台积电中国大陆超急订单激增；蔚来神玑5nm智驾芯片流片成功；英特尔暂停对法国、意大利芯片厂投资；富士康投资10亿元在郑州建新业务总部.....一起来看看本周（7月22日-7月28日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.美拟进一步胁迫别国打压中国半导体产业，外交部回应
据报道，两位消息人士表示，美国拜登政府计划今年8月公布一项新规定，计划援引“外国直接产品规则”，扩大美国阻止部分外国/地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。
但消息人士表示，来自出口关键芯片制造设备的盟友（包括日本、荷兰和韩国）的出货将被排除在外，从而限制了该规则的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。
外交部发言人林剑主持7月31日例行记者会。在会上有记者就美国封锁打压中国的半导体产业提问。
林剑对此表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
2.59亿美元！瑞萨电子完成收购PCB设计软件公司Altium
日本瑞萨电子已完成对澳大利亚设计工具开发商Altium的收购。这笔价值91亿澳元（8879亿日元，59亿美元）的交易于今年2月首次宣布，将为瑞萨电子的开发工具增添Altium电子系统设计和生命周期管理专业知识。这将集成和标准化各种电子设计数据和功能，并通过设计流程的数字化迭代增强组件生命周期管理，以提高整体生产力。
Altium现在是瑞萨电子的全资子公司，Aram Mirkazemi将继续担任Altium CEO，并且担任瑞萨电子软件和数字化高级副总裁兼负责人。
瑞萨电子收购Altium的交易已根据澳大利亚法律通过一项安排计划完成。根据该计划的条款，瑞萨电子的间接全资子公司Renesas Electronics NSW Pty Ltd以每股68.50澳元现金收购Altium的全部流通股，总股权价值约为91亿澳元。瑞萨电子通过银行贷款为此次收购提供资金。作为该计划实施的一部分，Altium普通股于2024年7月19日交易结束时在澳大利亚证券交易所暂停交易，Altium于2024年8月2日交易结束时从澳大利亚证券交易所官方名单中除名。
Altium的历史始于1985年的澳大利亚，是一家总部位于加利福尼亚州圣地亚哥的全球软件公司，该公司正在通过电子产品加快创新步伐。30多年来，Altium一直提供可最大限度提高PCB设计师和电气工程师工作效率的软件。
3.又一 GaN 企业宣告破产！
据报道，欧洲领先的GaN（氮化镓）汽车半导体代工厂BelGaN已申请破产，目前该公司位于佛兰德省奥德纳德市总部的440名员工面临失业。
BelGaN团队和工厂于1983年以MIETEC的名义成立，后来被阿尔卡特收购，随后被AMIS收购，2008年出售给安森美半导体，2009年开始开发GaN，30多年来一直在汽车半导体生产领域积累专业知识。奥德纳尔德工厂目前正在从硅片工厂转变为GaN工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会。
该公司已有30多年的历史，但其尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题，再也无法维持有400多人工作的厂房。
实际上，自成立以来，BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术（E-mode）；今年3月，BelGaN还宣布他们的“BEL1 650V eGaN 平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产，并计划扩大其氮化镓工厂。然而，尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展，并在今年开始为不同客户生产，但由于在需要大量投资以支持转型的过程中，公司在寻找额外投资时未能成功，最终在7月30日申请了破产保护。
报道称，这一消息在BelGaN公司内部并不意外，员工表示“早有预感”；而奥登纳尔德市长Marnic De Meulemeester对BelGaN的破产表达了遗憾，并希望能尽快找到收购方以重启业务，尽可能保留该440个工作岗位。
4.传苏州佳能裁员上千人赔偿N+12或2N+12 公司回应
近日，有网友爆料称，苏州佳能开始新一批裁员，而赔偿为N+12或是2N+12，刷新了外企裁员的天花板。针对网传“苏州佳能裁员赔偿N+12或2N+12”一事，苏州佳能官网接线员回应凤凰网科技称，赔偿N+12或是2N+12的消息是假的，网上都是假的。据了解，公司不是在裁员是再就业，再就业是可以自己选的，达到标准有赔款，但赔偿标准不清楚。
爆料称，由于市场收缩，苏州佳能开始新一批裁员，裁员规模涉及上千人，而赔偿无固定合同期限N+12或是2N+12。随后有业内网友称，“去问了一下确认是真的，唯一不好的就是一年多没啥加班，所以工资不高，但是这是国内顶级赔偿，没有之一。”
