1.甬矽电子钟磊：专注SiP和Chiplets异质集成方向 紧跟封测技术发展趋势
2.智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
3.中国科协发布2024十大产业技术问题等，GPU、高速大容量光传输在列
4.两大半导体方向！珠海：省级制造业当家重点任务保障专项资金申报进行时
5.科大硅谷两周年 集微大会收获认可
6.本原聚能完成数千万元A轮融资，系数模混合集成电路设计企业
7.重庆三安碳化硅衬底厂主设备进场，预计8月底通线
1.甬矽电子钟磊：专注SiP和Chiplets异质集成方向 紧跟封测技术发展趋势
6月28日—29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举办。
首日，第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼在线下举办。甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）研发总监钟磊在会上发表了题为《系统集成及基于先进晶圆级技术的封装集成趋势》的主题演讲，重点在技术层面分享了封装集成的未来趋势。
作为国内少数专注于先进封装领域的生力军，甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术，并成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-out）技术；完成面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产，有望抢占先进封装行业发展先机。
钟磊表示，此前一直关注整个电子产业的终端需求，随着AI（人工智能）、自动驾驶、大数据及AI在移动终端等的应用驱动，高算力芯片的市场需求不断增长，进而带动先进封装加速渗透与成长。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。整个封测技术也正在往高阶集成化趋势发展，以及向先进晶圆级封装技术方案/应用拓展推进。
先进封装技术的两大方向：SiP和Chiplets
谈及先进SiP封装的技术方向，钟磊认为，SiP系统级封装集成经历了从单芯片向多芯片，单面封装向双面封装的发展过程，工艺形式也向混合集成封装发展。SiP 封装结构正在向更高集成、性能/功能更强、更小面积/体积、深度客制化设计的方向演变。演讲介绍了SiP设计理念/封装结构和SiP封装技术&方法，主要包括先进的设计规则/设计理念、热学/力学/电性能仿真、双面高密集成SMT集成、细间距CUF & MUF填充、Conformal shielding及Compartmental shielding等技术点。另外，钟磊还简要分享了甬矽电子在包含DSM-SiP等高密模组的技术开发动态。他表示，整个高密度的集成其实是一个产业链的整体发展的一个配合，需要共同努力去满足终端在厚度、尺寸、性能上的需求。
钟磊从晶圆级封装集成– Moore’s Law & Chiplets、晶圆级封装集成– Advanced Fan-out WLP、2.5D/3D Chiplets 异质整合集成等技术及趋势面阐述了Chiplets异质整合技术发展，并介绍了甬矽电子在先进晶圆级封装技术开发推进状态，公司积极布局基于晶圆级的Chiplet技术开发，成功开发实现多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-Out）及扇出芯片的大颗FCBGA（即FO-FCBGA）技术，同时甬矽电子有序展开2.5D晶圆级封装的研发及向3D封装技术的演进。他表示，异质集成具有芯片工艺选择灵活，芯片架构设计灵活，多节点芯片集成，在缩短高端应用芯片的开发周期的同时减少开发成本和降低供应局限等问题。
