天眼查显示，维沃移动通信有限公司近日取得一项名为“电路板及其加工方法和电子设备”的专利，授权公告号为CN115066083B，授权公告日为2024年10月18日，申请日为2022年6月01日。
本申请公开一种电路板及其加工方法和电子设备，属于通信设备领域，电路板包括第一电路层、第二电路层和导热连接层，所述第一电路层和所述第二电路层均包括电路层、基材层和均热层，所述电路层位于所述基材层的一侧，所述均热层贴合固定于所述基材层背离所述电路层的一侧，所述第一电路层和所述第二电路层各自的所述均热层通过所述导热连接层连接。
