八大日企豪掷约310亿美元投资半导体

来源:工商时报 #索尼# #三菱电机# #瑞萨电子# #半导体#
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包括索尼(SONY)在内的八家日本芯片制造商看好人工智能(AI)、电动车及节能减碳前景,计划在2029年前斥资5兆日圆(约310亿美元)投资半导体,以增产影像感测器(CIS)、逻辑芯片和功率半导体,矢言在先进半导体域取得一席之地。

日经新闻汇整索尼、三菱电机、罗姆(Rohm)、东芝、铠侠(Kioxia)、瑞萨电子(Renesas)、Rapidus和富士电机八家大厂,在2021年度至2029年度的资本支出计划,获得上述资料和数据。

半导体业者表示,日本八大半导体大厂争相投资,有望带动台厂采钰、精材及同欣电等相关业者订单,其中台积电家族的采钰成为low-end CIS转单主要受惠者,在彩色滤光片及微透镜外包需求增加,营运动能强劲。

索尼拟在2021至2026年度投资1.6兆日圆,增产影像感测器。手机相机对影像感测器的需求强劲,相关应用也拓展至自驾领域。索尼在2023年度于长崎设立新厂,并宣布在熊本建厂。

由于看好AI资料中心和电动车市场后市,东芝和罗姆对功率元件投资合计达3,800亿日圆。东芝计划增产矽功率半导体,罗姆则将增产碳化矽功率半导体。

三菱电机计划在2026年度将碳化矽功率半导体的产能提升至2022年度的5倍,拟投资1,000亿日圆在熊本设立新厂。三菱电机社长漆间启发下豪语,欲打造能与产业巨擘德厂英飞凌相匹敌的体制。

至于逻辑半导体领域,Rapidus计划在北海道生产2奈米芯片,总投资金额达2兆日圆,日本政府已决定对该公司补助9,200亿日圆。 Rapidus计划在2025年4月试产2奈米,2027年量产。

根据日本财务省调查,包含半导体制造的通讯设备产业,2022年度的资本投资达2.1兆日圆,在5年间增加30%。同期芯片业者占整体制造投资的比重由11%上升至13%,名列第三。

1988年日本握有全球半导体市场5成市占,但自1990年代起被韩国和台湾超前。

责编: 爱集微
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