一、培训简介
在当今科技飞速发展的时代，集成电路作为信息技术的核心，其封装技术的重要性日益凸显。为了满足行业对高素质封装技术人才的需求，南京邮电大学南通研究院集成电路封测领域产业人才基地精心打造了本次专业的“集成电路封装工艺高级培训”课程，于2024年10月19日-20日线上举办。
二、组织机构
指导单位：工业和信息化部人才交流中心
主办单位：南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）
南京邮电大学南通研究院
南通市电子学会
三、培训课程
本期培训班以《集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准》为指导，围绕集成电路封装技术的核心环节展开，介绍集成电路封装的基本概念、发展历程、工艺流程、仿真设计、封装材料、主流技术等内容；采用企业专家课堂讲授和实际案例分析相结合的教学方法，学员可以更深入地理解封装技术的实际应用和操作流程，旨在为学生提供扎实的理论基础和实践能力。
四、培训导师
五、报名须知
1.招生对象
集成电路封装有关企业从事相关工作的工程师、管理人员，意向进入集成电路封装有关行业的技术人员，以及高校院所相关专业老师和学生。
2.报名及费用说明
请意愿报名参加学习的学员扫下方二维码填写报名信息。
联系人：顾小兵，18094355088 邮 箱：guxiaobing@njuptnti.com
