8月30日，汇成股份发布半年度业绩报告称，上半年，公司实现营业收入6.74亿元，同比增长20.9%；实现归属于上市公司股东的净利润为5967.61万元，同比下降27.26%。
关于业绩变动的原因，汇成股份称，公司产能持续扩充，客户订单持续导入，部分品类终端需求转暖，公司出货量同比实现增长。 而归属于上市公司股东的净利润下降主要系：一方面，公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，新扩产能逐步释放，新增设备折旧摊提等固定成本较高，上半年产能利用率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比有所下降；另一方面，公司于2023年6月实施股权激励使上半年分摊的股份支付费用较同期增加1368.33万元，同时因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，上半年利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少，前述费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。
今年上半年，汇成股份稳步推进可转债募投项目“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”及“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施，旨在扩大在AMOLED、硅基 OLED 等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。随着前述募投项目新增产能的逐步释放，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大新型显示领域的产能配置，进一步优化产品结构，增强主营业务盈利能力，为公司后续持续增长奠定基础。
同时公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，第一阶段总投资约10亿元，主要用于扩充先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等更多细分领域。公司始终坚持以客户需求为导向，积极响应客户新产品研发和产能扩张需求，助力客户完成新产品验证及量产导入；持续加深与细分领域头部客户的合作关系，积极开拓境内外具备 成长潜力的优质客户资源，并基于客户需求延伸先进封装制程，拓宽封测业务下游应用领域，持续增强公司核心竞争力。
汇成股份表示，公司高度重视技术创新和工艺研发，为了保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。上半年研发投入4123.41万元，较上年同期增长10.39%。公司将继续保持必要强度的研发投入，在保障凸块制造等现有核心技术持续领先的同时，不断拓宽技术边界， 基于客户需求积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。针对公司现有核心技术不断加强工艺研发，深挖先进封装护城河，保障制造稳定性，减少生产异常，提高产品良率，降低生产成本。针对横向和纵向技术边界拓展，公司将瞄准高端先进封装发展方向做好基础技术研发，保证研发投入和人才储备，以期为突破集成电路行业技术瓶颈培育新质生产力。
