1、海外企业洞察上线！集微信息平台重大升级
2、首款高精度、低功耗AFE重磅亮相SENSOR CHINA，晶华微全速发力BMS新赛道
3、三星电子市值两个月蒸发130万亿韩元
4、SIA：半导体谷底已过 2024年全球销售增至6000亿美元
5、英特尔获得 35 亿美元资助，为美国军方制造芯片
6、毕马威全球风险投资报告：二季度交易量创五个季度新高 但总体仍然低迷
7、十年只交付13辆车，贾跃亭不但大幅涨薪还有奖金
8、高合汽车创始人丁磊现身直播间：称没有跑路，公司进入预重整阶段
1、海外企业洞察上线！集微信息平台重大升级
9月13日，集微信息平台企业洞察海外数据正式上线。集微企业洞察用户将可无障碍地搜索查询海外企业特别是半导体企业的资料信息。
2024第八届集微半导体大会期间，爱集微发布了国内ICT领域首个“To B商业平台”集微信息平台。该平台主要包含信息平台和企业洞察两大版块。其中，企业洞察可以查询丰富的企业信息，不仅包括企业全览（企业简介、主要产品、行业影响力、市场定位、研发实力、所获奖项、展会参与及公开演讲）、近期重大事件、新闻舆情、政策资讯等内容，还对国内上万家半导体进行了重点标注，包括所属行业、应用领域、所属赛道、主要产品、所获资质、荣誉奖项等多维度信息。利用企业的信息标注，用户可以实现对企业进行标注信息检索、归类等应用，让企业更透明，决策有底气。
本次海外数据上线是对前期企业洞察平台的一次重大升级。企业洞察平台海外数据通过与JiweiGPT结合，通过大模型生成海外企业数据资料，使用户可以查询到所有海外企业资料，甚至可基于大模型对用户提出的有关企业问题进行回答。同时爱集微对近四千家海外半导体企业进行重点标注，用户可以查询到几乎所有海外半导体企业的基础信息、企业全览、高管成员、新闻舆情等。在形成资源充分共享和信息高效流通的基础上，为用户发展提供决策有效支持。
未来爱集微将把数据标注从半导体向整个ICT领域延伸，为行业大模型的训练提供专业数据集资源。近期爱集微与北京人工智能数据训练基地进行接洽并将入驻。该基地是国内首个正式启用的人工智能数据训练基地。基于基地的交易平台，爱集微将可向大模型企业提供经过标注的高质量行业数据服务。爱集微信息平台与企业洞察平台的大量高质量数据将面向大模型企业，用于模型训练。
爱集微长期专注在半导体领域，是一家以数据为基础的产业服务公司。过去几年，公司顺应人工智能的发展浪潮，并于去年发布了半导体垂类应用的JiweiGPT大模型。爱集微AIGC大平台两度入围北京市通用人工智能大模型行业应用典型场景案例，爱集微自主开发的“交互式文本内容生成算法”成功通过国家互联网信息办公室备案。集微信息平台基于超过十五年的数据与信息积累，以及在人工智能领域的长期投入，将进一步助推半导体企业实现高质量跨越式发展。
2、首款高精度、低功耗AFE重磅亮相SENSOR CHINA，晶华微全速发力BMS新赛道
BMS是电池管理的核心器件，伴随手机、电脑等消费电子产品升级换代，新能源汽车、风光储能等新兴市场持续景气发展，市场对BMS的需求愈发强烈，不仅要满足电池管理需求，还要提供创新加持。
受市场驱动，近年我国涌现出一批BMS解决方案供应商，据集微网不完全统计，国产玩家已超50家，不过能真正解决客户痛点的不多。近期，杭州晶华微电子股份有限公司（简称：晶华微）重磅推出首款高精度、低功耗BMS模拟前端芯片，并于9月11日-13日期间，亮相SENSOR CHINA上海传感器展，以对标国际大厂的性能指标，赋能中高端市场对BMS的创新需求。
首款高精度、低功耗AFE重磅亮相
亮相SENSOR CHINA上海传感器展的SDM911X系列芯片是晶华微旗下首款高精度、低功耗BMS模拟前端芯片（AFE），其又细分为QFN28L封装的SDM9110，主要面向6-10串电池组的吸尘器、扫地机等应用场景；以及采用LQFP48封装的SDM9117型号产品，主要满足两轮车、储能、换电柜、园林工具等场景对10-17串电池组的管理需求。该系列芯片的亮相，意味着国内再迎一家重量级BMS解决方案提供商。
