产业链
近日有报道称，惠普公司正寻求将其一半以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去，此次转移的主要目的地是泰国，并将在新加坡设立一个备用设计中心。中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。”
外媒报道，已成为人工智能(AI)服务器顶级供应商之一的戴尔(Dell)，又再传出重大重组，将裁员1.25万名员工，占该公司全球职员10%。
* 英飞凌宣布：全球裁员1400人，另将转岗1400人至低成本地区
德国芯片制造商英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，作为之前宣布的成本节约计划的一部分，英飞凌将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区。
根据政策文件信息和知情人士透露，荣耀准备进行首次公开募股（IPO），并在深圳市政府获得了高水平的支持。深圳市政府的三份文件显示，荣耀正在获得研发资金、税收减免和海外扩张支持。该公司还受益于当地政府的一支专门团队，他们实施“不留问题过夜”政策。
英国新工党政府上台一个月后，搁置了多项重要的人工智能（AI）项目，标志着该国科技政策发生了重大转变。
* 全球五大晶圆厂承诺在美投资，SK海力士将获4.5亿美元补贴
据外媒彭博和纽约时报，美国拜登政府表示，将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款，用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施，该项目将增强美国在人工智能（AI）供应链关键部分的产能。美国官员们称这是重建美国半导体制造业的里程碑。
* 英特尔18A工艺客户端及服务器处理器成功点亮 2025年量产
英特尔日前宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，在流片后不到6个月，样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。
英特尔在8月7日被股东起诉，股东称其通过欺诈手段隐瞒问题，导致其业绩不佳、裁员、暂停派息，并导致其市值在一天之内缩水逾 320 亿美元。
John Lee和Jan-Peter Kleinhans表示，中国汽车芯片制造商目前只能满足国内约10%的需求。这对英飞凌、恩智浦和意法半导体来说是个好消息，它们各自的收入均有约三分之一来自中国。另外，对于瑞萨电子和德州仪器来说，这一比例分别约为25%和20%。
* 英伟达Blackwell GB200 AI服务器产量将大幅下降 2024年降至50万台
看来英伟达的Blackwell GPU已成为生产问题的受害者，因为该公司现在预计产量会减少，到2024年产量最高为50万台。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，随着这家欧洲顶级芯片制造商扩大其在亚洲地区的业务，以满足人工智能（AI）和汽车需求，亚洲对英飞凌的增长战略“极其关键”。
苹果公司计划推出新版Mac mini，这将是其迄今为止最小的台式电脑，也是Mac系列采用专注于人工智能（AI）芯片进行更广泛改革的一部分。
台积电8月9日公布了最新财报，显示7月合并营收为2569.53亿元新台币，较上月增加了23.6%，较去年同期增加了44.7%。
* 日本九州发生7.1级强震：台积电熊本厂未达疏散标准，罗姆宫崎厂一度停运
日本九州东南部宫崎县于当地时间8月8日下午4时43分发生7.1级地震，一度触发海啸警报，晶圆代工龙头台积电、家电暨芯片大厂索尼、硅晶圆巨擘胜高（SUMCO）、功率组件大厂罗姆半导体等位于九州的工厂都有感，引发半导体链高度关注，所幸至截稿前，尚无重大灾情传出。
* 台积电美国晶圆厂面临两大困境：工作文化冲突、工资无法吸引1%顶尖人才
台积电（TSMC）是世界上最大的先进计算机芯片制造商之一，它继续发现其在亚利桑那州工厂的建设和运营比预期的要困难得多。这家芯片制造商的5nm晶圆厂原定于2024年投产，但遇到了许多挫折，现在预计要到2025年才能开始生产。该晶圆代工巨头面临的麻烦归结为中国台湾和美国之间的一个关键差异：工作场所文化以及倾向于克扣工资，无法吸引到人才。
英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示，一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅（SiC）工厂。
* 三星仍未摆脱晶圆代工困境，2024年或将亏损“数万亿韩元”
尽管2024年第二季度整体表现强劲，但三星电子仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。大多数分析表明，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高代工工艺的良率和技术，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难可能会导致市场份额进一步下降。
日月光投控订单源源不绝，正积极储备粮草、投资扩产迎接新单。根据公开资讯观测站资料，近三个月来，日月光投控已斥资221.42亿新台币，投入购置设备和厂务设施，透露集团积极强化量能，蓄势待发迎接产业成长盛况。
