2029年SoC市场将达4780亿美元,明年起Chiplet设计迎来大量发展

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片上系统(SoC)作为芯片设计方法已经存在了一段时间,是智能手机革命(应用处理器)的主要驱动力。它在诸如计算等相邻市场中也非常普遍,是提升计算性能和能效的关键推动因素。其向chiplet和超级芯片(Superchip)的扩展使其成为面向特定应用的硅基技术的主流方法,并成为人工智能时代的关键推动因素。TechInsights预计SoC收入将在2024年增长17%,并在未来五年内以9%的复合年增长率持续增长至2029年。

SoC和chiplet占据主导地位

片上系统(SoC)已成为在各种应用中创建硅解决方案的基本方法,包括专用集成电路(ASIC)、微处理器、微控制器、现场可编程门阵列(FPGA)和混合信号集成电路。这种方法与新兴的chiplet趋势相结合,实现了IP模块的异构集成,从而实现了高度集成、高性能和高能效。

SoC是半导体市场的重要组成部分,服务于各种终端应用,并在全球半导体周期中发挥着主导作用。TechInsights预计,受计算领域快速增长(2024年增长32%)的推动,SoC市场将从2023年的2910亿美元增长至2029年的4780亿美元。

单个SoC可以包含多个Chiplet,其中一些在先进的节点上制造,以提高性能;另一些在较成熟的节点上制造,以提高成本效益。TechInsights预计,到2025年,随着先进代工厂将先进封装技术纳入其即将推出的新工艺节点中,Chiplet设计将迎来大量发展,为其设计奠定坚实基础。在更小的范围内,Arm、x86和RISC-V等关键架构将变得更加灵活多变,其中ARM设计在计算市场中取得了显著进展,无论是在采用高通的PC领域,还是英伟达及主要超大规模提供商(如AWS、微软、谷歌)的数据中心领域。

责编: 朱秩磊
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