安全可靠是市场对AFE芯片的核心诉求，对此，晶华微SDM911X系列芯片在市场同类产品基础上，优化与改进多项功能，支持提供充电过压（OV）、充电过流（COC）、充电结束保护（EOC）、放电欠压（UV-Shutdown）、放电过流、外部温度监测（OT/UT）、内部温度保护（IOTP）、内/外部的电池均衡（Cell Balance）、电压不平衡检测（VIM）和断线检测（Cell-Tap-Open）等功能，多维度突破现存芯片的功能局限。
SDM911X系列芯片同时集成了独立的安全保护引擎，可与MCU配合使用，监测并管理锂电池组；也可以单独使用，独立保护锂电池组，提升了应用方案的灵活性。
晶华微AFE系列产品
而要实现如上性能指标，高精度检测能力至关重要。为此，晶华微SDM911X系列芯片同时内置了检测电池电压、温度的14位逐次逼近型模数转换器（SAR-ADC），以及用于检测充放电电流的16位高精度的Sigma-Delta模数转换器（Σ-ΔADC），后者还支持电量的库仑积分，在常温下电压采样精度可达±5mV，电流采样精度达±0.5%，确保SDM911X系列芯片发挥出极致性能。
SDM911X系列芯片集成的I²C通讯总线，支持最高400kHz通讯效率，并提升芯片的易用性及抗干扰能力；同时更好支持多种低功耗工作模式，有助于延长电池组的续航能力以及寿命。
值得一提的是，SDM911X系列芯片还具备更强的高串数电芯管理能力，以SDM9117为例，单芯片耐压能力达80V，支持管控最大17串电池组；而相同能力下，市面上常见方案需要同时使用3片AFE芯片。从单芯片能力看，SDM911X系列具备更强的稳定性、通讯效率及一致性，能更好解决电池组不同单体电池间电量不均衡的问题，大幅降低因过充、过放、短路等异常情况带来的安全风险。
自主创新铸就核心竞争力
行业周知，BMS主要由模拟前端采集保护芯片AFE、模拟数字转换器ADC、微控制单元MCU以及数字隔离器等芯片器件构成，其中，AFE及ADC技术门槛最高，而过去本土鲜少有企业掌握相关技术，导致长期以来主要由国际大厂为中国市场提供BMS解决方案。
不过部分本土模拟IC企业经过长期的技术积累以及市场验证，实力获得由量到质的转变，晶华微即为国内少数掌握高精度ADC以及高性能MCU的企业之一，为其推出首款AFE芯片奠定了坚实基础。
基于自身技术优势，晶华微刻意避开门槛相对低、价格敏感的中低端市场，以自主研发为主导，精心打造对标国际大厂的BMS解决方案，将首款AFE芯片战略聚焦于高可靠、高精度的中高端场景，这也是目前国内大力发展、对高端BMS器件需求迫切的领域。
为满足市场对高精度、低功耗BMS模拟前端芯片的需求，晶华微基于已掌握的高精度ADC设计IP、高精度基准IP等核心技术，建立起一支拥有多款AFE芯片量产经验的研发团队，对高压工艺和AFE架构有深刻理解，实现从方案设计、电路设计及仿真、版图设计到测试验证、开发应用等全链条风险把控。
晶华微SDM911X系列芯片-SDM9117
日常应用中，带电池设备热失控事件时有发生，且事件一旦出现，往往带来严重的财产损失，甚至出现人员伤亡。而导致热失控的原因较多，充放电控制不当是重要原因之一。
对此，晶华微给SDM911X内置了完备的保护功能，可以监控各种参数，启动保护动作，并根据条件自主恢复。其保护功能又分为针对充放电过程的过欠压、过欠流、过温、短路等一级保护子系统，以及应对突发事件的二级保护子系统，能够将危险系数降低至最低。
其中，二级保护子系统在严重突发故障下，支持将充电MOS、放电MOS永久关闭，可以熔断外部三端保险丝来达到最高等级的安全保障。
