1.诺基亚被爆大裁员!大中华区减2000岗位欧洲再裁350
2.一文浅析：华天科技铜线车载芯片封装技术缘何大放异彩
3.台积电Q3财报：AI需求“非常疯狂” 净利暴增54.2%
4.分析人士：力积电、SBI合资晶圆厂终止建设属意料之中
5.AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺
6.通用等多家工业巨头或将生产链从亚洲转移至墨西哥
7.英特尔继续全面裁员，在美国裁员2200人
1.诺基亚被爆大裁员!大中华区减2000岗位欧洲再裁350
据外媒报道，诺基亚正在执行其成本削减计划，已在大中华区裁减近2000名员工后（占该地区员工总数的五分之一），还计划在欧洲再削减350个工作岗位。
报道指出，成本缩减计划到2026年节省8亿欧元至12亿欧元成本。诺基亚已向外界证实，正在与欧洲的员工就裁员350人进行磋商，但未对大中华区的裁员情况作出评论。截至2023年12月，诺基亚在大中华区和欧洲分别拥有10,400名和37,400名员工。
作为去年制定的裁员14,000人计划的一部分，诺基亚旨在通过这些措施降低成本。据诺基亚最新公布的财报显示，该公司已在第三季度实现了营业利润增长9%，主要得益于成本削减，但净销售额未达预期，导致股价下跌4%。
诺基亚的发言人表示，公司至今已实现了5亿欧元的总节约，并计划到2026年将员工人数从宣布裁员时的大约86,000人减少到72,000至77,000人之间。目前，诺基亚拥有超过78,500名员工。
首席执行官佩卡·伦德马克在电话采访中向记者保证，公司在削减成本的同时不会牺牲研发成果，并对成本削减的速度表示满意，称其进展甚至略快于原计划。这表明诺基亚在优化成本结构的同时，依然注重长期的发展和创新。
2.一文浅析：华天科技铜线车载芯片封装技术缘何大放异彩
黄金市场再度吸引全球投资者的目光。今年前三季度，黄金价格震荡上行，有关数据显示，国际金价上涨超27%，国内金价上涨超23%！有趣的是，在全球经济中扮演关键角色的黄金，其价格的波动不仅反映了市场供需关系的变化，甚至影响了半导体产业某项关键技术的变革——铜线车载芯片封装技术。
2010年左右，半导体行业主要使用金布线进行引线键合封装。然而，随着金价的飙升，芯片制造商开始寻找更经济实惠的替代品。铜布线因其成本较低而成为首选。汽车制造商最初不愿意改用铜，担心其在恶劣环境下的性能和长期可靠性，但随着时间的推移，铜布线在高温和高振动应用中的表现证明了其优越性。
华天科技介绍，铜线封装技术因其成本效益和性能优势，在车载芯片封装中逐渐受到青睐。与传统的金线封装相比，铜线封装可以显著降低成本；同时，铜线具有比金线更高的导电性和导热性，有助于提高芯片的性能和散热效率。
金线在高温储存寿命测试 (HTST) 后显示出可靠性问题。具体而言，金线在导线和铝焊盘之间的接合处出现Kirkendall空洞（图左），而铜线则表现完好，无空洞不良现象（图右）。
铜布线的主要优势在于其较低的电阻率和更好的热导性，这使得它在高功率和高频应用中表现出色。此外，铜布线的机械强度也较高，能够承受更大的应力和振动，这对于汽车和其他要求严格的应用来说是非常重要的。
然而，铜布线也存在一些局限性。铜线容易氧化，尤其在高温环境下，可能会影响其长期可靠性。为克服这一挑战，业界积极开发和采用新型的铜线材料，如镀金钯铜线（AuPdCu），以及合金铜线和混合铜线。这些新型材料旨在提高铜线的可靠性，尤其是在汽车电子的高温储存寿命测试（HTST）中的表现。
总体而言，由于成本更低、导电性更好、HTST性能以及现在成熟的设备/工艺能力，铜线已被大量汽车电子芯片封装所应用。铜线车载芯片封装技术在提高性能和降低成本方面展现的巨大潜力，随着技术的进步和新材料的开发，铜线封装将在汽车电子领域得到更广泛的应用。
华天科技作为我国领先的集成电路封装测试企业之一，汽车电子封装产能持续扩张，在车载铜线封装技术方面处于国内领先地位，已与多家Tier1厂商如博世、大陆、采埃孚，以及汽车主机厂如小鹏、吉利等建立了密切的合作与联系，就铜线车载芯片封装技术积累了丰富的理论知识和实践经验。
当前，随着汽车电子化加速发展，车规级芯片已成为关键支撑技术，对于车载芯片封装技术也提出了更高的可靠性要求。包括高耐温性、耐震性、长寿命等，这些性能指标通常需通过AEC-Q100严格的质量标准认证。2016年，汽车电子委员会（AEC）还针对铜线键合器件发布AEC-Q006标准——与应用于金线键合器件的AEC-Q100和AEC-Q101标准相比，AEC-Q006对铜线器件的可靠性试验要求更为严苛。
