【头条】小米订单大降70%,富士康拟关厂;

来源:爱集微 #头条#
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1.因缺乏激励措施,英特尔等外企放弃投资越南;

2.因小米订单减少70%,富士康印度子公司高管流失、拟关闭一家工厂;

3.曝比亚迪拟10亿美元在土耳其投资建厂,预计周一官宣;

4.半导体封测厂福懋科五厂工程事故致2死3伤,工地停工清理;

5.三星人工智能折叠机 10日亮相;

6.科学家运用新材料 实现小于1纳米半导体技术;

7.机构:全球半导体5月销售491亿美元,同比增长19.3%;


1.因缺乏激励措施,英特尔等外企放弃投资越南;

据媒体报道,越南计划投资部认为,由于缺乏足够的投资激励,越南错失了英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元的投资。

该媒体指出,越南计划投资部在6月29日的文件中说,英特尔曾提议在越南的一个项目中投资33亿美元,并要求越南提供15%的“现金支持”,但后来决定将该项目转移到波兰。

此外,在要求越南承担30%的投资成本后,韩国LG化学有限公司也跳过越南,投资了印度尼西亚的一个电池项目。

越南是三星电子、富士康和英特尔等公司的重要制造基地,其经济增长严重依赖外国投资。

该文件补充说,奥地利半导体制造商AT&S在其请求越南支持投资未得到满足后,决定在马来西亚投资,三星电子也正将部分生产转移到印度。(校对/陈炳欣)



2.因小米订单减少70%,富士康印度子公司高管流失、拟关闭一家工厂;

富士康在印度扩大iPhone制造业务,与其负责安卓智能手机生产的当地子公司所面临的挑战形成鲜明对比。据报道,富士康集团印度子公司Bharat FIH正面临高管外流问题,可能会关闭其两家工厂中的一家。

知情人士透露,Bharat FIH在过去三个月内已有三名独立董事离职。InterGlobe Aviation董事长Venkataramani Sumantran和Sify Technologies联合创始人Ramaraj R均于今年3月离职。前IT和电信部长Aruna Sundararajan在一个月前辞职。

报告还指出,Bharat FIH董事会另一位独立成员Dipali Hemant Sheth的地位也存在不确定性。Dipali Hemant Sheth还担任其他几家公司董事会成员,包括Adani Wilmar和UTI AMC。

富士康通过其他子公司扩大其在印度的iPhone产能,而Bharat FIH则面临挑战,因为小米的订单大幅下降,据报道已下降70%。该子公司在富士康的iPhone扩产工作中没有发挥重要作用。

消息人士称,为了抵消手机组装业务的下滑,Bharat FIH正在其Sriperumbudur工厂整合业务,并将业务多元化到电信设备、电动汽车零部件、电视和显示器等领域。

据印度标准局称,Bharat FIH在其位于Sri City的工厂为诺基亚和小米以及小米的子品牌生产手机。然而,在其位于Sriperumbudur的工厂,生产仅限于小米及其子品牌。

分析师称,Bharat FIH过度依赖小米,而随着中印关系紧张,小米目前正面临印度政府越来越大的监管压力。

小米长期以来在印度智能手机市场的出货量上占据主导地位,2024年第一季度,小米排名第三,仅次于vivo 和三星。为了应对这些挑战,小米正在使其在印度的代工合作伙伴多样化,其中包括Dixon Technologies,该公司还获得了谷歌在印度生产Pixel智能手机的订单。

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3.曝比亚迪拟10亿美元在土耳其投资建厂,预计周一官宣;

近日媒体援引土耳其官员消息报道称,土耳其将宣布与比亚迪达成协议,后者将耗资10亿美元在土耳其西部建设一座制造工厂,预计土耳其总统埃尔多安将于周一宣布这笔协议,比亚迪也有望通过该工厂更好进入欧盟市场。

值得注意的是,土耳其此前针对中国燃油及混合动力乘用车征收40%额外关税,根据土耳其公报,该决定将于发布后第30天生效,即7月7日,对来自中国的电动汽车及燃油车加征40%的额外关税,每辆车额外关税最低为7000美元。关于加征关税的原因,此前土耳其商务部称,是为了增加其国内生产车辆的市场份额,并减少财政赤字。

比亚迪方面,目前欧洲首座乘用车工厂位于匈牙利,该项目于2023年末官宣,比亚迪由此成为首个在欧盟地区建设新能源乘用车工厂的中国汽车企业。根据计划,该工厂将在三年内建成并投入运营,主要生产在欧洲销售的乘用车车型。该工厂的建设将为当地创造数千个就业岗位,并将对匈牙利的绿色经济转型起到促进作用。

由于地缘政治因素影响,加速海外建厂正成为中国车企出海的重要途径之一,相比土耳其,匈牙利已成为中国新能源汽车产业链登陆欧洲的集中突破口。

宁德时代匈牙利工厂预计可以实现2026年供货;四方光电匈牙利工厂预计于2024年四季度开始投产,初期以交付车载传感器产品为主。华朔股份、泉峰汽车等汽车产业链企业也纷纷登陆匈牙利。

