2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 09-06 14:08 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 评论 收藏 点赞 5448 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 50亿元!无锡集成电路产业专项母基金注册成立 日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡 总投资约10亿元!又一SiC材料项目落户无锡 总规模10亿元,中韩半导体基金项目落户无锡高新区 发展汽车芯片!无锡:全力做强做大车规级芯片创新圈 全国首单!无锡高新区6亿资金精准滴灌集成电路等产业领域 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 华虹宏力“减少炉管反应腔薄膜颗粒的方法”专利公布 5小时前 鑫华半导体“一种硅碳负极材料、制备方法及基于它的负极极片和电化学装置”专利公布 5小时前 龙芯中科“芯片、芯片测试方法、电子设备以及存储介质”专利公布 5小时前 CIOE | “光生万物”,晟联科400G AEC 解决方案赋能新质生产力 13小时前 【增长】二季度全球二手手机同比增长7.4%,以旧换新政策将成主要驱动力 20小时前 获取更多内容 最新资讯 美信科技:一体成型电感已实现小批量交付,片式电感供不应求 4小时前 大名城:子公司签订7.59亿元先进计算技术服务项目采购合同 5小时前 崔东树:8月新能源乘用车批发销量达到105万辆,超历史单月最高水平 5小时前 华虹宏力“减少炉管反应腔薄膜颗粒的方法”专利公布 5小时前 鑫华半导体“一种硅碳负极材料、制备方法及基于它的负极极片和电化学装置”专利公布 5小时前 龙芯中科“芯片、芯片测试方法、电子设备以及存储介质”专利公布 5小时前