稳懋董事长陈进财:中国台湾和日本半导体供应链具高度互补性

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稳懋董事长陈进财近日表示,产业链走向反全球化的趋势很难逆转,已经回不去了,中国台湾和日本半导体供应链具高度互补性。

陈进财分析,中国台湾半导体产业产值全球第二,占比18%,仅次美国39%,日本则以12%排名第四。更重要是,台湾晶圆代工与封测排名全球第一,IC设计居全球第二;日本半导体材料全球48%超高市占,半导体设备市占率也高达31%。

陈进财分析,文化冲突是最大障碍,以台积电海外设厂为例,美国亚利桑那州厂起步最早,但就是文化差异等至今仍未量产;反观日本熊本厂进度超车,成为台积电首座海外量产的晶圆厂。

责编: 邓文标
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