业界消息称，谷歌准备撤离三星代工，2025年投靠台积电，接下来两代的Tensor G5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。
谷歌Tensor G4芯片采用了三星电子4nm制程，相比起Pixel 8搭载的Tensor G3只有小幅升级。Tensor G4仍使用三星较旧的FOWLP（扇出晶圆级封装）技术、而非新版FOPLP（扇出型面板级封装）技术。FOWLP跟之前几代技术不同，能顺利解决Exynos 2400芯片的过热问题。
如今，谷歌Tensor G5（用于Pixel 10）将做出改变，搭载台积电最新3nm制程，并使用台积电InFO-POP先进封装技术。支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工，使用最新2nm制程。
苹果先前透露，两款支持Apple Intelligence的人工智能（AI）模型，均采用谷歌的“张量处理单元”（TPU）在云端进行训练。谷歌专为数据中心打造的ARM架构TPU v5p“Axion”，也采用台积电N3E（3nm）制程制造。（校对/李梅）