华天科技聚焦于汽车电子集成电路产品封装，打造成为全国及全球汽车电子产品最大的制造基地。据了解，在华天科技汽车电子产品的出货量中，铜线产品占比已过半，铜线车载芯片封装技术在汽车电子领域中越来越受到重视。目前，华天科技集成电路封装产品中，QFN、BGA/LGA 类封装产品主要用于车灯、雨刷、门锁控制等，满足Grade1的可靠性考核等级要求；LQFP 类封装产品主要用于座舱、车身控制等，满足Grade1的可靠性考核等级要求；SOP、SOT类封装产品主要用于信息处理和影音系统功能等，满足Grade1/2的可靠性等级要求。
3.台积电Q3财报：AI需求“非常疯狂” 净利暴增54.2%
台积电10月17日举办法说会，财务长黄仁昭、董事长暨总裁魏哲家对台积电第三季度营收、第四季度及全年展望、资本支出等情况做了介绍，并对参会人员提出的AI对市场的影响、台积电是否会收购IDM公司晶圆厂、海外设厂布局等问题做了解答。
Q3净利润3252.6亿元新台币 同比暴增54.2%
台积电法说会前公告第三季度营收7596.9亿元新台币，净利润为3252.6亿元新台币，每股摊薄收益为12.54元新台币（每股ADR 1.94美元）创新高。
与去年同期比较，2024年第三季度营收增加39.0%，净利润与每股盈余皆增加54.2%。与2024年第二季度比较，2024年第三季度营收增加12.8%，净利润则增加31.2%。
台积电统计，若以美元计算，2024年第三季度营收为235亿美元，较去年同期增加36.0%，较前一季增加12.9%。
台积电指出，第三季度毛利率为57.8%，营业利润率为47.5%，净利润率为42.8%。
黄仁昭指出，更强劲的产能利用率及生产成本的改善，使得第三季实际毛利率优于财测预期，有效地消除3nm对毛利的稀释。
此前市场预期台积电第三季获利将飙升40%，主要归功于需求激增。分析师预测台积电第三季净利润为2982亿元新台币（约92.7亿美元）。
先进制程方面，台积电表示第三季度，3nm出货量占晶圆总收入的20%；5nm占32%；7nm占17%。先进技术（定义为7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的69%。
Q4毛利冲刺60% 全年营收上修至约增长30%
法说会上，台积电预估第四季度营收将介于261亿~269亿美元之间，约季增13%、年增35%；毛利表现介于57%~59%，挑战60%。相关美元营收目标大致符合市场预期的季增10%并略优于预期。
由于台积电第四季度美元营收预测已公布，台积电预估全年美元营收估年增近30%。较先前一次预估介于24%~26%之间持续上修。魏哲家说，台积电预估全年美元营收增长近30%，主要是因为技术领先与AI应用的驱动。
资本支出方面，黄仁昭强调，资本支出每年皆根据市场需求，进行审慎评估。台积电预估，今年资本支出预计将略高于300亿美金，与上季财测区间的300亿~320亿美元相同。台积电前三季度资本支出实际动用185.3亿美元，动支比例约57.9%~61.8%。
对于明年的资本支出，黄仁昭回应说，目前尚无2025年资本支出规划，如同魏哲家所说，明年是健康增长的一年，明年资本支出看来有机会比今年高，实际数据尚待下次法说会。
AI需求“非常疯狂” AI处理器营收占比14%~16%
在回应分析师提问时，魏哲家说，“对于AI需求是否为真，我的答案是Real（真的），尤其各大CSP（云服务提供商）厂商积极打造各自芯片，并且与台积电深度合作，而台积电也通过使用AI提升芯片良率、优化制程。”
分析师追问人工智能（AI）对半导体影响，魏哲家强调：“需求是真的，而且是刚开始。我的一个关键客户说现在的需求非常疯狂（insane），并将持续数年。”
台积电预估，今年来自AI服务器处理器的营收贡献将较去年增长超过三倍，整体营收占比达14%~16%，主要因为GPU、AI加速器、训练及推论用的CPU需求带动，还不包括AI边缘计算联网设备。
台积电表示，第四季度将持续受惠客户强劲的需求驱动，下半年以来AI应用均扮演主要动能，推动5nm及3nm等先进制程需求。
魏哲家：完全不考虑收购IDM的晶圆厂
市场传出英特尔正在考虑重整方案，包括分拆产品设计与晶圆代工业务、取消某些建厂计划等。分析师提问，随着台积电拿到越来越多美国IDM厂的委外代工订单，是否评估收购IDM厂部分晶圆制造业务。
魏哲家直接回应表示，“不会，完全不会（No. Not at all.）”，并透露其中一个台积电来自加州的IDM客户，持续为台积电带来可观的订单收入。
魏哲家在法说会上表示，客户、供应链都是台积电的合作伙伴，持续向客户展现价值之外，也会与供应链携手合作，以策略性定价取代强势的议价，携手供应链迈向成功。
