抛弃三星,传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺

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业界消息称,谷歌准备撤离三星代工,2025年投靠台积电,接下来两代的Tensor G5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。

谷歌Tensor G4芯片采用了三星电子4nm制程,相比起Pixel 8搭载的Tensor G3只有小幅升级。Tensor G4仍使用三星较旧的FOWLP(扇出晶圆级封装)技术、而非新版FOPLP(扇出型面板级封装)技术。FOWLP跟之前几代技术不同,能顺利解决Exynos 2400芯片的过热问题。

如今,谷歌Tensor G5(用于Pixel 10)将做出改变,搭载台积电最新3nm制程,并使用台积电InFO-POP先进封装技术。支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工,使用最新2nm制程。

苹果先前透露,两款支持Apple Intelligence的人工智能(AI)模型,均采用谷歌的“张量处理单元”(TPU)在云端进行训练。谷歌专为数据中心打造的ARM架构TPU v5p“Axion”,也采用台积电N3E(3nm)制程制造。(校对/李梅)

责编: 李梅
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