面，得益于新洁能的轻资产模式，公司的存货周转天数低于同行可比公司。但是此前由于行业需求整体不景气，公司的存货周转天数在2022-2023年大幅增长。当前，市场供需格局平衡，公司周转天数降至121.61天。
资产回报率方面，新洁能尚未恢复至前期高位，预期今年略高于2023年的9.23%。从数据观察来看，当前公司的销售净利率已经恢复至2022年的水平24%，但是资产周转率尚未恢复同期水平。这可能是由于光伏储能行业整体尚未回温导致IGBT需求偏弱，虽然在积极调整产品结构但是库存周转仍较为缓慢。未来，新洁能ROE的提升或需多关注产品向中高端进展转换程度。
结语
2023年，受全球经济增速放缓、下游应用市场景气度波动、局部国际形势恶化等因素的综合影响，全球半导体行业市场增速有所放缓。并且，国际半导体厂商从原本追逐高毛利到与中国半导体品牌开展价格竞争，新洁能等一众厂商面临着诸多挑战。但是，具备研发力的功率半导体企业通过技术创新和产品迭代，满足了市场对高性能、高效率产品的增生需求，在行业周期反转之际，也成功推动业绩增长。在未来的激烈竞争中，新洁能能不能脱颖而出仍将拭目以待。
3、盛美上海45亿元募资申请获受理
2024年11月11日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）拟“向特定对象发行A股股票”申请获上海证券交易所受理。
盛美上海作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供设备和工艺解决方案。根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，根据盛美上海的销售预测，提前部署下一年度的产能需求，提前做好产能安排及快速交付计划，保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商，盛美上海提供验证平台，通过设备厂商带动零部件技术攻关，实现对零部件企业的商业赋能。
盛美上海的主要产品包括前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备，通过多年的技术研发，盛美上海在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在盛美上海销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。
拟募资45亿元用于工艺测试平台建设等
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过450,000万元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目：
盛美上海表示，研发和工艺测试平台建设项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。项目实施地点位于上海市临港新片区东方芯港新元南路388号。
高端半导体设备迭代研发项目主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。项目实施地点位于中国（上海）自由贸易试验区。
4、华海诚科拟收购华威电子100%股权
11月12日，华海诚科发布公告称，公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）100%的股权同时募集配套资金。
华海诚科称，公司与交易标的全体股东签署了《股权收购意向协议书》，约定公司通过现金及发行股份相结合的方式购买交易标的股权，最终价格由公司聘请的具有证券期货业务资格的评估机构出具的资产评估报告确认的评估值为基础，由交易各方协商确定。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式协议予以约定。
不久前，德邦科技曾计划收购华威电子53%股权但交易终止。华海诚科此举或受益于政策支持及半导体行业复苏，旨在增强供应链稳定性。
根据德邦科技与交易对方初步商定，华威电子 100% 股权的作价范围是 14 亿元至 16 亿元，且对方承诺华威电子 2024 年净利润不低于 5300 万元等。但该收购事项因交易对方浙江永利实业集团有限公司、杭州曙辉实业有限公司因故单方面终止。
在德邦科技宣布终止并购后，华海诚科便公告拟购买华威电子 100% 股权。华海诚科董事长韩江龙曾在华威电子等多家电子材料公司担任高管职务。
资料显示，华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。
华威电子主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
5、【每日收评】集微指数跌1.14%，金力永磁当前产能利用率超90%
11月13日，沪指涨0.51%，深证成指涨0.40%，创业板指涨1.11%。成交额超2万亿，文化传媒、通信服务、互联网、电池、采掘板块涨幅居前，旅游酒店、医药商业、燃气、化学制药、中药板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中44家公司市值上涨，寒武纪、有研新材、博通集成等公司市值领涨；71家公司市值下跌，通富微电、安集科技、大港股份等公司市值下跌。
国泰君安研报表示，看好计算机行业景气度率先反转的信创、车路云及低空经济三大方向。信创方面：随着地方政府化债措施的落地及产业支持政策的强化，政府信创招标正在不断提速，行业景气度持续回升。车路云和低空经济方面：低空经济与车路云同属大交通领域，待政策预研充足、核心技术取得突破、商业模式跑通、建设资金到位，产业链相关公司有望在该万亿赛道中取得超预期表现。
