天眼查显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司近日取得一项名为“一种芯片真空压力烧结炉”的专利，授权公告号为CN221403859U，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年10月24日。
本实用新型涉及芯片压力烧结炉技术领域，提供一种芯片真空压力烧结炉，包括炉主体，所述炉主体后方设置有风扇组件，所述炉主体内部设置有加热系统，所述风扇组件用于对所述炉主体内部空气循环，所述风扇组件的下方设置有真空系统，所述真空系统用于对所述炉主体抽真空，风扇组件保证了炉主体的空气流动，保证了炉主体的受热均匀，提高了产品质量。
