隆扬电子:淮安复合铜箔项目新厂在进行小批量试产

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近日,隆扬电子在接受机构调研时表示,公司淮安复合铜箔项目新厂已经于2024年5月份落成启用,经过设备安装调试与试投产,目前锂电复合铜箔在进行小批量试产。但由于现阶段锂电复合铜箔还没有形成产业化,市场规模还没有成型,公司复合铜箔现以高频电子铜箔为当前研发及推进的主要方向,主要产品有PI可剥铜、AI高频铜箔、COF FCCL等,产品目前仍在研发打样阶段;此部分研发技术,主要由台湾聚赫协助推进。

另外,越南隆扬已经于2024年3月份落成启用,经过工厂装修、设备安装调整,已经在Q2投产,Q3已经通过部分客户验厂认证,开始陆续小批量当地出货;目前越南隆扬交货产品主要应用于3C消费电子。

泰国隆扬募投项目,经24年8月董事会及9月股东大会审议后,正在积极推进相关取得土地手续、并筹备建设厂房等;现泰国隆扬暂时租用当地部分厂房,先行进行人员整合、设备试机调试、前期开展业务拓展等工作。

资料显示,2024年第三季度营收为78,981,554.57元,同比增加11.49%;净利润为22,642,898.12元,同比减少16.09%。2024年截至第三季度营收为208,661,498.99元,同比增加5.36%;净利润为52,656,144.73元,同比减少34.02%。

Q3单季度毛利率有微幅恢复,主要是公司部分低利润模切业务项目结案;但基于公司于23-24年积极的对外布局建厂,整体费用有所上升,对净利有一定的影响。

责编: 邓文标
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