有报道称，2022年佳能珠海中国关厂裁员的赔偿金就特别高。给出的补偿方案中，包括经济补偿金、特别慰劳金、就业支援金、感怀铭记奖金以及春节慰问金等五大部分，被称为“良心企业”。当时有员工透露，厂子决定关停前，他的月工资是7千元到1万元，裁员拿到约25万元的补偿，他有个同事在这边工作30年，最终拿到150余万元的补偿。
官网资料显示，佳能（苏州）有限公司是日本佳能株式会社（世界五百强企业之一）于2001年在苏州新区注册成立的日本独资企业。投资总额18550万美元，占地面积32万平方米，现有员工3000余名。佳能（苏州）是日本佳能株式会社在海外最重要、最大的办公设备生产基地之一。主要产品为彩色数码复合机、复印机、打印机及周边设备，同时公司零配件管理中心向全世界提供佳能（苏州）有限公司产品的零配件。
5.利润暴跌85%！英特尔挥刀裁员1.75万人，大幅削减芯片工厂支出
作为100亿美元成本削减计划的一部分，英特尔宣布裁员1.75万人，该公司最新报告第二季度利润同比暴跌85%，这是该芯片制造商在人工智能（AI）时代缺乏竞争力的最新迹象。该公司还预测第三季度收入低于市场预期，因为传统数据中心半导体支出减少，而AI芯片落后于竞争对手。
截至6月29日的第二季度，英特尔营收同比下降1%至128亿美元，每股利润2美分（不包括某些项目），净利润暴跌85%至8300万美元。英特尔晶圆代工部门正在改善，第二季度营收同比增长4%至43.2亿美元，但由于建厂成本过高，导致营业收入损失28亿美元；PC芯片也实现增长，营收增长9%至74.1亿美元。曾经最赚钱的关键数据中心部门再次下滑，营收下降3%至30.5亿美元。
英特尔计划通过2025年100亿美元的成本节约计划“提高效率和市场竞争力”，其中包括裁员约1.75万人，占员工总数的15%，截至6月29日，公司员工总数为11.65万人。基辛格在谈到裁员时表示：“我需要总部减少人员，增加现场人员，为客户提供支持。”他还称，大部分裁员工作将在年底前完成，裁员也是为了消除官僚主义并加快决策速度。
英特尔是唯一一家仍在运营自有晶圆厂的美国芯片制造商。该公司将获得美国政府高达85亿美元的拨款和110亿美元的贷款，用于生产尖端半导体，这是美国《芯片与科学法案》下最大的资金部署。据美国商务部称，英特尔自己的代工厂投资将超过1000亿美元，包括亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的芯片制造和芯片封装工厂。
专注于AI的竞争对手赢得了英特尔的一些客户。英伟达目前的季度销售额是其前对手的两倍多。曾经陷入困境的竞争对手AMD估值高出1000多亿美元，台积电被广泛认为是业内最好的晶圆制造企业。英特尔正处于扭亏为盈的计划之中，该计划专注于开发先进的AI芯片和建设其外包制造能力，旨在夺回输给台积电的技术优势。
6.应用材料申请美《芯片法案》补贴被拒 曾计划40亿美元建设工厂
应用材料曾计划建设位于加州桑尼维尔的40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国补贴。据知情人士透露，美国商务部官员裁定该项目不符合条件，拒绝了该计划。
知情人士透露，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》直接补贴任何大型芯片设备制造商。
应用材料公司最初希望通过一项支持商业研发设施的计划来申请资金，但由于美国政府和国会就另一项针对军用芯片的计划发生内斗，商务部放弃了该计划。
一位美国商务部官员表示，如果有更多资金到位，该机构打算重启商业研发计划，但这不太可能，因为最近为增加30亿美元《芯片法案》拨款计划所做的努力在国会受阻。
7.台积电将于8月举办欧洲厂奠基仪式，魏哲家主持
知情人士表示，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家晶圆工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产制造足迹的最新里程碑。
消息人士称，台积电董事长兼CEO魏哲家将于8月20日率领该公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明台积电对在德国投资的承诺。台积电德累斯顿工厂——正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC）——计划于2027年底投入运营。邀请函显示，该工厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。
台积电的欧洲合资企业拥有包括英飞凌、博世和恩智浦在内的几家顶级芯片制造客户作为主要投资者，每家公司占股10%。该项目将耗资超过100亿欧元（108亿美元），旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。为了推动该项目，台积电聘请了行业资深人士、前博世高级副总裁兼德累斯顿工厂经理Christian Koitzsch来领导运营。
