苹果订单加持,法人看好台积电下半年业绩

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当地媒体7月7日报道,苹果有望在2025年下半年采用台积电N2制程及SoIC-X技术。法人机构认为,台积电竞争力优于同业,先进制程市占率高,下半年营收将逐季向上。

分析师指出,台积电2018年提出 SoIC(系统整合单芯片),2022年进入量产,第一个客户为AMD,产品包括MI300系列AI GPU及高阶游戏CPU。

台积电先进封装技术,包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO,最复杂的是3D堆叠整合芯片系统技术3D-SoIC,其属于Front-end 3D封装,外观上,SoIC 就像普通的SoC,但嵌入所需的异质整合功能,本质就是在做一颗SoC芯片,基本上全部都在晶圆厂完成。SoIC和InFO/CoWoS运作整合将同质或异构chiplets都整合到一个SoC-like的芯片中,使芯片面积更小和更薄。

台积电计划 SoIC-X 技术将快速发展,到2027年芯片将使用3μm键合间距硅通孔(TSV)连接,其密度是现在9μm间距尺寸的3倍,更小的互连将允许在相同面积下有更大数量IO,增加组装晶片的频宽密度;台积电对业界采用SoIC乐观,预计2026~ 2027年约30个SoIC产品。

法人机构指出,2024年对台积电会是健康成长的一年,尤其得益N3技术持续强劲成长、市场N5技术和AI相关需求。台积电预估今年半导体产业年成长率大于10,晶圆代工年成长大于20%,全年美元营收年增21%~26%。(校对/张浩)

责编: 张轶群
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