在此基础上，晶华微还针对电动车自燃、起火等异常情况，使用电池包对SDM911X进行严苛仿真测试实验，如超高温（>150℃）、超低温（<40℃）、异常高压、乱序上电等，据厂家介绍，SDM911X在验证中均出色完成保护功能。
SDM911X还采用晶华微独有专利方案，解决芯片内的基准电压温漂问题，从而实现行业领先的全温范围高精度测量采样，并在出厂前经过严苛的三温校准，确保芯片性能的稳定、可靠。
携先发优势拓宽BMS新赛道
晶华微是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领先企业之一，也是国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化的企业之一，其ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。
基于自研高精度ADC，晶华微已面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等终端市场推出全套高品质、高性价比SoC解决方案，其中在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域处于国内领先地位。
应目前国内锂电、钠电市场快速发展而本土BMS模拟前端芯片供货迫切的发展现状，晶华微迅速切入新能源电池管理赛道，并成功推出SDM911X系列芯片，成为国内为数不多能成功自研并推出高精度、低功耗AFE芯片的企业之一，首款产品已完成客户DEMO试用及验证，即将进入量产阶段。
针对持续增长的新能源化市场需求，晶华微表示，“后续将依托SDM9110与SDM9117的技术积累，继续针对不同的应用市场开发专用型AFE，力争覆盖电动工具、吸尘器、电摩以及大型储能等赛道。”
为此，晶华微近年始终保持高研发投入力度，2023年研发费用达7876.82万元，同比增长64.58%，研发费用率也同比提升19.02个百分点至62.12%。今年上半年，晶华微又在研发领域投入3227.86万元，研发费用率同比增长3.04个百分点至53.65%。
技术创新方面，晶华微战略聚焦高精度ADC以及BMS模拟前端芯片，其中，16位多通道中速SAR ADC芯片已在验证阶段；16位16通道1MSPS SAR ADC芯片、高压高精度低温漂串联型电压基准源芯片、高端数字万用表用AFE芯片等均在研发当中；其中，根据设计，该高端数字万用表用AFE芯片宽频将超过20000分度，能够显著提升测量精度和信号频率范围。
公司募投项目中，也将锂电池充放电管理芯片列为重要研发课题，期望探索BMS产品系列化路线，并以此扩充电池/储能类芯片的研发。
未来，随着BMS模拟前端新品陆续放量，以及新布局产品落地，借助下游市场进入景气发展新周期加速转化为业绩，晶华微有望迎来新一轮业绩上升期。
3、三星电子市值两个月蒸发130万亿韩元
三星集团市值跌破600万亿韩元大关，跌幅之大凸显了这家韩国最大企业集团面临的挑战。韩国证券交易所的数据显示，截至9月11日收盘价，三星集团旗下17家上市公司的市值为593.874万亿韩元。
此次跌幅与去年底三星集团总市值657万亿韩元的价值形成鲜明对比。受三星电子强劲表现的推动，三星集团市值7月份飙升至720万亿韩元以上。然而，短短两个月内，三星电子股价跌至近一年来的最低点，市值蒸发近130万亿韩元（约合978亿美元，约7000亿元人民币）。
9月3日至11日，三星电子股价连续7个交易日下跌，外资净抛售近3.6万亿韩元（约合26亿美元）。9月11日，股价暴跌至6.49万韩元，市值降至387万亿韩元。盘中，股价甚至跌至6.42万韩元，创一年来新低。
韩国证券交易所表示：“以当日收盘价计算，三星集团17家上市公司的市值为593.874万亿韩元。除三星SDI外，17家上市公司中有16家股价下跌，市值跌破600万亿韩元。”
