据业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。
据半导体设备公司消息人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。
此外，消息人士指出，台积电位于中国台湾北部新竹科学园区和中国台湾南部高雄的2nm晶圆厂正朝着量产迈进。该代工厂预计将从2025年第四季度开始将2nm工艺技术投入量产，目标月产能为3万片晶圆。
业界人士预计，高雄厂投产后，台积电2nm晶圆月产能将达到12万~13万片，而N2技术的引入预计将使台积电最高代工报价从3nm工艺每片1.9万~2.1万美元，2nm工艺每片报价上升至2.5万~2.6万美元。
台积电供应链消息人士透露，为了应对持续存在的地缘政治担忧和全球政治经济的高度不确定性，台积电已采取措施加强成本和利润控制。这包括利用其竞争优势提高代工报价，同时降低设备采购成本。
消息人士称，台积电还将在2025年下半年推出适合HPC应用的背面电源轨解决方案，并将于2026年开始量产；先进封装方面，台积电将继续扩大产量至2028年，并已加大相关设备订单采购。（校对/李梅）