持续扩充产能 紧跟发展趋势
关于甬矽电子的概况，钟磊介绍，甬矽电子成立于2017年11月，于2022年11月登陆科创板；聚焦IC先进封装领域，主要终端应用含消费电子、物联网、汽车/工业电子、AI/服务器等领域；一期以系统级封装产品为主，产品线包括WB-LGA, WB-BGA, 混合SiP, QFN, QFP等；二期主要专注于高阶封装，产品线包括FC-CSP, FC-BGA, Bumping, WLCSP, Fan-out, 2.5D等。
钟磊总结道，IC封装集成技术趋势，含高密度集成/双面SiP Module技术，及在 Chiplets 整合技术的延伸，Fan-out、2.5 D、3D 等异质集成结构及技术方案正突破封装IC集成的痛点，极大推动先进封装技术的发展。甬矽电子（FHEC)，将专注于包括SiP高密集成及晶圆级Chiplets互联整合技术，紧跟封测技术发展趋势，继续为客户提供高端芯片封装和测试解决方案。
2.智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。
与此同时，智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划，这一资金将主要用于研发创新及产能的进一步扩张，以丰富存储产品组合，并扩大在美洲市场的份额。
2023年11月30日，江波龙成功收购巴西半导体和电子元件领军企业Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名为Zilia Technologies(智忆巴西)，计划在巴西进行专用存储器的制造，为巴西市场定制高端存储产品，拓展整体美洲市场。
此次江波龙在智忆巴西启动的新产品线，将运用江波龙引入的先进存储设备、产品技术和封装工艺，以提升智忆巴西在嵌入式存储器（eMMC、UFS）、内存模块、固态硬盘（SSD）等领域的生产能力，进而满足美洲市场对美洲本土制造的需求。
6.5亿雷亚尔投资中，1.75亿雷亚尔将用于研发创新，包括重点研发投入、系统流程提升和工程人员培训，4.75亿雷亚尔将用于扩大现有产能，包括封装和测试（圣保罗州阿蒂巴亚）以及基于半导体的电子设备的组装（亚马逊州玛瑙斯）。此外，智忆巴西还计划生产一系列新型组件，包括DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘（SSD），以及先进内存模块等产品。
3.中国科协发布2024十大产业技术问题等，GPU、高速大容量光传输在列
7月2日，在第二十六届中国科协年会主论坛上，中国科协发布了2024重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。
其中，十大工程技术难题包括大尺寸半导体硅单晶品质管控理论与技术、以高通量多模态的方式实现脑机交互等；十大产业技术问题包括自主可控高性能GPU芯片开发、高端芯片制程受限背景下实现高速大容量光传输技术可持续发展的路径等。
以下是2024重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题具体名单：
十大前沿科学问题：
1.情智兼备数字人与机器人的研究
2.以电-氢-碳耦合方式协同推进新能源大规模开发与煤电绿色转型
3.对多介质环境中新污染物进行识别、溯源和健康风险管控
4.作物高光效的生物学基础
5.多尺度非平衡流动的输运机理
6.实现氨氢融合燃料零碳大功率内燃机高效燃烧与近零排放控制
7.中国境内发现的古人类是否为现代中国人的祖先
8.通过耦合与杂化实现柔性材料的功能涌现
9.人类表型组微观与整体的复杂关联及其机制解密
10.肿瘤微环境中免疫抑制因素与免疫疗法的互作及机制研究
十大工程技术难题：
