7月全球半导体并购事件285起,环比增加18%,平均交易金额环比增加39%

来源:爱集微 #集微咨询# #半导体并购#
6.9w

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年7月)》。

据集微咨询统计,2024年7月,全球共发生超285起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加43起(18%),同比增加137起(93%)。本月并购数量环比上升,同比大幅增长。

按所处交易阶段划分,宣布阶段64起,完成阶段109起,假设完成阶段76起,待定阶段10起,传闻阶段20起,撤回了6起。

按所处国家或地区划分,中国大陆有78起,为数最多,日韩地区42起,中国台湾5起,亚洲其他地区共19起,美国44起,欧洲地区70起,其他地区有27起。

2024年7月,有156起并购事件披露了标的金额,总额近268亿美元,平均交易金额1.72亿美元,平均交易金额环比增加39%。其中,超过10亿美元的有6起,1~10亿美元有21起,千万~1亿美元有60起,低于千万美元的有69起。近十二个月平均交易金额1.79亿美元(中位数)。

目前,《全球半导体并购报告-第二十期(2024年7月)》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #集微咨询# #半导体并购#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...