另外，法人提出台积电独占规模扩大，是否面临反垄断的问题，魏哲家指出，新版本的晶圆代工2.0使半导体市场规模扩大，台积电并未垄断整体市场。
法人认为，市场仍有投片其他代工厂商的选择，不过在尖端制程方面选择不多，随着台积电3nm营收比重加大，2nm即将进入量产，进入正向循环，确实有垄断市场的风险。
海外设厂：熊本二厂明年Q1建设 2027年量产
魏哲家在法说会上说明台积电海外布局最新进展时指出，台积电将在亚利桑那州建设三座厂，第一座厂今年4月采用4nm制程进行工程晶圆试产，具备非常好的良率，对于台积电和客户是一重要里程碑，预计2025年初量产。
魏哲家说，亚利桑那州第二座及第三座厂将基于客户需求采用更先进的制程技术，其中，第二座晶圆厂计划于2028年量产。
至于日本熊本厂，魏哲家说，熊本一厂进展非常成功，已完成所有制程验证，预计第四季量产；熊本二厂已经开始整地，预计明年第一季开始建厂，于2027年量产，主要供应消费类、车用、工业及高性能计算（HPC）应用。
关于德国德累斯顿厂，魏哲家表示，德累斯顿厂于8月举行动土典礼，预计2027年底量产，主要供应车用与工业应用。
黄仁昭指出，台积电海外厂明年起估计将影响毛利率约2~3个百分点。
在台积电召开法说会、公布第三季度财报、第四季度展望后，多家法人机构会后出具的初步报告都显示，同时优于预期，看好第四季度营收将季增11.6%，并维持买进、或强力买进的投资评级。
4.分析人士：力积电、SBI合资晶圆厂终止建设属意料之中
力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂。力积电表示，董事会已确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI。SBI于9月底宣布，已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。
力积电强调，该交易是基于Fab IP模式，力积电将提供咨询服务、人员培训和技术转让，以换取日本合作伙伴的服务费和专利费。力积电澄清称，公司没有计划入股或主导新工厂的运营，并声称终止合作不会对其盈利产生影响。
与此同时，力积电表示，将向塔塔集团在印度国内建设的12英寸晶圆厂提供技术，并转移成熟制程技术以及培训印度员工。在业绩恶化的情况下，力积电将集中于资金负担较少的项目。
合资公司仅成立一年多
SBI和力积电双方于2023年8月成立合资公司，随后宣布计划在日本宫城县建设半导体工厂，预计2027年实现汽车半导体量产。总投资额估计约为8000亿日元（约合55亿美元，约合379亿元人民币），日本政府计划在初始投资阶段提供高达1400亿日元的补贴。然而，到2024年3月，力积电已暗示希望减少其在合资公司的股权份额，理由是希望防范风险。正如预期的那样，双方合作在9月底破裂。
力积电表示，SBI向日本经产省申请设厂补贴，并获日本政府支持。但是日本经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产10年以上，由于金融业出身的SBI并无半导体产业经验，经产省要求力积电必需共同承担保证责任。另外，力积电为中国台湾股票上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证营运，将违反中国台湾证券交易规定。
对此，SBI董事长Yoshitaka Kitao最近发文，严厉批评力积电的行为。他声称SBI在合作中做出了许多让步，但被单方面放弃，指责力积电背信弃义。日本补助条件已事先说明清楚，并曾与力积电董事长黄崇仁共同会见政府要员。
早已预料到结果
业内人士分析表示，早已预料到该结果，虽然日本方面指责力积电违背承诺，但供应链人士表示，日本可能需要承担一半的责任。
中国台湾晶圆代工业界人士指出，日本以严谨著称，SBI是专业的金融机构，质疑SBI在投资合资公司前，是否充分评估力积电的过去、现在和未来，为何现在才抱怨力积电不靠谱。SBI必须为其内部风险评估机制的失败承担责任。
力积电原为2008年从力晶集团剥离出来的逻辑代工厂，名为钜晶，2018年更名为力积电。2012年12月，力晶退市，激怒30多万股东。经过多年重组，力晶半导体于2019年成为控股公司，并将存储制造业务出售给力积电。
力积电虽然是一家拥有逻辑和存储产品线的晶圆代工厂，但自疫情推动的繁荣消退后，其业绩表现明显不佳。如今，力积电仍是中国台湾四大晶圆代工厂中唯一一家持续亏损的晶圆代工厂。
此外，行业观察人士质疑金融公司SBI进军晶圆代工厂作为其财务战略的可行性。