三星电子股价下跌的原因在于PC和移动存储半导体需求疲软，证券公司纷纷下调目标价。多家证券公司指出，“PC和移动存储半导体需求疲软，第三季度业绩将不及市场预期”。
此次衰退影响不仅限于三星集团，SK集团旗下20家上市公司的市值从7月的250多万亿韩元，到9月11日缩水至184.538万亿韩元。同样，LG集团旗下11家上市公司的市值也从去年底的186万亿韩元，到9月11日缩水至166.198万亿韩元。现代汽车集团也出现下滑，9月11日市值跌至131.602万亿韩元。
4、SIA：半导体谷底已过 2024年全球销售增至6000亿美元
美国半导体行业协会 （SIA）发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇，并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。
报告指出，2023年，半导体行业全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿个半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨，世界半导体贸易统计预计，2024年的销售额将增至6000亿美元以上。
需求不断增长，为提高芯片产量，新的产业投资不断涌现。美国半导体部分得益于美国《芯片法案》，预计其制造能力将提高两倍多，并且新的私人投资将在半导体制造领域中占据更大份额。
SIA指出，事实上，自美国《芯片法案》首次提交国会以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展90多个新的制造项目，在28个州共投资近4500亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业机会，并为整个美国经济提供数十万个额外的就业机会。该行业正在世界各国进行投资，以建立一个更强大、更有弹性的供应链。
美国本土芯片供应链的加强与扩大同时带来巨大的机遇和挑战。例如，随着业务不断扩大，对人才的需求也会增加；此外，政策也存在挑战，包括持续实施《芯片法案》，加强美国在半导体研究、设计和制造领域。
在芯片生产和上游材料产能方面，其他国家的政府也特别关注提高供应链的弹性，以减少战略依赖。业界致力于确保全球半导体供应链的弹性，进一步促进全球市场的准入，并通过深化国际合作促进全球贸易的增长。
总体而言，半导体行业已做好长期增长的准备。随着全球创新的不断增加，对半导体的需求也将不断增加，半导体将成为创新进步的基础。
SIA最后提到，半导体在社会中发挥的作用从未像今天这样重要，我们行业的未来也从未像今天这样光明。
5、英特尔获得 35 亿美元资助，为美国军方制造芯片
彭博新闻社周五援引知情人士的话称，英特尔已正式获得高达 35 亿美元的联邦拨款，用于为美国国防部生产半导体，此前该芯片制造商与美国官员达成了一项具有约束力的协议。
6、毕马威全球风险投资报告：二季度交易量创五个季度新高 但总体仍然低迷
毕马威日前发布2024年第二季度风险投资报告。据报告，2024年第二季度，全球风险投资达到943亿美元，创五个季度以来的新高。其中美洲为583亿美元，包括美国的556亿美元，欧洲吸引了178亿美元，亚洲吸引了174亿美元。但总体来说，风险投资交易量依然低迷，尤其是在欧洲和亚洲地区。
人工智能继续推动风险投资大举下注
在技术层面，人工智能仍然是2024年第二季度全球风险投资最有吸引力的领域。拥有人工智能业务的初创公司，如美国的CoreWeave和xAI、法国的Mistral AI以及德国的DeepL等以人工智能为主营业务的初创公司筹集了大笔资金，部分原因是开发和交付大型语言模型和人工智能模型所需的成本高昂。一些企业，尤其是全球科技巨头在2024年第二季度继续向这一领域投入资金。
