7月24日，芯碁微装发布业绩预告称，经公司财务部门初步测算，预计公司2024 年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元，与上年同期相比，同比增长36.50%至41.50%。归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元，与上年同期相比，同比增加36.06%至41.06%。
同时，芯碁微装预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元，与上年同期在相比，同比增加 41.35%至 46.35%。
关于业绩增长的原因，芯碁微装表示，在 PCB 领域，受益于大算力时代，产品升级&出口双轮驱动，公司紧握行业升级及国产替代趋势，从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产。
出口链方面，芯碁微装已提前部署了全球化海外策略，加大了东南亚地区的市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公 司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。
在泛半导体领域，芯碁微装持续多赛道拓展，丰富产品矩阵丰富，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错，载板设备持续平稳增长，显示设备今年也有不错进展。同时，作为技术创新驱动型公司，公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。
