台积电、美光为何砸钱买群创、友达厂房?

来源:经济日报 今周刊 #HBM# #FOPLP#
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撰文‧张如娴、王子承

面板大厂群创、友达分别出售厂房、土地给台积电、美光,买家与卖家心中各自的盘算,正牵动着面板厂转型策略,乃至全球半导体业发展。

8月15日,台积电宣布以171.4亿元(新台币,下同),收购群创南科厂及附属设施;12天后,存储大厂美光也斥资81亿元,买下友达台南的三座厂,及友达晶材在台中后里的部分建物和设施。面板双虎收敛产能、关厂求售,恰好碰上半导体业产能不足、需大幅扩产,一买一卖之间,当然不只是各取所需。

瞄准台积电 群创抢攻FOPLP

台湾面板厂面临中国竞争、疫情后需求下滑,让友达、群创相继关闭旧厂、投入转型,增加非面板业务营收,出售厂房是把闲置资产转化成业外收入,这笔钱可弥补亏损、提升今年财务表现,是他们的第一笔盘算。

不过,比起美化财报数字,近年来积极转型的友达、群创,或许更在意买家身分带来的效益。群创钻研扇出型面板级封装(FOPLP)技术已久,此次南科4厂出售,美光才是最初洽谈的买家,而不是现在的台积电。一名业内人士透露,群创很想与台积电合作发展FOPLP,希望多少能透过这次买卖建立关系,接下来,群创南科5厂、6厂及竹南3厂也有意出售,锁定的买家同样是台积电。

但以赛亚调研资深分析师张恒嘉认为,台积电也有研究FOPLP,不须借助群创的技术,且双方应用不同,是否会有进一步合作,还要观察。

另一桩交易的卖家友达,也对买家美光透露出相同企图。友达声明,此次交易后,“亦开启双方公司未来更多面向的合作机会。”具体合作项目为何,友达则回应,双方还需要时间发展,等适当时机再说明;另有消息指出,友达去年关闭的新加坡厂也可能处分给美光。然而,多名分析师都对此持保留态度,表示目前还想像不到双方的合作方向。

面板厂卖闲置厂房给半导体业者,意在取得半导体业入场券,台积电、美光扩产布局,则另有谋划。先进封装CoWoS产能吃紧,台积电持续寻觅扩产基地,业界人士透露,因产能不足,台积电将释出较难的前段CoW订单给日月光,但这次买厂并改造成CoWoS产线后,就能继续掌握独门技术不外流。

对美光而言,这笔交易更是人工智能(AI)时代下,弯道超车的关键一步棋。因应AI需求,由SK海力士、三星与美光等存储器厂生产、传输速度更快的高频宽存储器(HBM)供不应求,目前HBM市场由SK海力士称霸、美光第三,各家都在思考,该如何拿下这块兵家必争之地。

美光采一条龙商业模式,从存储器晶圆制造到后段封装全包,最后再交由台积电将HBM与图形处理器(GPU)进行CoWoS整合,因此,美光在台买厂的战略目的之一,就是取得“地利之便”,同时在交货速度上建立优势。

谋划HBM 美光买友达厂房

现在美光HBM晶圆主要在日本生产,但前段测试与后段封测重镇在台湾,台中后里厂就是其在全球唯一拥有先进封装研发团队与产能的厂区,也就是说,无论传统存储器或HBM,产品制造终点都在台湾,HBM则多了供应台积电的必要,若能邻近台积电、在台扩产,无疑是最佳选择。

尤其,SK海力士今年4月就抢先与台积电签合作备忘录,针对共同开发、预计在2026年投产的第四代高频宽存储器(HBM4),封装内最底层的基础晶片(Base Die)采用台积电的先进逻辑制程技术。美光也想用相同策略,交由台积电代工,如此一来,唯有在台设厂,更有机会稳固和强化与台积电的关系。而且,美光原先看上的是群创南科厂,被台积电出手拦胡后,转为买下友达约4.4万坪的厂房,面积还不到群创南科厂的一半,可见美光亟欲在台扩产的决心。

第二笔盘算,与HBM晶圆制造技术突破有关。设备厂业者透露,美光5年前就想在台中后里厂生产HBM晶圆,但制程出问题,近期才步入量产,在HBM供不应求下,晶圆产量上升、测试与封装产能也得跟着增加。

原本外界预期美光在台购厂,是为扩建HBM后段封装产能规模,但美光表示,购置厂房将规划用于前段晶圆的探针测试,支持台中与桃园厂区持续增加的动态随机存取存储器(DRAM)业务。乍看之下,购厂与HBM无关,但法人指出,HBM是由DRAM堆叠而成,因此前段晶圆的探针测试也可用于HBM,不排除将来因应台中后里厂增加的HBM产能。

另外,美光台中厂原本就有产能测试,此次购入友达厂房共四万多坪再拿来做测试,业内人士认为空间“太大”,推敲未来美光也可能将部分厂房空间导入HBM晶圆制造。

但集邦科技(TrendForce)分析师王豫琪认为,考量地缘政治,HBM前段晶圆制程的扩张会以台湾以外的地区为主,台湾除了维持现有晶圆生产规模,扩张重点则摆在测试产能,但同样对HBM产能提升有一定程度贡献。

尽管目前美光HBM晶圆制造大本营及后段封装扩产地会在哪里,仍众说纷纭,其中掺杂地缘政治与邻近供应链的权衡,但无论从哪一个角度来看,美光买下友达厂房一举都剑指HBM战场,展示其欲挑战市场霸主的野心。

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