2024上海慕尼黑电子展火爆来袭,东芯半导体携全系列产品亮相现场

来源:东芯半导体 #东芯半导体# #慕尼黑电子展#
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7月8日,2024上海慕尼黑电子展盛大开幕,东芯半导体股份有限公司带来了全系列包含NAND/NOR/DRAM以及我们MCP的产品亮相展会现场,同时各大热门领域存储应用解决方案引人注目,现在就带大家来看一看东芯半导体究竟在上海慕尼黑电子展给大家展示了什么呐?

五大产品系列选择多样化

01

SPI NAND Flash

单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部ECC模块,使其在满足数据传输效率的同时,既节约了空间,又提升了稳定性。产品现拥有38nm及2xnm的成熟工艺制程,目前工艺制程已经推进至1xnm先进工艺制程。

产品规格

电压

1.8V,3.3V

温度

-40℃ ~ 85℃ / 105℃

容量

512Mb/1Gb / 2Gb / 4Gb

封装

WSON8x6,WSON6x5,BGA24

速度

83MHz,104MHz

线宽

x1/x2/x4

02

 PPI NAND Flash

兼容传统的并行接口标准,高可靠性。可提供容量从1Gb到16G,1.8V / 3.3V两种电压,多种封装方式的产品,以满足不同应用场景。在网络通信,智能音箱,机顶盒等领域中广泛应用。

产品规格

电压

1.8V,3.3V

温度

-40℃ ~ 85℃ / 105℃

容量

1Gb / 2Gb / 4Gb/ 8Gb/ 16Gb

封装

TSOP48,FBGA63,FBGA67

速度

20ns/25ns,30ns/45ns

线宽

x8/ x16

03

NOR Flash

容量从64Mb到2Gb,1.8V/3.3V 两种电压,支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。可广泛应用于各种应用场景。

产品规格

电压

1.8V,3.3V

温度

-40℃ ~ 85℃/105℃/125℃

容量

64Mb/128Mb/256Mb

/512Mb/1Gb/2Gb

封装

SOP,WSON,USON,

VSOP,WLCSP

速度

83MHz,104MHz

线宽

x1/x2/x4

04

DRAM

DDR3(L)产品具备高传输速率以及低工作电压。可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM。

产品规格

电压

1.5V,1.35V

温度

-40℃/0℃ ~ 95℃

容量

1Gb/2Gb/4Gb

封装

FBGA 78,FBGA 96

速度

800MHz,933MHz,1066MHz

线宽

x8/ x16

东芯的LPDDR系列产品具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三个系列。 LPDDR1的核心电压与IO电压均低至1.8V,LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V,LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V,因此非常适合应用在各种移动设备中。LPDDR系列产品将广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品。

产品规格

电压

LPDDR1 1.8V 

LPDDR2 1.8V/1.2V 

LPDDR4X 1.1V/0.6V

温度

-40℃ ~ 85℃

容量

LPDDR1 512Mb/1Gb/2Gb 

LPDDR2 1Gb/2Gb/4Gb 

LPDDR4X 1Gb/2Gb/8Gb

封装

LPDDR1 60/90ball FBGA 

LPDDR2 134ball FBGA 

LPDDR4X 200ball FBGA

速度

LPDDR1 166MHz/200MHz 

LPDDR2 400MHz/533MHz 

LPDDR4X 1600MHz/1866MHz/2133MHz

线宽

LPDDR1 x16/x32 

LPDDR2 x16/x32 

LPDDR4X x16/x32

05

MCP

产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中DDR包含LPDDR1 / LPDDR2 / LPDDR4X 多种规格使其选择更加灵活丰富。MCP可将Flash和DDR合二为一进行封装,简化走线设计,节省组装空间,高效集成电路,提高产品稳定性。

产品规格

电压

1.8V

温度

-40℃ ~ 85℃

容量

Flash 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb

LPDDR 512Mb/1Gb/2Gb/4Gb/8Gb

封装

FBGA 130,FBGA 162,

FBGA 149

速度

Flash 30ns/45ns 

LPDDR1 200MHz 

LPDDR2 400MHz  

LPDDR4X 2133MHz

线宽

Flash x8/x16 

LPDDR1 X16 

LPDDR2 x16/x32

LPDDR4X x16

存储赋能七大热门领域

同时,我们也带来七大应用领域的存储解决方案,

让观众们更直观解存储产品如何高效可靠地赋能终端应用。

简单为大家罗列一些正在展出的存储应用方案

网络通讯:5G CPE/路由器/ 企业网关

汽车电子:车载娱乐系统/行车记录仪

物联网:扫地机器人/ 智能音箱/共享单车

安防监控:高清摄像头/婴儿监护仪

也欢迎大家多多咨询了解!

预告: 8月深圳国际电子展再见面!!!

责编: 爱集微
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