经济日报 今周刊
撰文‧唐祖贻
台厂在AI硬体制造独领风骚，关键在台积电结合先进制程与CoWoS封装技术提供的一条龙服务。尽管股市近期震荡，但专家仍然看好台积电与相关供应链的中长线发展。
台股在8月初急跌后，由台积电（2330）领军带动大盘反弹，主因就在台积电有坚强的基本面为后盾，也是AI浪潮下台厂最大的受惠者。
台积电不只有芯片制程技术处于全球领先地位，连带其独创的CoWoS封装技术，包括英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、亚马逊（Amazon）等科技大厂，也都选择台积电的“一条龙”芯片制造服务，因此带动了台厂CoWoS概念股的热潮，也是本波反弹的急先锋。
除了CoWoS，全球的先进封装技术还有苹果（Apple）所需要的InFo及SoIC。其他如英特尔推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的I-Cube和X-Cube等，也都属于先进封装，不过目前仍以CoWoS与InFo占大宗。
根据研调机构Yole的资料显示，目前全球IC封装市场中约四四％属于先进封装，预估全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元，成长至2028年的786亿美元。
该机构也预估到2027年，CoWoS产业的年复合成长率（CAGR）将达10％，占整体IC封装市场50％以上，摇身成为主流的封装技术。
不过，CoWoS是否就此一帆风顺、大幅成长呢？
CoWoS封装技术迎四项挑战
对此，台新投顾副总经理黄文清指出，CoWoS封装技术仍面临四项挑战，首先，到目前为止良率仍不够稳定；其次，CoWoS需要更先进的散热技术；此外，产能不足也是隐忧，台积电董事长魏哲家曾在法说会上强调，CoWoS需求非常强劲，台积电今年已经扩充CoWoS产能两倍以上，但还是无法满足客户需求。
最后，投入CoWoS封装的成本相当高，使得每片晶圆价格也随之拉高。
如何降低CoWoS封装成本，将是台积电未来要努力的方向。
因为有这些隐忧，市场最近传出将原本2026年才要实施的“面板级扇出型封装”（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技术，提前至2025年上线。加上近期台积电宣布买下群创（3481）的5.5代厂，让市场产生联想，也使得FOPLP题材发酵。
根据经济部的资料显示，FOPLP最大的优势在于，由于面板是方形，相较于晶圆的圆形，能有更高的利用率。
FOPLP拥更高利用率优势
以12吋晶圆为例，群创FOPLP产线单片面积为700×700平方公厘，换算大约为6.9片12吋晶圆；此外，原先晶圆制程中的机板材质改成面板用的玻璃材料，也可大幅提升产能与降低成本。
看起来FOPLP的确有些优势，不过，根据群创的说明，目前FOPLP产出的芯片多用于物联网、车用芯片等领域，并没有使用在AI运算芯片，或伺服器处理器等高阶芯片先进封装制程中，显然技术与效能上仍有限制，接下来需要努力突破。
从过往经验来看，新的封装技术出现时，设备与封测厂是受惠最大的族群，因此，与面板相关的设备厂如东捷（8064）、友威科（3580）、钛升（8027）、晶彩科（3535）、群翊（6664）等，封测厂如力成（6239）、京元电（2449）、欣铨（3264）、矽格（6257）等，可以注意其业绩的变化。至于面板双虎友达（2409）与群创，长线也可能受惠。
黄文清认为，FOPLP是长线可以留意的方向，不过要在一、两年内开始贡献获利，仍有难度，因此暂时以题材视之。而现阶段建议仍以CoWoS概念股，尤其是设备相关个股为优先布局方向。
例如CoWoS设备指标股弘塑（3131），是以半导体湿制程设备及耗材为主力业务。
黄文清指出，弘塑不仅是台积电的供应商，也同时是日月光投控（3711）、艾克尔（Amkor）、江苏长电等全球主要封测厂，以及记忆体大厂美光（Micron）的供应链，看好营运成长动能可望延续到2025年。
弘塑上半年税后纯益年增率达40％，每股税后纯益13.04元，是历年同期新高。台新投顾并预估全年获利可达30元以上，可静待拉回至月线的买点。