未来几个季度，围绕人工智能的监管环境将成为关注的焦点。在2024年第二季度，欧盟理事会批准了《人工智能法》，这是全球首个统一人工智能使用相关规则的司法管辖区。
全球IPO市场依然平静，但2024年第三季度仍有希望
2024年第二季度，全球IPO市场依然疲软，但也出现了一些亮点。4月份，美国有两家公司进行了稳健的首次公开募股，网络安全公司Rubrik融资7.52亿美元，科技营销公司Ibotta融资5.77亿美元。在英国，计算机预算公司Raspberry Pi在6月份的首次公开募股中筹集了2.11亿美元，是今年以来英国第二大IPO。这三次IPO都被认为是积极的，进入2024年第三季度，可能会有更多公司效仿它们的做法。不过，由于美国总统大选将于今年晚些时候举行，预计IPO市场要到2025年才会全面开放。
新能源和清洁技术吸引所有地区的投资
新能源和清洁技术，包括从替代能源、能源存储和碳捕获技术到旨在帮助公司管理其合规义务的软件等一切技术。在2024年第二季度继续吸引着所有地区的投资。在2024年第二季度，能源和清洁技术继续吸引所有地区的关注，尽管该领域的投资被人工智能领域的投资所掩盖。在本季度最大的清洁技术交易中，总部位于中国的电动汽车制造商哪吒汽车融资6.933亿美元，其次是总部位于美国的以去碳化为目标的公司。紧随其后的是美国脱碳公司Nexamp，该公司融资5.2亿美元。在欧洲，英国长期能源存储公司Highview Power的3.81亿美元融资是2024年第二季度最大的一笔交易。
风险投资募资全面疲软
2024年第二季度，所有地区的风险投资基金募资都很疲软，截至年中，全球风险投资募资总额为805亿美元，有望成为自2015年以来募资额最低的一年。由于风险投资公司面临着使用已募集资金的压力，募资活动很可能会继续疲软，或许专注于人工智能的基金除外。随着退出活动的增加，很可能会推动募资活动的恢复，尽管新基金的出现还需要时间。
全球对国防科技的兴趣与日俱增
在过去几个季度里，全球风险投资人对国防科技的兴趣与日俱增。在美国，一些国防科技公司的规模已达到可以与国防工业现有企业合作的程度。在世界其他地区，包括澳大利亚、印度和英国，也出现了规模较小的国防科技公司。虽然这一领域尚未出现重大整合，但在未来一两年内，可能会有少数大型国防科技公司走向上市，而它们的小型同行则会成为世界大型国防科技公司的收购目标。
网络安全有望获得更多牵引力
虽然人工智能有望在未来几年为全球企业创造重大机遇，但它也可能带来并加剧运营风险，尤其是与网络安全有关的风险。有了唾手可得的人工智能，网络黑客将比以往任何时候都更有能力发动网络攻击。随着企业寻求保护其组织、客户和数据的需求增强，对能够帮助企业更有效地应对和管理人工智能网络风险的网络安全初创企业的投资可能会增加。随着企业寻求更好地管理其合规义务的方法，各司法管辖区的数据保护和网络恢复立法也可能会推动对该领域的投资。
2024年第三季度值得关注的趋势
2024年第三季度，全球风险投资预计将保持相对稳定，但1亿美元以上的巨额交易可能会进一步增加，因为风险投资人越来越多地开放融资渠道，以安抚投资者，并有可能抓住新出现的机遇。在全球范围内，人工智能可能仍将是风险投资的最大领域，不过一些投资者可能会开始将投资重点放在真正具有独特人工智能价值主张的初创企业上，而不是进行一刀切的投资。替代能源和清洁技术可能仍将是投资者优先考虑的领域，考虑到为实现未来气候变化承诺而采取行动的必要性与日俱增，预计这一趋势在大多数地区不会很快减弱。
由于初创企业希望利用美国总统大选前的短暂机会窗口，全球首次公开募股活动也可能在2024年第三季度回升。不过，预计要到2025年第一季度或第二季度才会出现首次公开募股活动的大幅上升。
