高通骁龙X Elite芯片图像曝光:拥有巨大CPU核心和海量缓存

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爆料人士@Piglin 在百度贴吧上发布了一张带注释的芯片照片,据称是高通骁龙X Elite处理器。图片显示了巨大的CPU核心、中等大小的GPU和巨大的缓存。不过,芯片照片没有显示出45TOPS算力的NPU(神经处理单元),高通称这是这款SoC的主要卖点。

骁龙X Elite芯片图像

爆料人士表示,12核骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米。这比苹果的10核 M4(165.9平方毫米)略大。然而,需要注意的是,高通的骁龙X Elite采用台积电N4P工艺技术(实际5nm节点)制造,而苹果M4(见下面的芯片照片)采用台积电N3E(3nm工艺)制造技术。

苹果M4芯片图像

骁龙X最引人注目的是其庞大的通用Oryon CPU内核(代号为Phoenix,最初由Nuvia为其数据中心级处理器开发),运行频率高达3.80 GHz。据泄密者称,每个Oryon内核的面积约为2.55平方毫米,这比典型的Arm CPU内核大得多。然而,苹果在M4中使用的高性能通用CPU内核的面积约为3平方毫米,考虑到制程技术的差异,很明显苹果的M4高性能Arm内核比Oryon更复杂。

骁龙X Elite的CPU域占用48.2平方毫米的空间,是Adreno X1 GPU域(24.3平方毫米)的两倍。考虑到GPU相对较小,预计不会支持太高的图形性能。高通表示,该GPU的原始性能约为4.6 FP32 TFLOPS,略低于英伟达GeForce RTX 3050的4.8 FP32 TFLOPS。

另一个引人注目的地方是巨大的缓存:骁龙X Elite处理器有3个四核CPU集群,每个集群具有12MB 12路L2缓存、6MB系统级缓存,然后GPU有自己的约12MB缓存(分布在多个级别)。总的来说,CPU有54MB的各种缓存,占用约15平方毫米的芯片尺寸。

该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未注释的各种专用组件。(校对/李梅)

责编: 李梅
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