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上周，ASML发布Q3财报，预计明年中国市场占比降至20%；台积电熊本二厂今年内开建，2027年投产；Nordic宣布将收购UWB专业芯片公司Novelda；传英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计；LG电子将为家用电器提供定制AI Chiplet芯片；英特尔向联想交付首颗CPU样品；Marvell实现3nm芯片上的PCIe Gen7连接；AMD Ryzen 9000X3D系列CPU游戏性能泄露；戴尔将于11月推出Blackwell AI芯片服务器；三星推出业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片。
财报与业绩
1.ASML发布Q3财报，预计明年中国市场占比降至20%——10月15日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布2024年第三季度财报。2024年第三季度ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。同时预计，明年中国市场的整体营收占比将在20%左右。这与中国地区未交付订单的比重也基本相符。
2.力积电Q3营收116.51亿元新台币——力积电在10月22日的法说会上公布了2024年第三季度的财务报告。报告指出，力积电第三季度的营收为116.51亿元新台币，但受到苗栗铜锣厂亏损4.89亿元新台币的影响，每股亏损扩大至0.69元新台币，亏损额较前两季度有所增加。
投资与扩产
1.Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设——美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全。
2.台积电熊本二厂今年内开建，2027年投产——台积电此前表示，将在熊本县菊阳町建设第二工厂，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一10月16日表示，“计划2024年内开建，2027年投产”。他表示，准备工作正按计划推进，已设法确保人才。台积电熊本第二工厂将建在今年12月开始量产的第一工厂东侧。根据计划，将与第一工厂共同生产6nm至40nm制程的半导体。
3.光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资——Lightmatter是一家生产使用光代替电的计算产品的芯片初创公司，该公司已完成新一轮融资，估值几乎翻两番，达到44亿美元。Lightmatter表示，已获得4亿美元的D轮融资，由新投资者T. Rowe Price Associates领投。
4.英特尔为子公司Altera寻找投资者——据知情人士透露，英特尔正在寻求至少出售其Altera部门的少数股权，这笔交易将为这家陷入困境的芯片制造商筹集数十亿美元的现金，该交易使Altera的估值约为170亿美元。此前，英特尔在2015年以167亿美元收购了Altera。
5.Nordic宣布将收购UWB专业芯片公司Novelda——挪威无线芯片供应商Nordic Semiconductor已同意以未公开的价格收购挪威同行和UWB（超宽带）专业芯片公司Novelda。双方已签署意向书 (LOI)，收购须经过令人满意的尽职调查、最终董事会批准和某些其他条件。尽职调查过程计划于11月底完成。
6.Infinera获美9300万美元资助，扩大光子芯片生产和封装——美国商务部通过《芯片法案》与Infinera合作，签署了一份不具约束力的备忘录，提供高达9300万美元的资金。美国《芯片法案》的资助将使Infinera能够大幅扩展其半导体制造能力。Infinera将在加利福尼亚州的圣何塞新建一个晶圆制造厂，并在宾夕法尼亚州的伯利恒建立一个测试和高级封装中心。
7.Hemlock将获美3.25亿美元拨款，用于建设密歇根芯片材料工厂——Hemlock Semiconductor公司有望获得3.25亿美元的美国政府拨款，用于支持其密歇根工厂的扩建，该公司计划在该工厂增加一种关键芯片制造材料的生产。美国商务部宣布，2022年《芯片法案》的拨款将支持Hemlock在密歇根州萨吉诺县的园区内建造一座新工厂。
市场与舆情
1.AMD最新发布旗舰AI芯片引起行业震撼——AMD董事长兼CEO苏姿丰在美国当地时间10月10日于旧金山举行的Advancing AI活动上带来了一整套AI“杀手锏”，给整个业界带来了全新的AI震撼。其中，最大的惊喜正是AMD最新发布的旗舰AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU（以下简称：MI325X）。她表示，MI325X的内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都达到了H200的1.3倍。
2.传英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸——据报道，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于AI和高性能计算应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热问题，英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是焊接到主板上。
3.传苹果iPhone 18系列A20芯片将改用台积电2nm，采用WMCM封装——据报道，苹果iPhone 17系列将继续使用台积电3nm节点，不过预计苹果将转向新的“N3P”变体，这意味着A19和A19 Pro在明年不会过渡到2nm技术。据知情人士爆料，预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术，还将配备新的WMCM封装，升级12GB内存。
4.LG电子将为家用电器提供定制AI Chiplet芯片——LG电子的一位高管表示，LG电子将为家电提供定制的AI（人工智能）Chiplet（小芯片），因为它们比市场上的芯片更具成本效益。LG电子计划与三星、英特尔和台积电合作代工。LG电子SoC中心负责人Jin Gyeong Kim表示，LG计划使用7nm和5nm工艺节点制造AI Chiplet，这将是设备端的AI芯片。
5.采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹——据消息人士透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元德国芯片制造项目。消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。
技术与合作
1.英特尔向联想交付首颗Intel 18A Panther Lake CPU样品——在2024联想创新科技大会的活动中，英特尔CEO基辛格发表了演讲，谈到了英特尔与联想的合作，并在最后向联想交付了首颗采用最先进的Intel 18A（1.8nm）工艺节点制造的下一代Panther Lake CPU样品。Panther Lake CPU在活动中首次亮相，意味着该芯片似乎已经准备就绪，这也证实了基辛格之前的说法，即Intel 18A处于良好的健康状态，并在实验室中显示出很好的效果。
2.Marvell实现3nm芯片上的PCIe Gen7连接——无晶圆厂通信和计算芯片公司Marvell利用3nm芯片演示了PCIe Gen7连接。与PCI Gen6相比，Marvell PCIe Gen7 SerDes每条通道的数据传输速度最高可达128GT/s，数据传输速度提高一倍，因此适用于加速服务器平台、通用服务器、CXL（Compute Express Link）系统和分解基础设施内的计算结构。
3.AMD Ryzen 9000X3D系列CPU游戏性能泄露，仅提升11%~13%——在游戏基准测试中，AMD的Ryzen 9000系列改进并不明显。根据MSI演示中泄露的图片，AMD即将推出的Ryzen 9000X3D系列的泄露基准测试表明，与之前的Ryzen 7000X3D和非3D Ryzen 9000型号相比，性能提升相当有限。事实上，至少根据MSI的演示，8核和16核CPU的游戏性能提高11%~13%。
4.戴尔将于11月推出Blackwell AI芯片服务器——戴尔科技公司很快将开始出货搭载英伟达Blackwell人工智能（AI）加速器的设备，这表明该芯片的生产已恢复正常。戴尔基础设施部门总裁Arthur Lewis在接受采访时表示，搭载Blackwell芯片的面向AI的服务器将于11月发送给特定客户，并于2025年初全面上市。
5.三星推出业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片：速度高达42.5Gbps——三星推出了业界首款24Gb（3GB）GDDR7 DRAM内存芯片，可提供高达42.5Gbps的超高速度，为下一代GPU提供支持。由于进行了许多改进和更新，三星声称与上一代相比，密度提高50%，效率提高30%，并计划于2025年初进行大规模生产。
6.高通推出新版智能手机芯片，转向自研——美国夏威夷时间10月21日，高通年度旗盛会上，年度移动旗舰平台骁龙8至尊版正式发布。在3nm和第二代自研Oryon CPU架构加持下，骁龙8至尊版在性能和能效上实现“爆表级”的突破。30%的主频频率提升，CPU40%的性能提升，SoC整体功耗降低27%，支持多模态生成式AI，开启终端AI生成式AI新时代。