1.工业母机精度保持性的快速测评
2.大尺寸半导体硅单晶品质管控理论与技术
3.高地震烈度区复杂地质条件下高拱坝的安全可靠性研究
4.冰巨星及其卫星就位探测飞行器技术研究
5.介科学支撑多相反应器从实验室到工业规模的一步放大
6.深远海海上综合能源岛建设关键问题研究
7.空间多维组学引航下一代分子病理诊断革新
8.基础设施领域自主工程设计软件问题
9.以高通量多模态的方式实现脑机交互
10.通过高效温和活化转化及大规模利用二氧化碳实现生态碳平衡
十大产业技术问题：
1.通过精准化学实现药物和功能材料的绿色制造
2.采用清洁能源实现低成本低碳炼铁
3.云网融合技术在卫星互联网中的应用
4.基于数字技术的碳排放监测方法研究
5.自主可控高性能GPU芯片开发
6.饲料原料豆粕玉米替代的产业化关键技术突破
7.构建珍稀濒危中药材的繁育技术体系及其可持续开发利用
8.高端芯片制程受限背景下实现高速大容量光传输技术可持续发展的路径
9.应用AI眼底血管健康技术促进相关代谢疾病分级诊疗
10.基于CTCS的市域铁路移动闭塞系统的突破
据悉，今年的征集发布活动共收到102家全国学会、学会联合体、企业科协和高校科协推荐的597个问题难题，涵盖数理化基础科学、地球科学、生态环境、制造科技、信息科技、先进材料、资源能源、空天科技、农业科技、生命健康等十大领域。129位院士专家经过初选、终选等环节，严格评议把关，最终选出十大前沿科学问题、十大工程技术难题和十大产业技术问题。
4.两大半导体方向！珠海：省级制造业当家重点任务保障专项资金申报进行时
7月2日，珠海市工业和信息化局发布“关于组织开展2025年省级制造业当家重点任务保障专项资金（新一代信息技术和产业发展）支持电子信息产业方向项目入库的通知”，涉及“支持半导体和集成电路产业发展”“支持新型储能产业发展”等专题。
以下是该通知部分要点内容：
一、支持范围和方向
（一）专题1：支持半导体和集成电路产业发展
方向1：芯片产品量产前首轮流片项目。支持范围包括采用28nm及以下制程流片的芯片、车规级芯片、硅基集成光芯片。
方向2：硅能源产业化项目。支持范围包括隧穿氧化层钝化接触（TOPCon）电池或组件、异质结（HJT）电池或组件、背接触（IBC、HBC、TBC、ABC）电池或组件、铜铟镓锡CIGS薄膜太阳能电池、碲化镉CdTe薄膜太阳能电池、钙钛矿薄膜太阳能电池、单晶硅片。
（二）专题2：支持新型储能产业发展
方向3：新型储能产业化项目。支持范围包括储能型锂离子电池及材料、储能型钠离子电池及材料、液流电池、其他储能系统。（方向3，申报指引详见附件2）
以上项目只有一个申报主体，不允许联合申报。集团性质企（事）业单位，集团或下属单位只能有一家主体进行申报。
二、项目补贴时间范围
项目补贴时间范围：2022年1月1日至2023年12月31日（发票和支付凭证时间均须在此期间内）。
据悉，项目申报材料通过网上填报和纸质申报同步进行。网上填报需于7月13日完成提交至市工业和信息化局审核。纸质版于7月14日前交至区工业和信息化主管部门。
项目奖补资金原则上应用于企业生产经营所需的设备及配套软件、材料、产品及第三方服务等生产性支出。
针对“支持半导体和集成电路产业发展”的两大项目方向，支持范围和支持方式如下：
芯片产品量产前首轮流片项目
支持范围
申请时须满足下列条件之一：
1.采用 28nm 及以下制程流片的芯片；
2.车规级芯片；
3.硅基集成光芯片（至少单片集成光调制器+光波导或者光探测器+光波导，且单通道 100Gbps 及以上通信速率）。
支持方式
本方向项目财政扶持资金采用事后奖励方式，对符合条件的项目，择优分别按照不超过芯片产品量产前首轮流片费用（按本指南第三点第 5 条的说明）30%的标准予以补助，同一主体每年奖补资金不超过 1000 万元，具体补助额度根据年度资金预算控制指标和入库项目申请情况等因素确定。
