10月22日，德州仪器举行线上新品发布会，推出可编程逻辑器件 (PLD) 系列。该产品系列旨在帮助工程师，简化各种应用的逻辑设计。
当前设计工程师正面临三大逻辑设计挑战，包括：
其一，芯片集成度要求更高。由于新一代电子产品往往需要提供更多的功能且尺寸更小，所以对于设计工程师来说，需要在更小的封装空间内装入更多的IC。
其二，产品功能差异化对软件编程要求高。当工程师需要特定的功能或可编程能力以实现产品的差异化时，通常需要依赖复杂的可编程逻辑器件如FPGA。但此类器件一方面成本高，另一方面会增加封装尺寸和成本，且需要通过专门的硬件描述语言完成设计，将增加工程师设计难度。
其三，适用于汽车和工业应用的封装选项和规格受限。当前市面上比较缺少针对工业和汽车所需的可编程逻辑器封装规格，因此限制了在消费类电子产品之外的适用性。
针对上述集成度问题，德州仪器PLD系列新品能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，大幅缩小电路板尺寸缩小并降低系统成本。针对降低软件编程难度问题，该产品利用德州仪器InterConnect Studio 工具，利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。此外，该产品系列采用业界通用封装，尺寸小至 2.56mm2，功耗低，通过 AEC Q-100 认证，温度范围为 -40°C 至 125°C，可适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。
