【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度技术突破奖、年度市场突破奖
比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，是国内领先的高效、智能、集成的新型半导体供应商，以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
作为一家拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链IDM 经营模式的厂商，比亚迪半导体在汽车领域率先制造并批量生产了IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源、车载LED显示等车规级半导体产品，打破了国产车规级半导体的应用瓶颈；在工业、家电、新能源和消费电子领域，积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系。
成立至今，比亚迪半导体已形成多项国内首创技术，同时有多项产品在国内实现率先应用，多个品类国内市占率处于行业领先地位，在全球市场上也展现了其强大的竞争力和影响力。比亚迪半导体是国内首家拥有IGBT芯片设计、晶圆制造、模块设计与封装全产业链的企业，这一全面的技术布局为其在行业中的领先地位奠定了基础。公司还是中国第一家实现车规级IGBT大规模量产的企业，其新能源汽车功率模块市场占有率在国内高居榜首。在IGBT模块领域，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器的国内厂商中排名第一。
比亚迪半导体的创新，不仅限于IGBT，它还是中国第一家车规级SiC模块批量装车的企业，拥有国内自主品牌SiC功率模块装车量最大的荣誉。此外，比亚迪半导体在全球范围内首家、中国唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车，这一成就标志着比亚迪半导体在全球半导体领域的重要地位。
在车规级MCU和BMS AFE芯片领域，比亚迪半导体同样展现了其自主研发和量产的能力，车规级MCU累计装车量超过亿颗，行业遥遥领先。公司还拥有国内最全尺寸的指纹芯片，其在中国智能门锁市场的占有率位居第一。比亚迪半导体也是国内第一颗车规级BSI 1080P、960P图像传感器芯片的开发者。
比亚迪半导体还拥有国内首创压阻式产品方案的电流传感器产品，且在国内车用控制器领域销量最高，在国内主电机自主品牌装车量中排名第一。公司还是国内首家高集成小间距ADB大灯光源的开发者，并且在全球最早实现全车LED，车规级LED光源汽车前装市场在国内排名第一。
综合来看，比亚迪半导体以其卓越的实力和前瞻性战略布局，确立了五大领军优势。
首先，比亚迪半导体在战略布局上展现出了非凡的前瞻性。自2005年组建IGBT团队起，公司便开始了其在车规级半导体领域的深耕。2007年，比亚迪半导体建立了IGBT模块生产线，2008年进一步建立了6英寸晶圆生产线，形成了技术闭环，确保了产业链的供给安全。依托深厚的技术积累，比亚迪半导体开发了包括IGBT、MCU、CMOS图像传感器、LED光源、BIC等在内的车规级半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平，构建了完整的车规级半导体应用生态。
其次，比亚迪半导体依托比亚迪股份的整车平台，实现了国产车规级半导体的自主可控。作为新能源汽车行业的引领者，比亚迪股份的技术积累和市场份额为比亚迪半导体提供了一个应用平台，使其能够掌握车规级半导体的底层需求与整车应用经验，从而实现性能指标的平衡与最优化。
第三，比亚迪半导体的产品以其高性能和高品质著称，满足了新能源汽车对高可靠性应用的需求。公司遵循IATF 16949质量管理体系、AEC-Q系列可靠性标准和ISO 26262功能安全标准，建立了完善的质量管理体系，确保了如IGBT、SiC器件、MCU、LED光源等核心产品的品质。
第四，比亚迪半导体在国内功率半导体领域拥有领先的全产业链一体化IDM运营能力。作为国内领先的IDM半导体公司，比亚迪半导体在2020年荣获中国IC风云榜“年度最佳IDM企业”称号，展现了其在芯片设计、晶圆制造、模块设计与封装等方面的全面实力。
最后，比亚迪半导体拥有丰富的产品线，并具备集成化方案供应能力。经过长期的技术积累和市场验证，比亚迪半导体的产品已覆盖汽车、工业控制、家电、智能手机、新能源、安防监控、智慧照明与显示等多个应用领域。
凭借着五大领军优势，比亚迪半导体在半导体行业中占据了重要地位，为新能源汽车及其他多个领域的发展提供了强有力的支持。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标(30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