硅能源产业化项目
支持范围
申报支持的工程产品包括硅能源产业领域的器件及相关材料，申请时须满足下列条件之一：
1.隧穿氧化层钝化接触（TOPCon）电池或组件（电池量产平均光电转换效率≥24.0%；组件量产平均光电转换效率≥22.5%，双面组件按正面效率计算）
2.异质结（HJT）电池或组件（电池量产平均光电转换效率≥24.2%；组件量产平均光电转换效率≥22.4%，双面组件按正面效率计算）
3.背接触（IBC、HBC、TBC、ABC）电池或组件（电池量产平均转换效率≥24.1%；组件量产平均光电转换效率≥22.6%，双面组件按正面效率计算）
4.铜铟镓锡 CIGS 薄膜太阳能电池（30×30 平方厘米面积条件下，量产平均转换效率≥17.5%）
5.碲化镉 CdTe 薄膜太阳能电池（30×30 平方厘米面积条件下，量产平均转换效率≥17.5%）
6.钙钛矿薄膜太阳能电池（30×30 平方厘米面积条件下，量产平均转换效率≥20.0%）
7.单晶硅片（P 型单晶硅片少子寿命≥80s，N 型单晶硅片少子寿命≥700s，且碳含量≤1ppma、氧含≤14ppma，厚度≤120um）
支持方式
本方向项目财政扶持资金采用事后奖励方式，对符合条件的项目，择优分别按照在 2022 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日期间内（发票和支付凭证时间均须在此期间内），不超过已投入产业化费用（按本指南第三点第 8 条说明）30%的标准予以补助，此专题同一主体每年只能申报一个项目，奖补资金不超过 1000万元，具体补助额度根据年度资金预算控制指标和入库项目申请情况等因素确定。
5.科大硅谷两周年 集微大会收获认可
6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门成功举办。数十场特色活动打造出行业嘉年华。
作为近年来异军突起的地方科创园区和创新平台，科大硅谷再次亮相集微半导体大会，从集微半导体展区，到芯力量决赛现场，再到科大校友会，在为大会增色的同时，也在这个年度重磅行业活动上，尽情释放创新的活力和热情，给与会嘉宾带来深刻印象。
集微半导体展：C位吸睛
6月28日集微半导体大会开幕，为期两天的集微半导体展也同期举行。自2021年以来，集微半导体展已于集微大会同期举办4年。借势大会，展会在规模、影响力、覆盖领域等方面逐年提升，吸引全行业龙头企业、独角兽企业、初创企业以及各地园区与机构参展，展品范围涵盖EDA/IP、芯片设计、封装测试、设备材料等全产业链领域，受到参会者的欢迎、认可与好评。
此次半导体展期间，科大硅谷展位在主展区强势吸睛，许多参会者在此驻足交流，并就关心的问题向展位上的工作人员沟通咨询。
一位芯片设计公司负责人告诉集微网，他从去年便关注到科大硅谷在行业中声名鹊起。在该负责人看来，优质的教育资源优势，颇具规模的资金优势，以及多项利好政策的加持，作为地方产业创新园区，科大硅谷应该说是近年涌现出来的非常具有竞争力的创新平台。
该负责人表示，他更关注对于初创企业，能够在这个平台获得什么样的资源和政策的支持。而集微半导体展则提供了一次近距离与科大硅谷交流的机会。虽然目前公司在深圳，但作为安徽人，他更希望将总部搬回“老家”。通过这次交流，对科大硅谷有了更深一步的了解，接下来他将会带队去现场进行考察并与科大硅谷方面进行深入的接触。
2022年6月13日，安徽省人民政府正式印发《“科大硅谷”建设实施方案》，立足国家所需、发展所向、安徽所能，科大硅谷应运而生。
据介绍，科大硅谷聚焦创新成果转化、创新企业孵化、创新产业催化、创新生态优化，以全球高校院所校友为纽带，专注投早、投小、投科技、投未来、投前沿，立足合肥城市区域新空间打造的科技创新策源地、新兴产业聚集地示范工程。
