11月13日，芯导科技在业绩说明会上表示，公司第三代半导体，中低压GaN HEMT产品有序开发中，其中40V产品已经在客户端进行送样测试。650V Cascode结构GaN HEMT有序开发中，目前初步形成了50-3000mR系列产品。
芯导科技提到，今年以来，下游市场需求持续回暖，为公司的营业收入增长提供了有力支撑。其次，公司实施了有效的销售策略，巩固了现有市场份额并积极拓展新市场。此外，公司也在不断加强产品的更新迭代和供应链的合作，使得毛利率稳步增长。并且，得益于公司在费用控制方面的成效，进一步提升了公司整体的净利润水平。
芯导科技经过多年的技术积累和持续创新，凭借自主核心技术使得芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进，产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点。同时，芯导科紧跟客户需求，参与产品定义，与终端工程师深入对接，围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。
芯导科表示，公司将继续维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，加快推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；积极开拓市场，优化成本管理，以提升盈利能力，为股东创造更大的价值，推动公司高质量可持续发展。
（校对/黄仁贵）