恩捷股份也于近日公告称,为满足公司海外地区客户对公司湿法锂电池隔离膜产品供应稳定性和及时性的需求,公司以下属全资子公司SEMCORP Hungary Kft.为主体在匈牙利Debrecen(德布勒森市)投资建设第二期湿法锂电池隔离膜生产线及配套工厂,主要开展锂电池湿法基膜、功能性涂布隔膜的制造、销售等。



4.半导体封测厂福懋科五厂工程事故致2死3伤,工地停工清理;

据媒体报道,半导体封测厂福懋科五厂工程6日下午发生鹰架(临时支架)倒塌意外,造成2人死亡、3人受伤。

报道指出,下午4时12分,该厂区因大雷雨瞬间强风,导致新建五厂的鹰架倒塌,适逢早班下班时间,倒塌的鹰架造成公司2名员工死亡、2名员工受伤及福懋兴业公司1名员工受伤。

福懋科指出,公司第一时间将员工紧急送医,对于员工伤亡深表哀恸,将全力协助后续事宜,目前工地已停工进行清理复原中。新建五厂因尚在建造中,对公司生产、财务以及业务无重大影响。

此前消息,福懋科第二季因季节性因素营运降温,但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱,但进入第三季之后,需求逐渐回温,该公司对今年全年营运仍持正向看法,且今年维持扩产规划,预计最快明年底前可望有部分产能开出挹注营运。(校对/陈炳欣)


5.三星人工智能折叠机 10日亮相;

智能手机大厂三星,预计将在台湾时间7月10日于法国巴黎举办年度盛事Galaxy Unpacked,而万众瞩目的首款AI折叠机Galaxy Z系列也将同时对外发表,成为下半年非苹阵营旗舰机首发。

针对本次新机,三星官网特别强调新世代Galaxy AI即刻展开,未来Galaxy AI将全面导入全新Galaxy Z系列与Galaxy生态圈,随着三星一同迈向行动AI新纪元。

外界推测,三星首款AI折叠新机将命名为Galaxy Z Fold 6、Flip 6。据外电指出,除导入AI功能外,三星新款折叠机的手机芯片将与前一代相同,分别采用三星自家处理器Exynos系列、及高通Snapdragon系列。

其他零组件方面,电池、充电速度将全面升级,折叠体验则将更贴合、更滑顺,且折痕感更低,并有望导入水滴式铰链设计,让用户开合手机更加顺手。

尽管三星在今年上半年受到以华为领军的陆系品牌折叠机分食市场,市占率一度掉到只剩五成,但基本盘仍相当稳固,至今市占率并未出现进一步下滑,大多维持在五成至六成。未来新机发表后,市场推估,三星市占率很可能再回到七成以上,折叠机霸主地位仍难撼动。

业界人士指出,三星折叠机市占率稳固的主因,来自手机效能仍远优于陆系品牌厂,而高阶折叠机要价不菲,消费者自然会选择性能更强大的产品。业界人士进一步指出,陆系折叠机一旦跨出大陆市场,其他市场的折叠机市占率大多是三星遥遥领先。经济日报



6.科学家运用新材料 实现小于1纳米半导体技术;

韩国基础科学研究所 (IBS) 团队开发出亚纳米级半导体逻辑电路技术,实现宽度小于 1 纳米的一维金属材料在二维电路中应用,作为超小型二维电晶体的闸极电极。此成果标志着下一代半导体及基础材料科学的重大突破,已发表于《Nature Nanotechnology》。

据报导,IBS 范德华量子固体中心主任 JO Moon-Ho 领导的研究小组采用了一种新方法,实现宽度小于 1 纳米的一维金属材料的外延生长。该小组应用此制程开发了二维半导体逻辑电路的新结构。值得注意的是,他们使用一维金属作为超小型电晶体的栅极电极。

长久以来,摩尔定律作为半导体产业发展的金科玉律,指引着晶体管尺寸的不断缩小和性能的持续提升。然而,随着电晶体闸极尺寸逼近物理极限,短沟道效应等难题接踵而至,传统矽基材料和技术路径遭遇了前所未有的瓶颈。

在传统的半导体制造过程中,由于光刻分辨率的限制,将闸极长度减小到几纳米以下是不可能的。为了解决这个技术问题,研究团队利用了二维半导体二硫化钼(MoS2)的镜面孪晶边界(MTB)是宽度仅 0.4 纳米的一维金属。他们用它作为栅电极来克服光刻制程的限制。

这项技术突破的核心在于对材料特性的精准掌控和纳米级制造制程的革新。

报导称,研究团队透过精确控制 MoS2 晶体的旋转角度和外延生长,成功地建构了具有一维金属特性的 MTB 闸极,其独特的结构和优异的电学性能为电晶体性能的飞跃提供了可能。这项成果不仅展示了科学家在材料科学和纳米技术领域的深厚功底,更为半导体产业的未来发展注入了新的活力。钜亨网



7.机构:全球半导体5月销售491亿美元,同比增长19.3%;

美国半导体产业协会(SIA)统计,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,年增19.3%,增幅是2022年4月以来最大。

SIA指出,今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长,5月销售额491亿美元,年增19.3%,月增4.1%。

美洲5月销售额年增43.6%,成长最大;中国次之,年增24.2%。美洲5月销售额月增6.5%,同样是成长最大的地区;中国次之,月增5%。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,2024年全球半导体销售额可望达6112亿美元,年增16%;存储器销售额将成长76.8%,是最大动力。(校对/陈炳欣)


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