业界传出，高通可望在10月下旬举办的年度骁龙论坛上，发表最新5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4之后，明年首季再推同家族的骁龙8s Gen 4芯片，加上联发科的5G旗舰芯片天玑9400也将于10月9日问世，台积电两大手机芯片客户新品竞出，尤其高通连两季接续推新芯片，使得台积电成为大赢家，先进制程产线热转。
对于本季与下季都要推骁龙系列新芯片的传闻，至昨（2）日截稿前，尚未获得高通回应。
高通去年推出这一代的旗舰芯片骁龙8 Gen 3，而后于今年3月，再接棒推出骁龙8s Gen 3芯片，两者都利用台积电4纳米制程打造，不过骁龙8 Gen 3主攻最顶级的旗舰市场，骁龙8s Gen 3则是抢占中高阶市场。
外界认为，高通在骁龙8 Gen 4系列，可能布局也会是像上一代一样，今年先推旗舰款，明年再推出中高阶版，扩展在各价位带的市场渗透率。
业界透露，高通本月推出的骁龙8 Gen 4会以台积电3纳米制程打造，采用全自主架构Oryon CPU及二颗超大核心＋六颗大核心架构。市场并陆续传出该芯片主要规格，包括CPU时脉最高超过4.3 GHz等，以及疑似搭载骁龙8 Gen 4的测试机，效能约比搭载前一代芯片的机种提升30％。
陆媒更进一步爆料，采用台积电N3E制程的骁龙8 Gen 4，价格可能比骁龙 8 Gen 3高出25％至30％，不过相关传闻并没有获得高通证实。市场并传出，骁龙8 Gen 4的正式名称可能是骁龙 8 Elite。
高通先前提到，估计今年全球智慧手机出货量将持平或成长个位数百分比。外界关注高通的骁龙8 Gen 4，以及竞争对手联发科的天玑9400，AI功能都将再进化，是否能为近年动能和缓的智慧手机市场于明年催出一波换机潮。
