随着中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）进入第二年，中国台湾正在加大力度改造两座12英寸半导体晶圆厂，并提供大量预算支持。该计划旨在为岛内小型集成电路（IC）设计公司和初创企业提供先进制造工艺。
中国台湾已在2025财年拨出约122亿元新台币（约合3.8316亿美元），用于翻新两座12英寸晶圆厂，但尚待批准。
其中一座晶圆厂将由中国台湾科学技术委员会（NSTC）下属的中国台湾半导体研究中心（TSRI）负责运营，配备两套由台积电捐赠的12英寸设备。另一座晶圆厂将由工业技术研究院（ITRI）管理，配备三套台积电捐赠的设备。
虽然中国台湾拥有世界第二大IC设计产业，但大多数本地公司无法负担台积电先进的4nm和3nm工艺的高昂成本。据官员称，这些翻新的晶圆厂将为他们提供更先进的制造选择，但预计短期内不会提供3nm服务。
官员们进一步解释说，随着生成式人工智能（AI）应用重塑IC设计，中国台湾半导体研究中心和工业技术研究院的12英寸晶圆厂将扮演不同的角色。半导体研究中心将专注于前端流程，而工业技术研究院将处理后端任务。尽管功能各不相同，但两座晶圆厂的共同目标都是支持中国台湾的芯片创新、研发和人才培养。
半导体研究中心在2025年至2030年期间的主要任务是引领下一代芯片系统的研发。该研究中心打算建立一个共享服务平台，开发未来计算和6G通信芯片供应链所需的核心技术，提供芯片制造和系统集成服务。（校对/李梅）