毕马威国际合伙人Conor Moore讲道：“我们在世界各地看到了一些非常大的交易，尤其是1亿美元以上的交易。其中很大一部分是人工智能的推动，因为投资人都害怕错过这轮机会。但我们也看到，风险投资人将更多资金投入到现有的投资项目中，这些项目的IPO前景比几个月前更好，尤其是那些成功实现盈利的初创企业。因此，我们现在看到的一些融资是投资者向企业提供它们所需的资金，以帮助它们在2025年或2026年完成IPO。”
美国毕马威会计师事务所合伙人Francois Chadwick讲道：“说到人工智能，全球科技巨头确实对市场上发生的事情做出了快速反应。他们做出了关键性的决定，关闭了他们正在花钱的部分业务，并将所有资金重新投入到人工智能领域，因为他们不能在竞争中败下阵来。这就是为什么我们在全球范围内看到的交易规模如此之大，因为你需要有快速行动的资本，你必须做出大胆的决定，决定在哪里投入大量资金来获得你的所需。”
7、十年只交付13辆车，贾跃亭不但大幅涨薪还有奖金
北京时间9月13日，尽管法拉第未来在其10年公司历史中只交付了13 辆汽车，最近还进行了裁员或暂时解雇了大部分员工，但该公司仍慷慨地为其创始人和CEO大幅涨薪，并发放奖金。
法拉第未来周三在一份监管备案文件中称，公司创始人贾跃亭的年薪从45万美元增加到68万美元，涨幅超50%。此外，他还获得了50万美元的一次性认可奖金、81.6万美元的年度酌情目标奖金，以及两笔总价值超过400万美元的年度股票奖励。
与此同时，法拉第未来CEO马蒂亚斯·艾特(Matthias Aydt)的年薪将从40万美元提高到70万美元。他还将获得50万美元的一次性认可奖金、70万美元的年度酌情目标奖金 ，以及两笔总价值超过400万美元的年度股票奖励。
不过，两人的加薪和奖金是有条件的。短期内，贾跃亭和艾特不会领到全部薪水，他们的薪水将会按比例计算，分别为61.2万美元、55万美元，而且他们必须同意将其中的至少34万美元用于购买公司股票。只有当公司恢复所有其他员工的全额工资时，他们才会得到剩余的加薪。目前，贾跃亭和艾特也在被降薪了。
而且，一次性奖金也将分批支付，每人将在今年9月30日收到25%的奖金，10月31日再收到25%的奖金，剩余部分则在2025年9月30日或完成超过3000万美元的融资时支付，以较早者为准。
法拉第急需资金
眼下，法拉第未来正急需资金，但是这家公司却在大肆奖励高管。截至今年第二季度末，法拉第未来账面上不受限制的资金只剩下79.3万美元。本周早些时候，该公司刚刚宣布获得了来自中东、美国以及亚洲的2250万美元新融资承诺，这笔新投资将以可转换票据和认股权证的形式提供。
至今为止，法拉第未来没有卖出几辆电动汽车，还在两桩举报人诉讼中被指控伪造销售记录。与此同时，该公司裁员或暂时解雇了数百名员工，并大幅削减了剩余员工的薪资。2024年2月，该公司几乎被驱逐出洛杉矶总部，但最终与物业所有者达成了协议。
另外，法拉第未来还在继续接受美国证券交易委员会的调查，该委员会在今年上半年又向该公司发出了两张传票。
截至发稿，法拉第未来尚未就此置评。（凤凰科技）
8、高合汽车创始人丁磊现身直播间：称没有跑路，公司进入预重整阶段
9月13日下午消息，高合汽车创始人丁磊今日现身高合汽车抖音直播间，称没有跑路，还在公司。
他表示，公司现在已经进入了全面的预重整阶段，大家对高合也很关心，也非常的感激和感恩。整个高合公司正在经历浴火重生，高合团队也在经历一场脱胎换骨的转变。“我们将时刻牢记广大车主对我们的信任，对我们的宽容，对我们的支持和对我们的厚爱，我们时刻牢记带着这样一种赋能去拼搏，去奋斗。”
他还表示，高合车主是高合最宝贵的财富，车主不散，高合不死。
今年8月，据全国企业破产重整案件信息网，盐城经济技术开发区人民法院作出决定书，决定受理华人运通（江苏）技术有限公司预重整申请。（新浪科技）
