近日，隆扬电子在接受机构调研时表示，公司淮安复合铜箔项目新厂已经于2024年5月份落成启用，经过设备安装调试与试投产，目前锂电复合铜箔在进行小批量试产。但由于现阶段锂电复合铜箔还没有形成产业化，市场规模还没有成型，公司复合铜箔现以高频电子铜箔为当前研发及推进的主要方向,主要产品有PI可剥铜、AI高频铜箔、COF FCCL等，产品目前仍在研发打样阶段；此部分研发技术，主要由台湾聚赫协助推进。
另外，越南隆扬已经于2024年3月份落成启用，经过工厂装修、设备安装调整，已经在Q2投产，Q3已经通过部分客户验厂认证，开始陆续小批量当地出货；目前越南隆扬交货产品主要应用于3C消费电子。
泰国隆扬募投项目，经24年8月董事会及9月股东大会审议后，正在积极推进相关取得土地手续、并筹备建设厂房等；现泰国隆扬暂时租用当地部分厂房，先行进行人员整合、设备试机调试、前期开展业务拓展等工作。
资料显示，2024年第三季度营收为78,981,554.57元，同比增加11.49%；净利润为22,642,898.12元，同比减少16.09%。2024年截至第三季度营收为208,661,498.99元，同比增加5.36%；净利润为52,656,144.73元，同比减少34.02%。
Q3单季度毛利率有微幅恢复，主要是公司部分低利润模切业务项目结案；但基于公司于23-24年积极的对外布局建厂，整体费用有所上升，对净利有一定的影响。
