天眼查显示,上海天马微电子有限公司近日取得一项名为“发光芯片的转移方法”的专利,授权公告号为CN115207173B,授权公告日为2024年7月5日,申请日为2022年6月29日。
本申请公开了一种发光芯片的转移方法,包括提供驱动背板及转移基板,转移基板上承载有多个发光芯片,发光芯片的芯片电极位于发光芯片远离转移基板的一侧;在至少部分发光芯片上形成预固定结构,预固定结构用于将发光芯片与驱动背板预固定,并支撑发光芯片、以防止发光芯片的芯片电极与驱动背板的电极接触;将发光芯片与驱动背板对位,并使得预固定结构与驱动背板固定;向发光芯片施加朝向驱动背板的作用力,以压缩预固定结构,并使发光芯片的芯片电极与驱动背板上的电极连接。本申请提供的发光芯片的转移方法可提升发光芯片的转移良率。