全球动态
周二，美股三大指数齐涨。标普500指数收涨5.81点，涨幅0.10%，报6001.35点；与经济周期密切相关的道指收涨304.14点，涨幅0.69%，报44293.13点；科技股居多的纳指收涨11.99点，涨幅0.06%，报19298.76点。
“科技七姐妹”多数上涨。特斯拉收跌6.1%，谷歌A收涨0.7%，亚马逊收涨1.02%，“元宇宙”Meta收涨0.28%，微软收涨1.25%，苹果收平，英伟达收涨2.1%。
热门中概股中，小鹏汽车收跌10.65%，蔚来收跌9.49%，极氪收跌8.32%，京东收跌7.48%，B站收跌7.34%，名创优品收跌7.09%，理想汽车收跌7.07%，美团ADR收跌6.44%，携程网收跌3.99%，百度收跌3.94%，阿里巴巴收跌3.81%，新东方收跌3.13%，房多多收跌3.11%，拼多多收跌2.86%，大全新能源收平，而网易收涨1.11%。
个股消息/A股
深南电路——近日，深南电路在接受机构调研时表示，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。
金力永磁——近日，金力永磁在接受机构调研时表示，前三季度公司依托较为充足的在手订单，积极提高市场份额。报告期内，公司产能利用率超90%，高性能磁材产品产销量同比增长约40%，实现营业收入50.14亿元，与去年同期基本持平。
利亚德——近日，利亚德在接受机构调研时表示，公司在Micro方向主要的技术路径是MIP，已经于2020年底投产，目前在扩产的是高阶MIP，将使用更小的芯片去做性价比更高、显示效果更好的Micro LED产品。
个股消息/其他
小米集团——11月13日一大早，小米集团董事长兼 CEO雷军发文称：没想到，一觉醒来，10万台已经搞定！从SU7发布到今天，我们生产10万台，只用了230天！作为汽车行业新人，这个速度已经非常了不起。待会我们会举办10万台下线仪式。
苹果——11月13日消息，据外媒报道，苹果有望在明年3月发布智能家居显示器（smart home display）产品，有银色和黑色两种颜色可选。
英伟达——11月13日，英伟达创始人CEO黄仁勋在英伟达日本峰会上与软银创始人、董事长CEO孙正义对话。孙正义承认自己确实多次对英伟达发起投资提议，但都没成功。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4987.76点，跌57.4点，跌幅1.14%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
6、海外芯片股一周动态：英飞凌推迟居林晶圆厂扩建 传基辛格访问台积电
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，意法半导体Q3利润暴跌近68%，MCU中国份额下滑；联电10月营收213.71亿元新台币；世界先进10月营收近38亿元新台币；英飞凌2024财年营收同比下降8%；印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT；台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程；英特尔将德国工厂启动推迟至2029年；三星将出售西安芯片厂旧设备及产线；Wolfspeed将关闭达勒姆碳化硅工厂；苹果M4 Max芯片性能击败英特尔和AMD。
财报与业绩
1.意法半导体Q3利润暴跌近68%，MCU中国份额下滑——在2024年第三季度，意法半导体的净利润为3.51亿美元，同比下降67.8%，总收入为32.5亿美元。收入环比持平，但同比下降26.6%。意法半导体的MCU部门在2024年第三季度营收8.29亿美元，环比增长3.6%，但比去年同期的14.7亿美元下降43.4%，中国市场份额的下降是MCU销量下降的原因之一。
2.联电10月营收213.71亿元新台币，月增12.82%——11月6日，联电公布的财报显示，该公司10月营收213.71亿元新台币，月增12.82%、年增11.36%，创近23个月新高。展望后市，联电预期，本季出货量与美元产品均价（ASP）力争持平上季，但产能利用率、毛利率都面临压力，考虑客户需求延后，下修今年资本支出至30亿美元，降幅约9%。
3.台积电10月营收3142亿元新台币创新高，同比增29.2%——台积电11月8日公布2024年10月营收报告。2024年10月台积电合并营收约为3142.4亿元新台币，较上月增加24.8%，较去年同期增加29.2%。创下单月新高纪录。累计2024年1~10月营收约为2.34万亿元新台币，较去年同期增加31.5％，同创新高。
4.世界先进10月营收近38亿元新台币，环比下滑17.81％——晶圆代工厂世界先进11月8日公布今年10月合并营收约为37.93亿元新台币，较上月减少17.81％，较去年同期的32.43亿元新台币增长约16.96％。世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于晶圆出货量减少，使得10月合并营收较上月减少，但同比增加约16.96％。
5.联发科10月营收年月双增，创近25个月新高——联发科11月8日公告今年10月合并营收达511.17亿元新台币，月增14.42%，年增19.4%，因旗舰级芯片出货畅旺，抵销了终端设备用产品营收下滑影响，单月营收来到近25个月新高；累计今年前十月营收4436.6亿元新台币，年增27.97%。
6.英飞凌2024财年营收同比下降8%——英飞凌2024财年营收149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。公司预计2025财年营收将比上一财年略有下降，调整后的毛利率预计在40%左右，利润率为14%~19%，预计投资额约为25亿欧元。
