中国台湾“经济部”核定联发科联咏等15家厂商计划总补助额57亿元新台币

来源:经济日报 #联发科#
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中国台湾“经济部”产业技术司公布IC设计补助计划核定名单,通过联发科技、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子及瑞昱半导体等15家厂商所提出的11项计划,总补助金额达新台币57亿元,预计带动171家上下游厂商投入相关生产,创造投资效益逾4000亿元。

为巩固中国台湾IC设计国际地位,国科会与跨部会启动「晶创计划」。经济部去年公告「IC设计攻顶补助计划」、「驱动国内IC设计厂商先进发展补助计划」2项计划,开放厂商申请,今年9月由经济部及国科会共同召开双首长会议,近期公告核定名单。

在IC设计攻顶补助计划方面,产业技术司表示,核定通过联发科技、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子及瑞昱半导体等15家厂商所提出的11项计划,总补助金额达57亿元,预计将带动171家上下游厂商投入相关生产,并新增至少1651个就业机会。创造投资效益逾4000亿元。

技术司表示,此次研发补助的重点是跟上国际顶尖IC设计公司及先进芯片制造技术发展趋势,涵盖从AI芯片研发到AI应用环境下所需的通讯需求。

针对服务器用的特定AI芯片,技术司表示,这些芯片能协助企业进行大规模语言模型(LLM)等AI技术训练。例如,创鑫智慧所开发的大算力芯片,效能预计可提升超过60倍,足以媲美全球领先企业的技术水准。

在手机端AI应用方面,技术司表示,联发科针对智能手机等设备打造的AI核心芯片,希望满足快速增长的移动设备AI需求。针对不同产品需求,计划中也开发专用AI芯片,能应对高度运算需求,在应用上更具弹性。

为因应未来AI运算对高速资料处理的需求,技术司表示,国内厂商积极投入开发专为AI设计的高效能记忆体,适用于深度学习、资料中心等需要大量数据处理的应用领域。

针对AI通讯领域需求,技术司表示,全球通讯厂商将硅光子技术视为关键发展项目之一,此次补助计划也提供硅光子技术支持,期望借此研发出首颗自主技术的硅光子芯片,以应对高速通讯与资料传输的挑战,提升国内在AI通讯领域的竞争力。

此外,由产发署主导的IC设计厂商先进发展补助计划,通过包含16纳米(含)以下先进制程9件,优势/特殊芯片领域13件,以及芯片投产领域5件,主要应用领域集中于人工智能与车用电子,占比近60%。

产发署表示,希望借由补助计划,将IC设计业采用先进制程芯片的产值占比,从去年39%提升至今年43%。

责编: 爱集微
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