科大硅谷服务平台有限公司是推动科大硅谷建设的市场化运作的科创平台企业，以“厚植创新生态，感召五洲英才”为使命，提供一流科创服务，培育一流科创企业，营造一流科创生态，致力于将科大硅谷打造成为全球校友创新创业的首选之地、技术理想主义的圆梦之地。
芯力量决赛：诚挚邀约
在6月28集微半导体大会首日，第六届“芯力量”项目评选决赛成功举办，13个优质项目激烈角逐。凭借参赛项目的优质，机构评委的权威性，作为集微半导体大会上的重要环节，芯力量决赛一直是媒体以及行业关注的焦点。
决赛期间，科大硅谷服务平台公司产业服务中心总经理陈碧珊，向在场的包括入围决赛的企业以及行业知名投资机构评委以及近百名参会嘉宾，从定位、资源、优势等方面对科大硅谷进行了系统性介绍。
科大硅谷是以科学家、科技企业家、高校全球校友为核心，依托合肥城市区域新空间打造的科技创新策源地、新兴产业聚集地。计划到2025年，形成汇聚10万名“科漂”、2000亿基金，1万家科技创业和服务主体的“科漂”新乐园。
据陈碧珊介绍，科大硅谷的优势在于具备完善的科技创新体系、丰富的科创金融体系以及全方位的政策支持。
在科创体系方面，科大硅谷已获批全国第二个综合性国家科学中心，集聚了一批创新主体，每日新增5户国家高新技术企业，每月新增1家上市企业。2023年合肥人口净流入人数位全国主要城市之首。
在金融体系方面，科大硅谷具有包括财政直投、国资领投、基金风投等多种投资形式，10余家商业银行在科大硅谷片区内设立专营机构，建立34支股权投资基金，覆盖企业孵化、种子、成长、成熟全生命周期。
在政策支持方面，制定包括投融资、人才引入，科技成果转化、鼓励师生校友创新创业在内等六大专项、27条亮点政策，一年一修订。每年约有6—8个亿财政资金支持科大硅谷建设，2023年启动首轮政策兑现，惠及67个企事业单位（个人），拟兑现财政奖补资金约2亿元。2023年支持“科大硅
谷”高层次人才创业项目22个、总计约3000万。
“此外，科大硅谷还具备高品质的发展空间，总计超万亩的园区资源。可以说，合肥将最好的地段，最美的风景，留给了科技创新。欢迎各位前来考察参观。”陈碧珊向芯力量决赛现场的企业、投资机构以及参会嘉宾等发出诚挚邀约。
在提供服务方面，陈碧珊也做了详细地介绍。
去年，科大硅谷提出招募全球合伙人，建立创新单元合伙人、创新中心合伙人、子基金合伙人三大体系。对接全球300个团队，已设立80个创新单元。汇聚包括爱集微、璞跃、力合科创、云岫资本等全球高端产业平台、知名投资机构、优秀校友团队资源，同时链接硅谷、东京、法国里昂、香港、深圳、广州等全球知名创新中心，专注早期硬科技领域的领先创投机构。
此外，通过包括投融资、科技传播、政策、科创培训、生态对接、成果转化、国际创新等七大服务，覆盖企业种子－孵化－加速全生命周期的科创服务。
在场景对接服务方面，控股成立合肥场景公司，为企业提供落地场景对接服务。目前场景公司为超过100家企业对接场景服务，为深向科技、图谱智能、科昂新材料等24家科技企业开展20余场场景对接会，150余家企事业单位深度参与。
在科创金融服务方面，面向拥有科技成果的高校院所师生校友，在科大硅谷片区创办科创型企业，科大硅谷服务平台公司联合属地政府，共同推出二十余款科技金融产品，目前已有126余家企业获得超3.6亿元授信。
科大校友会：双向奔赴
作为集微半导体大会上的核心环节之一，校友会一直深受参会嘉宾的喜爱和好评。29日晚，在两天干货满满、精彩纷呈的大会之后，来自清华、西电、中国科大、武大、上交大、复旦、华科大等25家全国知名高校的微电子校友会举办了盛大的聚会。
在集成电路领域，中国科大校友一直是中坚力量，也是近年来集微半导体大会上参会校友会最多的高校之一。
今年的科大校友论坛上，除了干货十足的主题演讲，碰撞激烈的圆桌讨论外，来自科大硅谷产业服务中心的周克勤所做的题为《用心打造科大校友创业的首选地》的主旨分享，受到广大校友们的高度关注。