投资与扩产
1.默克1.55亿欧元收购芯片检测设备公司Unity-SC——德国默克以1.55亿欧元收购法国计量和芯片检测设备公司Unity-SC，并更名其显示器业务，以推动其电子业务的发展。Unity-SC生产计量和检测仪器，并扩大人工智能（AI）应用关键技术的产品组合，并将成为电子业务的一部分，而显示解决方案业务部门将从2025年开始以“Optronics”的名义运营，与半导体业务进行了融合。
2.印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT——印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT），这笔交易价值40亿卢比（4250万欧元，4740万美元）。DCT于2020年被中国企业汇顶科技收购。今年11月5日，汇顶科技发布公告称，拟将公司全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCT B.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering Service Pte. Ltd。
3.台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程——据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。
4.世界先进将筹600亿新台币超大型联贷建设新厂——据透露，台积电所转投资，亦为其最大股东的世界先进已大手笔向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案助阵，要在新加坡盖12英寸晶圆厂，由于该投资案已获投审会通过，而且已在动工，此联贷案目前已预定在明年第一季完成签约。
5.英飞凌推迟居林晶圆厂扩建，削减10%投资——半导体市场低迷将导致英飞凌科技推迟其位于马来西亚居林的“超级晶圆厂”的第二阶段建设，并将投资削减10%。“周期性疲软仍在继续，我们许多终端市场的复苏乏力，”英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,“在居林，我们可以满足第一阶段和200毫米晶圆的需求，因此我们将推迟进一步的洁净室产能。”
市场与舆情
1.三星将出售西安芯片厂旧设备及产线——三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。
2.传基辛格已于11月1日访问台积电——据媒体报道，知情人士透露，英特尔CEO帕特·基辛格最近对中国台湾进行了短暂访问，并在新竹科学园区与台积电董事长魏哲家会面，以解决英特尔到2025年对2nm和3nm工艺产能的需求。知情人士称，基辛格最近一次访问中国台湾是11月1日，当时媒体正猜测台积电取消了英特尔3nm代工的折扣。
3.英特尔将德国工厂启动推迟至2029年——德国政府花了些时间才为英特尔位于马格德堡附近的Fab 29筹集到100亿欧元资金。但据报道，目前英特尔已决定将项目启动推迟到2029年至2030年，这笔资金可能会回到联邦预算中。其中39.6亿欧元的首期资金将于2024年使用。然而，英特尔出于财务原因推迟了建设，并逐渐停止了其代工业务，这些资金被搁置。
4.Wolfspeed将关闭达勒姆碳化硅工厂——Wolfspeed预测第二财季收入低于预期，并表示将为计划关闭的一家碳化硅工厂，并计提重组费用，因为该芯片制造商正在应对汽车客户需求低迷的问题。Wolfspeed正在关闭其在美国的150mm碳化硅（SiC）达勒姆工厂，并裁员20%，即1000人，这是一项价值4.5亿美元的重组计划。
5.半导体封测大厂力成退市，将退出卢森堡交易所——半导体封测厂力成11月8日召开董事会，决议终止海外存托凭证上市（GDRs），规划将从卢森堡交易所下市。而早在6月底，力成更一口气处分西安厂、苏州厂等2座生产基地。基于成本及简化作业考虑，力成表示，今天董事会决议，拟终止海外存托凭证发行，并于卢森堡交易所下市。
技术与合作
1.台积电助攻联发科挺进2nm世代——新思科技11月6日提到，联发科采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计。新思科技近日宣布持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的EDA与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新，联发科并与新思科技扩大协作，使设计人员在台积电2nm制程上开发，满足高性能模拟设计硅芯片需求。
2.英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU——据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。之前业界就有关于英伟达ARM PC CPU的传言。据悉，该计划融合了英伟达的CPU和GPU设计，旨在瞄向高端设备市场，预计将在2025年9月公布新的PC CPU产品线，在2026年3月左右进一步推广。
3.苹果M4 Max芯片性能击败英特尔和AMD——苹果新推出的M4 Max的基准测试已开始在Geekbench上浮出水面。不出所料，苹果保住了性能王冠，并成为Geekbench上最快的芯片。结果显示，M4 Max芯片在Geekbench 6中夺得单核性能冠军。单核性能中比英特尔Core Ultra 9 285K快约19%，多核性能快约16%。与AMD Ryzen 9 9950X相比，M4 Max单核性能高出18%，多核性能高出25%。
