8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举办，展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等热门产品。
作为国内半导体存储器厂商中极少数能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的企业，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）受邀参加本次展会，将展示高端UFS/eMMC/SSD等闪存主控芯片产品及模组。欢迎广大客户及业界友人相约康芯威展位（深圳福田会展中心1号馆1R11），共探存储芯片新技术、新产品、新应用和新趋势。
全方位展示高端存储“芯”产品
近年来，随着5G、AI、云计算等技术的普及，数据量呈爆炸式增长，市场迫切需要具备高技术含量的内存产品，这为存储厂商提供了更多发展机会。
为抓住市场新机遇，康芯威针对不同行业和产品需求，持续推出了高端eMMC、UFS和PCIe SSD等产品闪存产品线，产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。
本届展会，康芯威将展出众多自研存储芯片及解决方案。其中eMMC5.1 嵌入式存储芯片具备读写速度快且可靠性强等性能优势，不仅支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都做到了行业先进水平，还在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性，可全方位覆盖4~256GB容量的产品以及2D/3D闪存。
而UFS 3.1嵌入式存储芯片支持主流UFS 3.1规格，支持写入速度加快（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、性能限制通知（Performance Throttling Notification）等功能，单通道带宽为11.6Gbps，最大速度达23.2Gbps；控制器兼容六大原厂200layer以上最新的闪存方案，支持128GB-1TB 模组容量。
深度剖析存储芯片技术与市场前景
为进一步加强交流合作，推动中国芯片产业发展。康芯威还将于2024年8月27日10:30-12:00在展台（1号馆1R11）现场举办“存储芯动力，智驭未来潮”为主题的活动。届时，康芯威将全面介绍公司的发展战略，并分享公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。
同时，康芯威高管及技术专家将在现场深度剖析中国存储产业现状，对存储周期变化带来的机遇和挑战提出自己的见解。期待您莅临现场进行深入交流！
活动议程
关于康芯威
康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以存储控制器芯片及存储模组的研发销售为主营业务，产品覆盖消费、工业宽温、车规级和应用等级，产品已进入中兴、九联、海信、康佳、星网锐捷、浪潮、保隆汽车等品牌供应链，并在工控、车载等领域实现量产，累计销量超过5000万颗（数据截止至2024年7月）。同时其自主研发的UFS存储器也即将推向市场。
目前，康芯威已建立了全国产化的供应链，从芯片设计至晶圆代工、封装测试，均在国内完成。合肥康芯威是国家“专精特新小巨人企业”连续多年获评科技部火炬中心科技型企业，康芯威UFS项目荣获国务院国资委“央企熠星大赛”二等奖。合肥康芯威分别于2022年3月、2023年7月完成A轮、A+轮融资，现已全面启动上市进程。