目前，科大硅谷的建设进展包括，成立全球校友事务部，构建全球校友资源网络，对接联络全球顶尖高校校友，联合斯坦福大学、哈佛大学、麻省理工学院、剑桥大学、香港科技大学等60所高校院所，120多家校友组织，建立包容开放的全球知名高校院所校友资源联络服务机制。
同时，招募创新单元合伙人，构建产业会培育新模式。首批备案和第二批备案共28家创新单元合伙人，其中9家来自科大校友。包括合肥·集微创新产业基地、云岫资本科创总部、浙江创新中心相继落地科大硅谷，源源不断的科大校友与科大硅谷双向奔赴。
此外，还包括布局海内外创新中心，打造校友品牌活动，扩大传播力和影响力等赋能手段。
周克勤还以幺正量子和国镜仪器为例，进行了科大硅谷校友案例的分享。相继介绍了科大硅谷在落地服务、融资对接、政策兑现等方面的工作。
集微半导体大会举办期间，正值科大硅谷诞生两周年。两年来，科大硅谷设立超过10个全球创新中心，80+创新单元，100+全球合伙人，集聚各类基金200多只，总规模超过2300亿元，集聚科技人才37000名……
通过在集微半导体大会上的多次亮相，科大硅谷将两年来的成绩、亮点集中展示在行业面前，收获更多认可和肯定，未来，相信也将在以高水平科技创新赋能新质生产力的道路上稳步前行，助力更多企业和人才的加速成长。
6.本原聚能完成数千万元A轮融资，系数模混合集成电路设计企业
据鼎兴量子消息，6月28日，本原聚能宣布完成数千万元A轮融资，该企业是一家高端数模混合集成电路设计企业，立足射频微波、时钟、转换器等数模混合集成电路领域的研发及应用。本轮融资获鼎兴量子持续追投、兴森科技等共同投资。
2023年5月，鼎兴量子完成对本原聚能的天使轮领投。
据悉，成都本原聚能科技有限公司成立于2018年，专注于数模混合芯片、传感器等领域的开发。以芯片开发为主业，通信、工业、车载电子等应用为导向，致力于细分领域的技术突破与市场拓展。其官网显示，本原聚能目前的产品包括射频微波、传感器、电源、接口等领域。
鼎兴量子消息显示，本原聚能团队主要来源于电子科技大学陈星弼院士新器件研究室，在国家级微电子专家杨洪强博士带领下，专注功率器件、传感器、射频微波等方面的技术研究，核心管理人员和技术人员均有20年以上从业经历。本原聚能是特殊领域芯片标准以及技术路线制定的重要参与方。该公司已承接国家多个重大科技专项课题，推出超过60款产品，在国家重大工程、特殊领域、汽车电子等领域形成全谱系产业化应用。
2024年4月20日，由成都鼎兴量子投资管理有限公司与成都本原聚能科技有限公司共同发起设立——华源荣芯集成电路研究院于在成都高新区举行开园仪式。据悉，华源荣芯集成电路研究院致力于通过“政策落地、产业配置、科研转化、投资赋能、人才培育、标准化运营”六大中心一体化运作打造成为推动区域产业创新、可持续发展的关键驱动力。
7.重庆三安碳化硅衬底厂主设备进场，预计8月底通线
6月30日，重庆三安主设备进场仪式举行，标志着重庆三安衬底工厂通线即将进入倒计时阶段。
西永微电园消息显示，自去年9月20日正式施工进场以来，经过长达280天的努力，终于迎来了衬底厂主设备入场的重要时刻，比原计划提前了近一个多月，刷新了业界建设速度。
据重庆三安基建负责人透露，项目主厂房已于去年12月完成结构封顶，今年5月完成外墙装饰，6月完成室外道路接驳，目前整体建设进度已完成95%以上，正处于设备进场安装调试的关键阶段，也是收尾攻坚的重要阶段。预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。
三安意法碳化硅项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英寸碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币，将有力推动重庆打造第三代化合物半导体之都。