英伟达AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传急找日月光投控（3711）支援，并首度释出前段关键CoW制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。
* 联电7月营收208.97亿元新台币 月增19.08%、年增9.61%
联电6日公布7月合并营收208.97亿元新台币，较去年同期增加9.61%，月增19.08%，累计今年前7月合并营收1323.28亿元新台币，年增2.13%。
德国芯片制造商英飞凌已完成将其两个后端制造工厂（分别位于菲律宾甲米地和韩国天安）出售给日月光（ASE）的两家全资子公司。日月光是一家位于中国台湾的独立半导体制造服务提供商，提供封装和测试服务。
* 消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8% 延续今年涨幅
据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。
戴尔公司正在裁员，这是其销售团队重组的一部分，其中包括成立一个专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。
半导体硅晶圆大厂环球晶8月5日公布，代子公司公告取得马来西亚的土地与建物，交易金额为1.46亿令吉（约新台币10.77亿元），主要是为当地未来的营运预先准备。
AI GPU需求庞大，台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求，仍无法取得平衡，传英伟达（NVIDIA）近日找上英特尔进行先进封装；供应链厂商指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，能快速提供封装产能。尽管英特尔正处转型阵痛期，IFS（英特尔晶圆代工服务）逐步斩获成效，英特尔目前除高通、微软等芯片客户外，先进封装也获得Cisco、AWS等厂商青睐。
* 联发科：天玑9400将于10月发布，旗舰芯片营收今年将增长50%
联发科新器旗舰SoC或即将登场。据报道，联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，同时今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。
联电共同总经理王石7月31日表示，下半年将面临一些获利压力，惟随着终端市场需求温和复甦，预期本季晶圆出货量将季增4%至6%，毛利率估34%至36%，平均销售单价（ASP）则持平，产能利用率估可由上季的68%提升至约七成。
近日，市场调研机构科纳仕咨询（Canalys）发布最新数据显示，今年二季度，全球平板电脑出货量同比增长18%，达到3590万台。这一数据标志着平板电脑行业在经历了数年的波澜后迎来了复苏与增长。
IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
* 欧洲半导体分销市场下滑26.9%，机构警告“不要重蹈2020年的覆辙”
2024年第二季度，欧洲元件分销市场经历了显著的下滑，总额下降了26.9%，至40.9亿欧元。根据DMASS Europe的最新数据，半导体销售额下降了33.1%，至26.2亿欧元，而连接器、被动元件和机电元件（IP&E）的销售额下降了12.9%，至14.8亿欧元。
* 机构：预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元 同比增长88%
Yole最新数据显示，2024年，DRAM的收入预计将激增至980亿美元（同比增长88%），NAND的收入预计将激增至680亿美元（同比增长74%）。这些数字预计将继续呈上升趋势，到2025年将达到新的峰值水平，DRAM和NAND分别达到1,370亿美元和830亿美元。
“公司寻求并购融资的流程一拖再拖，我已经中度抑郁了。”南京砺算科技有限公司的工程师陈羽（化名），在经历了公司16个月非正常运营和近半年的欠薪后，称自己的状态出了大问题。
* 港股智驾芯片第一股诞生，黑芝麻智能拉开芯片企业赴港上市序幕
在当前A股抬高IPO门槛、港股降低上市要求的背景下，大批国内科技企业转向港股上市，其中，黑芝麻智能国际控股有限公司（证券简称：黑芝麻智能，证券代码：2533）已确定于8月8日登陆港交所，成为继晶泰科技之后，国内第二家依据18C规则成功登陆港交所的科技公司，并成为港交所智能驾驶芯片第一股。
随着大模型开启行业赋能进程，其在边缘/侧端的大规模部署便成为进一步发展的重中之重。然而，在边缘/侧端部署固然更加有利于大模型实现即时响应和隐私保护，同时也将面临算力碎片化、能效问题、落地场景等方面的挑战。对从业企业来说，这既是难点也是机遇。
在经历了一系列HBM认证失败的传闻后，三星终于见到了成功的曙光。据外媒报道，三星第四代高频宽存储器HBM3已获得英伟达首次认证通过，并将用于后者H20 GPU。若报道属实，这将是三星的一个重大突破，虽然在时间上看起来有些“尴尬”。
* 分歧无法调和、创始团队锐减，OpenAI“加速”之路阴霾笼罩
近日，OpenAI联合创始团队成员、负责超级对齐项目的John Schulman宣布离职加入Anthropic，而另一联合创始人、OpenAI总裁Greg Brockman则表示，将延长休假至今年底，但未透露离职意向。此外，OpenAI联合创始人、时任首席科学家Ilya Sutskever和对齐团队主管Jan Lei日前也已离职，其负责的超级对齐团队也被传已经解散。
