点莘技术获近亿元融资,用于设备规模化量产交付

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11月8日,点莘技术官宣近日完成了新一轮融资,临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投,泓枫投资、方隅创投跟投,并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信,共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。这也是过去十二个月内点莘技术获得的第二次股权融资。

点莘技术的本次融资,将用于设备规模化量产交付,以及新产品研发。点莘技术 表示,将继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备,研发超小触点间距的量测检测及电测方案,解决MicroLED及Chiplet行业发展的关键技术难题。    

点莘技术成立于2021年,是一家量检测设备及算法公司,致力于新型显示MicroLED、高带宽存储、高性能计算芯片、硅光子等新兴领域的良率管理。 

点莘技术官方消息,其融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等先进技术要素,开发了MicroLED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。基于对MicroLED 巨量转移新兴工艺的前瞻性理解,点莘技术率先开发的无基准位置度量测检测设备,已经服务于市场主流MicroLED客户。基于对 Chiplet 先进封装技术路线的理解,点莘技术开发了面向 fine RDL 及 micro bump 2D/3D 量测检测设备,量测精度达到行业领先水平。       

(来源:点莘技术)

据张通社报道,点莘技术的设备和算法已经获得了业内的高度认可,该公司与天马微电子、华星光电、三安光电、京东方华灿等国内一线显示大厂达成合作。营收和设备产能方面,点莘技术有望在2025年达到盈亏平衡状态,出货将从2024年10台跃升至2025年30-50台的规模水平。


责编: 赵碧莹
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