天眼查显示，上海天马微电子有限公司近日取得一项名为“发光芯片的转移方法”的专利，授权公告号为CN115207173B，授权公告日为2024年7月5日，申请日为2022年6月29日。
本申请公开了一种发光芯片的转移方法，包括提供驱动背板及转移基板，转移基板上承载有多个发光芯片，发光芯片的芯片电极位于发光芯片远离转移基板的一侧；在至少部分发光芯片上形成预固定结构，预固定结构用于将发光芯片与驱动背板预固定，并支撑发光芯片、以防止发光芯片的芯片电极与驱动背板的电极接触；将发光芯片与驱动背板对位，并使得预固定结构与驱动背板固定；向发光芯片施加朝向驱动背板的作用力，以压缩预固定结构，并使发光芯片的芯片电极与驱动背板上的电极连接。本申请提供的发光芯片的转移方法可提升发光芯片的转移良率。