关注日本产业发展的人们经常会注意到一个现象，那就是日本公司在很多细分领域都具有全球领先的技术和产品，比如在半导体材料设备领域，JSR公司全球光刻胶占比首位、DNP和TOPPAN在光罩领域分别位居第一第二，佳能尽管落后于ASML却力求在纳米压印领域趟出新路域等。韩国也有类似的情况，三星在经过长期耕耘和多次逆周期投资后，取得全球内存龙头地位。这些成绩的取得都与背后有一个坚持长期投资理念，不追求短期回报的资本支持，脱不开关系。目前中国正在培育壮大半导体等新兴产业，借鉴日韩经验，发展“耐心资本”，为产业提供持续稳定的金融活水非常必要。
终端
临近苹果iPhone 16系列新机型发布，大批劳动力涌向郑州富士康。有中介称，生产线用工需求快速增长，工人时薪最高涨到25元，制造车间做满3个月，奖金达7500元。中介还表示，这两周进厂新员工最少有5万人，还在大规模持续招人。
DIGITIMES研究中心指出，2024年第二季全球笔记本电脑（NB）出货量优于预期，较前季增长7.8%。然而，在第二季度基础较高、旺季消费新机均价较高，以及品牌出货仍较保守下，第三季度全球NB出货预计仅环比增长0.9%，季节效应将不如此前。
今年7月，苹果在中国智能手机出货量排名中跌出了前五。与此同时，苹果公司继续加大对于“苹果智能”的投资。不过苹果公司首席执行官库克也坦言，暂时无法判断AI能否提振销量。
日前，数码博主“智慧皮卡丘”爆料，小米15系列及Redmi K80系列大杯版本都将支持90W快充，并搭载6000mAh+大容量电池。
7月25日，芬兰知名手机制造商HMD Global在印度市场推出两款搭载紫光展锐T760芯片的全新5G智能手机——HMD Crest与HMD Crest Max，安兔兔v10上得分超过51万，为印度用户带来全新畅快的5G体验。
近日，小米举办旗舰新品发布会，正式推出Xiaomi Buds 5耳机。该款耳机基于第二代高通®S3音频平台打造，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听和无损音频技术，在音质表现、连接速度和游戏体验等方面都提升至全新水平，为用户带来无损天籁原声音频体验。
近日有消息称，前vivo中国区市场销售副总裁李景汶因个人原因离职，接任人选暂未公布，其在职期间向中国区总裁程刚汇报。
8月3日，根据最新的Omdia智能手机出货预调研报告，2024年第二季度出货量总计2.903亿台，三星、苹果、小米、vivo、传音位居前五。与上一年同期相比，全球智能智能手机总出货量同比增长9.3%，环比下降了3.2%。此前两个季度的同比增长率分别是11.5%和9.3%。
受惠于服务事业、与Mac、iPad销售强劲，苹果上季财报大致缴出正面成绩单，iPhone营收也高于预期，CEO库克乐观预期人工智慧（AI）新功能将催动强力换机潮，有望提振市场信心；然而，苹果上季大中华区营收低于预期，本季也将遭遇汇率逆风等因素，让换机前景蒙上阴霾。
触控
韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。
群创8月5日举行线上法说会，群创总经理杨柱祥表示，因应下半年景气趋缓，本季稼动率将季减5个百分点以上，维持获利稳定。群创通过减产力保获利，呼应友达董事长彭双浪日前法说会释出客户拉货动能疲弱，「旺季效应将不明显」的展望，显见面板产业下半年旺季落空。
群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先， 预计今年底量产，明年第1季显著贡献营收。
面板大厂群创8月5日召开法说，群创总经理杨柱祥表示，由于下半年电视面未见强劲需求，加上产业仍处于供过于求的状态，因此群创第三季调降产能稼动率 5 个百分点，借此维持稳定获利。
群创8月5日举行线上法说会，群创总经理杨柱祥表示，因应下半年景气趋缓，本季稼动率将季减5个百分点以上，维持获利稳定。群创透过减产力保获利，呼应友达董事长彭双浪日前法说会释出客户拉货动能疲弱，“旺季效应将不明显”的展望，显见面板产业下半年旺季落空。
集邦科技（TrendForce）8月5日公布8月上旬面板报价，由于年底促销季节将至，预期电视面板需求稍有回稳，但品牌厂与面板厂价格攻防依然激烈，估计8月电视面板报价维持7月跌势。IT用面板包括监视器及笔电用面板价格则持平。
苹果新iPhone预计将于2024年下半年上市，韩国两大面板厂将为iPhone OLED市场展开激烈竞争，有消息称三星显示（SDC）与LG显示（LGD）正积极争夺iPhone 16系列两款高端机型的OLED订单。
TCL科技集团8月1日正式公告成为LGD广州厂股权的优先竞买者，后续TCL华星光电将与LGD就本次交易事项作排他性谈判及商定交易协议。TrendForce表示，若收购顺利完成，将有助华星光电提升市场话语权，并拉抬前三大厂的LCD电视面板供给面积市占率至近70%。
面板产业第三季旺季不旺，不过随着利空出尽，近期本土法人买进友达，带动友达股价止跌回稳，2日收盘价17.75元新台币，在低档盘整。
据媒体报道，三星显示正在审查对第 8.6 代 IT OLED 的追加投资。该策略的目的是在竞争对手加入量产行列之前，通过扩大产能来拉大差距。
通信
据国家广播电视总局最新发布的2024年上半年广播电视服务业主要数据情况显示，截止上半年，中国广电5G用户2522.71万户。（校对/孙乐）