在许多主要国家/地区要求将部分重要芯片生产在本土完成之际，台积电也正在日本和美国以及中国台湾扩张。台积电及其供应商正努力在2025年前将其位于美国亚利桑那州的首家尖端工厂投入生产，并正在为其位于日本熊本的首家工厂进行试生产。该公司还致力于2025年在中国台湾将2nm芯片（迄今为止最先进的芯片）投入生产。
由于宏观经济需求疲软，欧洲恢复芯片生产的计划遇到了障碍。英特尔斥资170亿欧元在德国马格德堡建造尖端工厂的计划被推迟，而另一家美国芯片制造商Wolfspeed宣布将推迟在德国建厂，专注于在纽约的扩张。
8.台积电28nm工艺被诉侵犯专利
8月1日，一家注册地在美国的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（简称 "AICP "）向美国德州东区地方法院对中国台湾地区的台积电公司发起了专利侵权诉讼，指控后者侵犯七件集成电路相关专利。
根据起诉书显示，AICP认为台积电为飞思卡尔（现为恩智浦）生产了HMP工艺产品、为联发科生产了28nm节点的工艺产品；以及台积电为苹果A15 Bionic半导体器件生产使用FinFET的5，7，10，16nm节点工艺产品，都侵犯了其专利。
从AICP起诉的策略可以看出，此次诉讼用六件专利指向了台积电28nm工艺，应该是此次维权的主力军。另有一件专利US8,796,779指向了台积电使用的FinFET技术的5、7、10和16纳米工艺，可以认为是策应。
对台积电使用FinFET工艺涉侵犯的US8,796,779专利，ACIP认为台积电生产的苹果A15 Bionic至少侵犯了该专利的权利要求。并指出在2022年同一篇新闻报道中，提到了"与整体转向28纳米制程一样，台积电希望吸引客户使用更新、密度更高的制程节点。如果不是28纳米/22纳米，客户也可以选择过渡到功能更强的基于FinFET的节点"。
基于上述原因，ACIP请求法院判决台积电直接或间接侵犯上述专利，并要求赔偿利润损失和合理的专利许可费，并指出台积电的恶意侵权索赔三倍的赔偿。
9.传中国大陆IC设计厂启动“B计划”分散风险 最快明年中在三星投产
地缘政治因素影响下，业界传出部分中国大陆IC设计厂商为分散风险，在计划持续对台积电下单同时启动B计划，一旦形势变化，后续考虑转单三星，持续生产较先进制程芯片。供应链厂商提到，如果前期流程准备完毕，中国大陆IC设计厂商最快明年中开始尝试在三星投产。
报道称，对于中国大陆IC设计厂商来说，准备中国台湾、韩国两个生产方案会增加成本，且两套方案不一定都会投入量产，但基于风险管控，厂商进行了相关评估计划。业内人士认为，后续若中国大陆IC设计厂商转单三星，同样要遵守美国相关管制规定。
依据台积电财报显示，今年第二季度以客户总部所在地区分，北美仍占最大比例为65%，不过第二则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升，并取代亚太区再度成为第二大市场，亚太区域占比降至9%，日本维持6%，其余为EMEA区域。
此外，第二季度台积电HPC（高性能计算）营收占比达52%，超过手机芯片且首次过半，外界猜测由于地缘政治预期客户或进行预防性囤货，分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。
法人分析，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货，随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题，预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年，有助台积电营运持续超标表现。
10.芯片业务强劲复苏，三星净利润飙升六倍
受人工智能（AI）的热潮推动半导体部门盈利上升的影响，三星电子宣布其2010年以来最快的净收入增速。7月31日，三星电子公布的数据显示，6月份季度的净收入增长了六倍，达到9.64万亿韩元（约合69.6亿美元），超出分析师平均预期的7.97万亿韩元。与此同时，公司营业利润增速更是高达1458%，展现出惊人的增长势头。
这份报告反映出全球计算市场正在摆脱疫情后期的低迷状态，部分原因是美国和中国在人工智能领域的大量投资。
此外，三星的核心半导体部门公布的营业利润超出预期，达到6.45万亿韩元，这是在连续四个季度亏损后连续第二个季度实现盈利。这主要得益于存储价格的上涨和高带宽存储器（HBM）芯片的强劲需求，HBM芯片有助于节省电力，同时支持人工智能所需的更快处理速度。
尽管投资者一直对三星在快速增长的HBM市场中的地位表示担忧，但三星正在缩小与主要供应商SK海力士的差距。据悉，三星已经获得了英伟达对其HBM芯片HBM3版本的认证，预计其下一代HBM3E也将在接下来的2~4个月内获得批准。
分析师Masahiro Wakasugi指出，三星7月5日宣布的第二季度利润强劲反弹可能会因为存储芯片的需求而持续到第三季度。该公司第二季度的营业利润比市场普遍预期高出25%，这意味着DRAM和NAND的平均售价可能上涨，与美光公司持平。由于下半年存储芯片需求可能会有季节性增长，三星的利润有望进一步上升。（校对/李梅）