台积电董事长魏哲家此前曾表示，任何国家或公司要想在半导体技术上实现跨越式发展，并非不可能，但难度极大。跨越式发展往往会导致投资者损失惨重。
业内人士认为，SBI和力积电的合作有点儿戏，在没有经过彻底评估的情况下匆忙宣布联合工厂项目。他们指出，鉴于日本提供的大量补贴，政府自然会设定严格的条件。
5.AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺
随着英特尔、英伟和AMD计划在其下一代加速器中采用台积电的3nm工艺，该技术将在人工智能（AI）领域得到大规模应用。
据说，台积电的3nm节点在市场上要求很高，这主要是因为主流科技公司都围绕着这一工艺来开发即将推出的产品组合。著名的例子包括苹果A19 Pro芯片、联发科天玑9400，甚至还有谷歌Tensor G5。现在，英伟达和AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况似乎已经明朗，一份新报告显示了该工艺在AI产品组合中的应用前景。
据透露，台积电3nm工艺将成为该公司最成功的工艺之一，主要是因为AI市场的需求相当高。据悉，AMD计划将台积电3nm工艺用于其下一代Instinct MI355X AI加速器，该加速器将基于下一代CDNA 4架构，并将为市场带来优质性能。
英伟达方面，该公司预计将把台积电3nm工艺及其衍生产品整合到即将推出的“Rubin”架构中，该架构预计将于2026年在市场上亮相。英伟达并不打算匆忙推出Rubin AI产品来与行业替代品竞争，因此可以认为，在所有采用台积电3nm工艺的AI加速器中，英伟达将是最后一个加入该行列的。但有传言称，英伟达与联发科联合开发的AI PC SoC将于2025年推出，届时将采用台积电3nm节点。
在台积电的3nm AI产品中，处于劣势的可能是英特尔，他们的AI芯片Falcon Shore架构备受期待。这一架构有望扭转其在AI市场中的地位。在Falcon Shores方面，英特尔预计将放弃自家的代工服务，转而采用台积电3nm工艺，力图使其产品更具竞争力。英特尔的Falcon Shores对该公司及其AI业务的可持续发展具有重要意义。
随着移动、汽车和AI行业的采用，台积电的3nm工艺有望产生巨大的收入，也许它会成为最成功的产品。（校对/张杰）
6.通用等多家工业巨头或将生产链从亚洲转移至墨西哥
据外媒报道，为了减少从亚洲进口到墨西哥并增加国内制造业，墨西哥工业和贸易部副部长Vidal Llerenas正在与包括通用汽车、富士康和英特尔在内的几家工业巨头进行谈判，以开始在当地生产产品。
Llerenas最近在一次采访中表示，通用汽车和富士康预计将在本月晚些时候宣布计划，将在亚洲生产的产品换成在墨西哥生产的产品，并补充道墨西哥政府目前也在与Stellantis(STLA.US)和DHL进行谈判。英特尔已经计划用其运往墨西哥的12%的产品进行替代，以开始在当地生产。
行业数据显示，在墨西哥进口汽车总量中，40%来自亚洲，其中通用汽车是第一大进口商，其中65%为中国制造，其次是沃尔沃，占54%，福特进口到墨西哥的汽车中24%为中国制造。
7.英特尔继续全面裁员，在美国裁员2200人
虽然英特尔以色列分公司的大规模裁员要到 10 月底才会因犹太节日而开始，但这家芯片巨头本周已在美国裁员数千人。
据美国报道，英特尔本周已解雇了 2,250 多名美国员工。大部分被解雇的员工来自俄勒冈州（1,300 人），亚利桑那州（385 人）、加利福尼亚州（319 人）和德克萨斯州（251 人）也有数百名员工被解雇。根据美国联邦法律，公司必须向州和地方官员披露大规模裁员情况，因此公布了这些数据。
英特尔计划在年底前完成裁员约 15,000 人的工作。英特尔表示：“作为我们 8 月份宣布的广泛成本节约计划的一部分，我们正在做出艰难但必要的决定，以减少员工人数。这是我们做出的最艰难的决定，我们以关怀和尊重对待员工。这些变化支持我们的战略，即成为一家更精简、更简单、更敏捷的公司，同时为英特尔的长期可持续发展做好准备。”
英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 上个月表示，大多数裁员通知将在 10 月中旬左右发布，但由于今年犹太节日的时间，英特尔以色列公司数百名被解雇的员工至少要到 10 月的最后一周才能知道。提斯利月的最后一个节日，即 Simchat Torah 节，在10 月 24 日星期四，这意味着英特尔以色列公司的大多数员工要到 10 月 27 日星期日才能恢复全职工作。
