化合物半导体晶圆制造商IQE将分拆中国台湾业务

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英国化合物半导体晶圆制造商IQE将分拆其在中国台湾的业务,中国台湾是IQE复合半导体外延片的主要市场。

该集团打算将IQE的中国台湾业务上市,并通过公开发行出售少数股权。它计划保留对中国台湾子公司的控制权,并将公开发行所得用于整个集团的增长战略。

IQE中国台湾业务计划的首次公开募股(IPO)第一阶段将在台交所新兴市场板上市,预计于2025年上半年上市。虽然该流程目前处于早期阶段,但IQE已聘请台新证券作为其财务顾问,协助准备IPO业务。

“这对IQE来说是一个激动人心的机会,随着我们利用包括GaN Power(氮化镓电源)在内的未来市场机会,它将加速我们增长战略的投资。IQE的中国台湾业务的成功上市将使我们能够最大限度地提高资产价值,同时继续为我们的全球客户提供安全、有弹性的供应链。”IQE CEO Americo Lemos表示。

IQE公司专门生产用于苹果iPhone面部识别传感器的“外延晶圆”,由于人工智能(AI)热潮和中国大陆市场份额不断增长,该公司一直受益于强劲的需求。

经纪公司Peel Hunt表示,拟议的少数股权出售计划将有助于为IQE集团的增长战略提供资金,同时保留其全球客户和业务足迹。该公司认为台交所是集团内盈利能力较强的实体之一。

Peel Hunt分析师在一份报告中补充道:“我们还认为,此次IPO使IQE在潜在的地缘政治风暴面前更加灵活——实际上既提供了风险对冲,又提供了增长载体。”

IQE表示,预计2024上半年收入将至少增长25%。(校对/张杰)

责编: 李梅
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