英伟达（NVIDIA）高带宽存储器（HBM）主力供应商南韩SK集团会长崔泰源昨（4）日透露，英伟达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下世代AI芯片平台「Rubin」的HBM4存储芯片。这意味着英伟达下世代AI芯片将催速问世，可望提前半年亮相。
业界认为，Rubin平台打造的AI芯片功能更强大，相关服务器机柜可望再写天价，鸿海（2317）、广达（2382）订单将持续涌入，伴随单价持续拉升，营运更补。
业界人士指出，英伟达最新Blackwell平台近期甫开始量产，高阶款GB200 NVL72机柜平均单价（ASP）约300万美元（约新台币9600万元），Rubin为Blackwell下一代平台，算力更强，其相关机柜单价可预期将再写天价，预料将轻松冲破新台币1亿元。
台厂中，鸿海在英伟达高阶AI服务器机柜占比最大，广达也有一定份额。若英伟达下世代Rubin平台提早半年问世，鸿海、广达现正忙着出货GB200机柜之余，之后很快又有Rubin接棒，且单价更高，挹注营运动能一路走强。
英伟达每年升级AI芯片产品，今年底最新出货的是Blackwell平台的B200与GB200芯片，2025年推出Blackwell Ultra芯片（B300或GB300），原订2026年推出下一代Rubin平台的R100芯片。
陆系分析师预期，R100将采台积电N3制程与CoWoS-L封装，GB200则是采台积电N4P制程，同样是CoWoS-L封装。
Rubin平台搭载的高带宽存储器规格为最新HBM4，SK海力士为主力供应商。SK海力士10月甫对外宣布会在2025下半年供应HBM4，但崔泰源昨天透露，已接获黄仁勋要求，要提前六个月交付HBM4给英伟达。
黄仁勋要求SK海力士加快HBM4交货速度，意味英伟达正催速Rubin上市时程，可望早半年问世。
目前英伟达在其B100 AI芯片使用的是当下最快的HBM3E，即便HBM3E表现已相当出色，英伟达为保持技术领先，计画在未来升级到更强的HBM4，原订明年底开始大量生产，让R100能利用HBM4的高性能，提供更高的算力。
鸿海正全力冲刺GB200 AI服务器出货，董事长刘扬伟先前宣示，鸿海将是全球第一个出货GB200 AI服务器的供应商。
因应英伟达Blackwell平台服务器需求强劲与地缘政治考量，鸿海正在墨西哥打造全球最大GB200服务器生产基地。
业界研判，鸿海是英伟达最大AI服务器组装伙伴，英伟达每一代AI芯片产品更迭，鸿海都可望抢下多数订单，将是英伟达冲刺AI市占最大受惠台厂。
广达同步受惠英伟达AI服务器出货强劲，今年第2季AI服务器营收占比已冲破五成，提前达标，下半年出货动能持续升温，2024全年AI服务器营收将大增三位数百分比，随着英伟达Blackwell、Rubin平台接力上秀，广达营运也将一路热转。
